氧化敏感性極高：銦元素在空氣中瞬間形成氧化銦膜，普通氮氣保護(hù)（O?＜100ppm）根本不足以阻隔氧化。必須采用真空環(huán)境（≤1Pa）或還原性氣氛（如甲酸蒸氣）破除氧化層。
流動性差異大：與SnAgCu焊料不同，In52Sn48在液相線附近黏度高，若升溫速率過快，易導(dǎo)致焊料“球化”而非鋪展。建議采用多段升溫+保溫平臺，使焊料充分熔融并排出氣體。
空洞成因復(fù)雜：除了氧化殘留，In52Sn48焊接空洞多來自溶劑揮發(fā)（焊膏形態(tài)）或基板/芯片表面的吸附水汽。預(yù)烘烤（120℃/2h）是必備前置工藝。
空洞率檢測：X射線（2D/3D）需定期校準(zhǔn)，建議參照IPC-7095A標(biāo)準(zhǔn)，臨界空洞尺寸≤50μm（高頻/高功率場景要求更嚴(yán)）；
熱疲勞測試：-55℃?125℃循環(huán)1000次后，觀察焊點裂紋擴展情況；
剪切強度：參照J(rèn)-STD-002，焊點剪切力應(yīng)≥25MPa（芯片尺寸≤5mm2）；
成分分析：SEM/EDS檢測焊點界面IMC厚度，In52Sn48的IMC層宜控制在1-3μm，過厚則脆性增加。

“90%的工程師以為選對焊片就萬事大吉，卻不知真空度差1個數(shù)量級，空洞率直接飆到15%！”
——來自軍工單位客戶的真實反饋，國產(chǎn)真空共晶爐的工藝突破，從來不只是焊料本身的問題。

某研究所高工曾反饋：“用了In52Sn48焊片，參數(shù)調(diào)了三個月，X光一照空洞率依舊超過10%，差點耽誤型號進(jìn)度。后來換了極限真空0.6Pa的設(shè)備+優(yōu)化氣氛控制，三天就把空洞率干到1%以下?！?br/>這背后，其實是工藝、設(shè)備、材料三者的系統(tǒng)協(xié)同——而大多數(shù)人，只盯著焊片成分。

一、材料特性決定工藝窗口：In52Sn48不是“插電即用”型焊料

In52Sn48（銦52%-錫48%）共晶焊片的熔點為118℃，低溫特性使其廣泛應(yīng)用于光器件、MEMS和高頻模塊封裝。但它的特殊性在于：

• 關(guān)鍵點：焊片成分只是起點，工藝必須匹配材料特性——高真空、慢升溫、強還原，三者缺一不可。

二、設(shè)備能力直接決定焊接上限：別再讓普通回流焊“背鍋”

許多用戶反饋：“同一批In52Sn48焊片，在進(jìn)口設(shè)備上空洞率＜3%，換國產(chǎn)機就飆升到10%以上。”
問題核心往往不在焊片，而在于設(shè)備四項關(guān)鍵能力：

極限真空度與抽速
In52Sn48焊接要求真空度≤1Pa（最佳≤0.01Pa），且需在120s內(nèi)快速達(dá)成目標(biāo)真空。若設(shè)備真空泵組配置不足（如僅用旋片泵），抽速慢會導(dǎo)致焊料在氧化環(huán)境中過度預(yù)熱。
案例：某光通信企業(yè)采用極限真空0.6Pa的TORCH真空共晶爐，將In52Sn48焊片空洞率穩(wěn)定控制在≤1.5%。

氣氛控制精度
若采用甲酸還原工藝，需精確控制甲酸蒸氣濃度（通常200-500ppm）、注入時機（預(yù)熱段末端）和排氣效率。濃度過低則還原不足，過高則殘留腐蝕風(fēng)險。

溫控均勻性與穩(wěn)定性
In52Sn48共晶窗口窄（118±3℃），要求工作區(qū)溫差≤±1℃。普通回流焊的熱風(fēng)循環(huán)模式易導(dǎo)致局部過熱，引發(fā)焊料飛濺或成分偏析。

真空與溫度的協(xié)同邏輯
高端設(shè)備支持“真空-溫度-氣氛”多參數(shù)編程。例如：先抽低真空（100Pa）預(yù)除氧→注入甲酸→升溫至90℃保溫→抽高真空（1Pa）→熔融焊接。這種動態(tài)工藝鏈?zhǔn)鞘止げ僮鳠o法實現(xiàn)的。

三、工藝參數(shù)精細(xì)化：一張表搞定In52Sn48焊接曲線

根據(jù)軍工、光通信領(lǐng)域的量產(chǎn)數(shù)據(jù)，推薦以下工藝框架（需根據(jù)具體產(chǎn)品微調(diào)）：

階段

溫度（℃）

時間（s）

真空度（Pa）

氣氛條件

作用

預(yù)熱除氧

80-90

60-120

1→0.1

甲酸200ppm

去除吸附氣體

快速升溫

90→115

30-40

≤0.6

保持甲酸

避免氧化

共晶保溫

118±2

60-90

≤1

停止甲酸，高真空

熔融鋪展，空洞逸出

冷卻

118→60

酌情控制

恢復(fù)常壓

高純氮氣

抑制二次氧化

?? 注意：若使用焊膏形態(tài)，需額外增加“溶劑揮發(fā)段”（80-100℃/120s），并將保溫時間延長30%。

四、可靠性驗證：別等產(chǎn)品失效才追溯數(shù)據(jù)

In52Sn48焊接的終極考驗是長期可靠性，尤其針對軍工場景：

個人思考
深耕封裝焊接26年，我越發(fā)意識到：封裝工藝的本質(zhì)是“系統(tǒng)博弈”。
焊片、設(shè)備、參數(shù)、檢測——如同齒輪咬合，任一環(huán)節(jié)的偏差都會放大為系統(tǒng)風(fēng)險。
尤其在國產(chǎn)化替代浪潮下，我們既要突破設(shè)備極限（如將真空度做到10??Pa級），也要沉下來打磨工藝細(xì)節(jié)。
高可靠封裝沒有“一招鮮”，只有對細(xì)節(jié)的偏執(zhí)。

價值升華
In52Sn48焊片低溫焊接的完美實現(xiàn)，標(biāo)志著中國在高可靠封裝領(lǐng)域已從“模仿跟隨”走向“參數(shù)超越”。
選擇匹配的工藝與設(shè)備，不僅是技術(shù)決策，更是戰(zhàn)略投資。
“好真空，同志造”，從來不只是口號，而是每一個細(xì)節(jié)的極致落實。

真空老趙持續(xù)輸出真空共晶封裝及先進(jìn)封裝設(shè)備和工藝優(yōu)化干貨，喜歡可以點個關(guān)注，收藏、轉(zhuǎn)發(fā)。

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