9月27日-29日，第七屆世界新能源汽車大會（WNEVC）于海南?？谂e行，大會邀請全球各國政產(chǎn)學(xué)研界代表展開對話交流、凝聚共識、探討合作。黑芝麻（參數(shù)丨圖片）智能首席市場營銷官楊宇欣受邀出席主論壇并發(fā)表主題演講《智能汽車推動端側(cè)AI芯片創(chuàng)新》。

主論壇聚焦“前瞻科技與融合創(chuàng)新”，邀請來自整車制造、動力電池、芯片研發(fā)、平臺服務(wù)等領(lǐng)域的企業(yè)代表及政策制定者，分享技術(shù)變革對出行方式、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與用戶體驗(yàn)的深遠(yuǎn)影響，探討制造企業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)平臺、出行服務(wù)、供應(yīng)鏈企業(yè)之間的協(xié)同創(chuàng)新。楊宇欣在演講中分享了對AI芯片發(fā)展趨勢的洞察，介紹了黑芝麻智能以高算力、高能效的車規(guī)級AI芯片為核心，推動智能汽車與機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的進(jìn)程。

行業(yè)浪潮：端側(cè)AI驅(qū)動的“新引擎”

現(xiàn)階段，計(jì)算設(shè)備正邁入AI時(shí)代，預(yù)計(jì)這一新時(shí)代的計(jì)算終端數(shù)量將達(dá)到移動互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的10倍以上，端側(cè)計(jì)算需求迎來爆發(fā)式增長。

不同時(shí)代芯片的發(fā)展有各自邏輯，摩爾定律時(shí)代是制程紅利時(shí)代，硬件性能的提升依靠制程提升；規(guī)模定律時(shí)代，芯片與算法共同提升性能；后大模型時(shí)代是端側(cè)推理時(shí)代，計(jì)算效率重于計(jì)算規(guī)模。

智能汽車是端側(cè)AI的典型應(yīng)用場景，其中輔助駕駛對算力的需求超過其他領(lǐng)域，其算力需求正持續(xù)攀升，已從2020年的數(shù)十TOPS提升至數(shù)百TOPS水平，未來還將進(jìn)一步突破以支撐高階發(fā)展。與此同時(shí)，整車智能化驅(qū)動電子電氣架構(gòu)向中央計(jì)算架構(gòu)演進(jìn)，輔助駕駛與智能座艙系統(tǒng)也逐步走向跨域融合，系統(tǒng)級芯片在此過程中，對支撐汽車智能化與自動化的作用日益凸顯。

楊宇欣表示，在接下來3-5年時(shí)間里，L3技術(shù)會進(jìn)入一個成熟期，而成熟期帶來的是整個產(chǎn)業(yè)鏈分工更加有序，那些具備成熟量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)、技術(shù)可持續(xù)迭代且獲得客戶認(rèn)可的廠商，也將在這一進(jìn)程中異軍突起。

突破之路：芯片矩陣落地，構(gòu)筑技術(shù)壁壘

面對汽車智能化帶來的機(jī)遇，黑芝麻智能打造華山與武當(dāng)兩大芯片系列，形成覆蓋不同算力需求的產(chǎn)品矩陣，并實(shí)現(xiàn)了從技術(shù)突破到量產(chǎn)落地。

華山系列專注于輔助駕駛，2020年發(fā)布的華山A1000芯片完美適配L2+/L3級別自動駕駛，是本土首個車規(guī)級單芯片支持領(lǐng)航輔助駕駛的國產(chǎn)芯片平臺。2024年底發(fā)布的華山A2000家族全面擁抱大模型，實(shí)現(xiàn)了AI計(jì)算效率的再突破，集成了業(yè)界領(lǐng)先的CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能單元，并內(nèi)置業(yè)界最大規(guī)格NPU核心——黑芝麻智能九韶??。

武當(dāng)系列專注于跨域計(jì)算，2023年發(fā)布的武當(dāng)C1200家族由本土首顆單芯片支持NOA的芯片平臺C1236和行業(yè)首顆支持多域融合的芯片平臺C1296組成，實(shí)現(xiàn)了電子電氣架構(gòu)的創(chuàng)新突破，該家族將成為全球首個量產(chǎn)的艙駕一體芯片平臺。

楊宇欣介紹，跨域融合將迎來市場爆發(fā)點(diǎn)，武當(dāng)系列產(chǎn)品在三個場景已經(jīng)實(shí)現(xiàn)落地和較好的市場反饋——極致性價(jià)比單SoC實(shí)現(xiàn)領(lǐng)航輔助駕駛功能、艙駕一體推動智能化平權(quán)、安全智能底座實(shí)現(xiàn)安全與計(jì)算解耦。

擁抱新賽道：黑芝麻智能機(jī)器人產(chǎn)品線即將發(fā)布

機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈跟汽車產(chǎn)業(yè)鏈高度重疊，未來的市場規(guī)?？赡艹^汽車行業(yè)，很多車企和汽車行業(yè)的相關(guān)企業(yè)都在向機(jī)器人領(lǐng)域拓展。

楊宇欣透露，黑芝麻智能即將發(fā)布機(jī)器人產(chǎn)品線，希望把在汽車行業(yè)積累的技術(shù)、成功經(jīng)驗(yàn)以及生態(tài)帶到新市場。

黑芝麻智能機(jī)器人產(chǎn)品線創(chuàng)新性融合高性能SoC芯片、模塊化硬件及全棧軟件生態(tài)，在邊緣端實(shí)現(xiàn)感知、認(rèn)知、決策、執(zhí)行閉環(huán)。依托車規(guī)級異構(gòu)架構(gòu)下的多任務(wù)處理器、運(yùn)控處理器、AI 處理器、視覺處理器協(xié)同，兼顧高算力 AI 推理與實(shí)時(shí)控制；深度兼容ROS/ROS2，實(shí)現(xiàn)零遷移門檻的產(chǎn)業(yè)升級。新的機(jī)器人產(chǎn)品線將為廣泛領(lǐng)域機(jī)器人產(chǎn)品提供強(qiáng)大且易用的智慧中樞支撐，降低開發(fā)門檻，加速產(chǎn)品落地。

從智能汽車到智能萬物，黑芝麻智能憑借“芯”實(shí)力規(guī)劃出自身清晰的戰(zhàn)略路徑。在堅(jiān)持自研的同時(shí)，黑芝麻智能堅(jiān)持開放平臺，從應(yīng)用場景、Tier 1、軟件生態(tài)、硬件生態(tài)層面與產(chǎn)業(yè)鏈各方廣泛合作，共同助力智能生態(tài)的構(gòu)建和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。