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10月2日消息，近日合肥晶合集成電路股份有限公司宣布，已正式向香港聯(lián)合交易所提交上市申請(qǐng)書(shū)，擬在主板掛牌上市。

本次發(fā)行的獨(dú)家保薦人為中國(guó)國(guó)際金融股份有限公司（中金公司）。晶合集成電路是一家專注于半導(dǎo)體制造的企業(yè)，主要產(chǎn)品覆蓋邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片及特色工藝芯片，廣泛應(yīng)用于智能終端、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

公司在國(guó)內(nèi)晶圓代工領(lǐng)域具備較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，憑借持續(xù)的工藝研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)張，在先進(jìn)制程和特色工藝方面逐步實(shí)現(xiàn)突破。根據(jù)公開(kāi)資料，晶合集成電路的核心生產(chǎn)基地位于合肥，并已形成12英寸晶圓生產(chǎn)能力。

公司是一家全球領(lǐng)先的12英寸純晶圓代工企業(yè)。自成立以來(lái)，公司始終致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶提供覆蓋150nm至40nm制程、多種應(yīng)用的工藝平臺(tái)晶圓代工業(yè)務(wù)，并穩(wěn)定推進(jìn)28nm平臺(tái)發(fā)展。依托在DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU領(lǐng)域全面且差異化的晶圓代工技術(shù)實(shí)力，公司得以覆蓋多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，深化客戶參與合作。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，2020年至2024年期間，全球前十大晶圓代工企業(yè)中，公司的產(chǎn)能和營(yíng)收增長(zhǎng)速度為全球第一。根據(jù)同一資料來(lái)源，2024年，以營(yíng)業(yè)收入計(jì)，公司是全球第九大、中國(guó)大陸第三大晶圓代工企業(yè)。

公司已建立150nm至40nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)能力。在工藝平臺(tái)應(yīng)用方面，公司已具備DDIC、CIS、PMIC、LogicIC、MCU等工藝平臺(tái)的技術(shù)能力，形成了全面且多元化的工藝組合，支持公司在關(guān)鍵細(xì)分市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，2024年按收入計(jì)，公司是全球最大的DDIC晶圓代工企業(yè)、全球第五大CIS晶圓代工企業(yè)及中國(guó)大陸第三大CIS晶圓代工企業(yè)。

公司的多元化工藝平臺(tái)讓公司有效解決廣泛應(yīng)用領(lǐng)域的不斷變化需求，包括消費(fèi)電子、汽車電子、智能家居、工業(yè)控制、AI及物聯(lián)網(wǎng)。公司不斷提升制程技術(shù)，進(jìn)一步優(yōu)化了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

截至最后實(shí)際可行日期，公司已開(kāi)始28nm Logic IC試產(chǎn)，啟動(dòng)40nm高壓OLED DDIC風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)55nm中高階背照式圖像傳感器及55nm全流程堆棧式CIS量產(chǎn)，并正在穩(wěn)步推進(jìn)OLED DDIC等其他28nm晶圓代工解決方案的研發(fā)工作。

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