1、可控核聚變：可控核聚變撬動(dòng)萬億藍(lán)海市場，推動(dòng)中上游環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)化提速

2025年10月13日至18日，第30屆國際原子能機(jī)構(gòu)聚變能大會 (FEC 2025) 將在成都舉辦。此次會議旨在提供一個(gè)全球性論壇，促進(jìn)聚變能研究與開發(fā)領(lǐng)域的科學(xué)和技術(shù)成果交流，涵蓋一系列主題領(lǐng)域，例如磁約束、慣性約束及創(chuàng)新約束的實(shí)驗(yàn)與理論、聚變技術(shù)與材料，以及聚變的安全和社會經(jīng)濟(jì)方面。

可控核聚變被視為能源領(lǐng)域的“終極解決方案”，其一旦實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地，或?qū)⑷缯羝麢C(jī)、電氣化的出現(xiàn)一樣，主導(dǎo)新一輪科技革命。

中航證券指出，聚變堆撬動(dòng)萬億藍(lán)海市場，推動(dòng)中上游環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)化提速：根據(jù)FIA的調(diào)查顯示，高溫超導(dǎo)、第一壁材料、低溫系統(tǒng)、熱交換器、真空室等一系列材料和零部件被多數(shù)企業(yè)視為裝置的關(guān)鍵部分，而下游總裝企業(yè)對氬和氳燃料、燃料循環(huán)系統(tǒng)、第一壁材料、特種金屬等環(huán)節(jié)在未來的批量化供應(yīng)仍有隱憂，上述環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程值得關(guān)注。國內(nèi)核聚變鏈主企業(yè)的招標(biāo)建設(shè)將帶動(dòng)上游材料及中游加工企業(yè)共享行業(yè)初期高增長的紅利，行業(yè)賣鏟人將率先受益。

A股上市公司中

英杰電氣：公司為國內(nèi)科研院所的核聚變重點(diǎn)項(xiàng)目提供磁場電源、加熱電源、控制系統(tǒng)電源以及輔助系統(tǒng)電源等在內(nèi)的全方位關(guān)鍵電源配套服務(wù)，且已持續(xù)多年，目前產(chǎn)品已成功應(yīng)用于多個(gè)國家級核聚變項(xiàng)目。

廈門鎢業(yè)：公司是國內(nèi)首家具備核聚變裝置用ITER偏濾器鎢探針組件研發(fā)和生產(chǎn)能力的企業(yè)，具備大尺寸ITER級鎢材料的精密機(jī)加工成型能力，可滿足EAST、ITER等不同磁約束聚變裝置部件的高標(biāo)準(zhǔn)需求，為ITER等國內(nèi)外聚變客戶提供多款鎢產(chǎn)品及部件。

西部超導(dǎo)：公司開發(fā)出核聚變用NbTi超導(dǎo)線材工程化生產(chǎn)技術(shù)，發(fā)明了單重達(dá)450公斤的大型復(fù)合包套一次組裝技術(shù)、高臨界電流密度線材塑形加工和時(shí)效熱處理技術(shù)，生產(chǎn)出最大長度達(dá)到9萬米的多芯NbTi超導(dǎo)線材，各項(xiàng)性能指標(biāo)全部滿足ITER項(xiàng)目技術(shù)要求。

2、芯片：行業(yè)會議將召開，本土AI生態(tài)發(fā)展帶動(dòng)先進(jìn)制程建設(shè)需求提升

第三屆集成芯片和芯粒大會，由武漢大學(xué)、中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所、復(fù)旦大學(xué)主辦，將于2025年10月10-13日在武漢召開。

長江證券研報(bào)指出，2025年年中以來，隨著生成式人工智能和大模型的普及，推理算力需求快速增長，疊加本土化戰(zhàn)略加強(qiáng)，AI芯片、存儲芯片為代表的半導(dǎo)體硬件資源景氣度持續(xù)攀升。

長江證券表示，本土擴(kuò)產(chǎn)需求不減，國產(chǎn)替代空間可觀。隨著技術(shù)不斷突破，后續(xù)產(chǎn)能擴(kuò)張的需求依舊旺盛。另一方面，依舊要關(guān)注國產(chǎn)化提升趨勢，不僅在于算力芯片產(chǎn)品的國產(chǎn)替代，上游設(shè)備材料現(xiàn)階段國產(chǎn)化率仍處于較低水平，2024年半導(dǎo)體設(shè)備上市公司營收占中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（不含進(jìn)口光刻機(jī)）的比重為22.4%；半導(dǎo)體材料上市公司營收占中國大陸半導(dǎo)體材料銷售額的比重為30.7%，未來仍有較大的提升空間。

A股上市公司中

鼎龍股份：公司拋光墊產(chǎn)品已全面進(jìn)入國內(nèi)所有主流晶圓廠的供應(yīng)鏈體系，產(chǎn)品型號從成熟制程到先進(jìn)制程覆蓋率接近100%，產(chǎn)品系列覆蓋硬墊和軟墊。公司布局的KrF/ArF光刻膠產(chǎn)品，應(yīng)用技術(shù)節(jié)點(diǎn)覆蓋成熟制程到先進(jìn)制程。

長電科技：在高性能先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司推出XDFOI芯粒高密度多維異構(gòu)集成系列工藝，利用工藝設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化突破了2.5D、3D集成技術(shù)，經(jīng)過持續(xù)研發(fā)與客戶產(chǎn)品驗(yàn)證，長電科技XDFOI不斷取得突破，已應(yīng)用在高性能計(jì)算、人工智能、5G、汽車電子等領(lǐng)域，進(jìn)入量產(chǎn)階段。

甬矽電子：二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封測能力已經(jīng)形成，晶圓級封測產(chǎn)品的營收持續(xù)快速增長；2.5D封裝于2024年四季度完成通線，目前正與客戶進(jìn)行產(chǎn)品驗(yàn)證。隨著大客戶不斷導(dǎo)入產(chǎn)品，公司先進(jìn)封裝產(chǎn)品線的稼動(dòng)率呈現(xiàn)逐步提高的趨勢。