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來源 ：本文編譯自SEMI 。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）今日在其最新的《300毫米晶圓廠展望》中指出，預(yù)計2026年至2028年，全球300毫米晶圓廠設(shè)備支出將達到3740億美元。這一強勁的投資反映了晶圓廠區(qū)域化以及數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備對人工智能芯片需求的激增，同時也凸顯了各主要地區(qū)通過本地化產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)和供應(yīng)鏈重組，對實現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足的日益重視。

預(yù)計2025年全球300毫米晶圓廠設(shè)備支出將首次超過1000億美元，增長7%，達到1070億美元。報告預(yù)測，2026年投資將增長9%，達到1160億美元；2027年將增長4%，達到1200億美元；2028年將增長15%，達到1380億美元。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特·馬諾查（Ajit Manocha）表示：“半導(dǎo)體行業(yè)正進入一個關(guān)鍵的轉(zhuǎn)型時代，這得益于對人工智能技術(shù)的空前需求以及對區(qū)域自給自足的重新關(guān)注。全球戰(zhàn)略性投資與合作正在推動穩(wěn)健、先進的供應(yīng)鏈，并加快下一代半導(dǎo)體制造技術(shù)的部署。300毫米晶圓廠的全球擴張將推動數(shù)據(jù)中心、邊緣設(shè)備和數(shù)字經(jīng)濟的進步?！?/p>

細分市場增長

預(yù)計邏輯與微電子領(lǐng)域?qū)⒁I(lǐng)設(shè)備擴張，2026 年至 2028 年期間總投資額將達到 1750 億美元。預(yù)計代工廠將成為這一增長的主要驅(qū)動力，而這主要得益于 2 納米以下工藝的產(chǎn)能擴張。關(guān)鍵推動因素包括環(huán)繞柵極 (GAA) 架構(gòu)和背面供電等先進技術(shù)，這些技術(shù)對于提升芯片性能和功耗效率，以應(yīng)對日益苛刻的人工智能工作負載至關(guān)重要。更先進的 1.4 納米工藝技術(shù)預(yù)計將于 2028-2029 年實現(xiàn)量產(chǎn)。此外，人工智能性能的提升預(yù)計將推動邊緣設(shè)備（包括汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和機器人技術(shù)）的大幅增長。除了先進工藝之外，所有節(jié)點和各種電子設(shè)備的需求預(yù)計將大幅增長，從而推動成熟工藝設(shè)備的投資。

預(yù)計內(nèi)存細分領(lǐng)域?qū)⑽痪拥诙?，三年支出總額達 1360 億美元，標(biāo)志著該細分領(lǐng)域開啟新一輪增長周期。預(yù)計 2026 年至 2028 年，DRAM 相關(guān)設(shè)備投資將超過 790 億美元，其中 3D NAND 投資將達到 560 億美元。人工智能訓(xùn)練和推理推動了各類內(nèi)存需求的全面增長。人工智能訓(xùn)練需要更大的數(shù)據(jù)傳輸帶寬和極低的延遲，顯著提升了高帶寬內(nèi)存 (HBM) 的需求。此外，模型推理生成更高質(zhì)量、更多樣化的人工智能數(shù)字內(nèi)容，對終端存儲容量產(chǎn)生巨大需求，并推動 3D NAND 閃存需求。強勁的需求在中長期內(nèi)維持了內(nèi)存供應(yīng)鏈投資的高位，有助于緩解傳統(tǒng)內(nèi)存周期波動可能帶來的下行壓力。

預(yù)計未來三年模擬相關(guān)領(lǐng)域的投資將超過 410 億美元。

包括化合物半導(dǎo)體在內(nèi)，電力相關(guān)領(lǐng)域預(yù)計在 2026 年至 2028 年間投資 270 億美元。

區(qū)域增長

預(yù)計在國家自給自足政策的支持下，中國大陸將繼續(xù)在 300 毫米設(shè)備支出方面保持領(lǐng)先地位，預(yù)計 2026 年至 2028 年的投資額將達到 940 億美元。

預(yù)計韓國將在三年內(nèi)以 860 億美元的投資額位居全球 300 毫米設(shè)備支出第二位，支持全球各行業(yè)對生成性人工智能的需求。

預(yù)計中國臺灣未來三年將在300毫米設(shè)備上投資750億美元，位居第三。投資將主要集中在2納米和2納米以下產(chǎn)能上，以保持在先進晶圓代工產(chǎn)能和技術(shù)領(lǐng)先地位的領(lǐng)先地位。

報告預(yù)測，美洲將在2026年至2028年間投資600億美元，躍升至第四位。美國供應(yīng)商正在擴大先進工藝產(chǎn)能，以滿足激增的人工智能應(yīng)用需求，同時催化國內(nèi)產(chǎn)業(yè)和投資升級，以保持全球技術(shù)發(fā)展的領(lǐng)先地位。

預(yù)計日本、歐洲和中東以及東南亞在未來三年內(nèi)將分別投資320億美元、140億美元和120億美元。旨在緩解關(guān)鍵半導(dǎo)體供應(yīng)問題的政策激勵措施預(yù)計將使這些地區(qū)的設(shè)備投資到2028年較2024年增加60%以上。

https://www.semiconductor-digest.com/semi-reports-global-300mm-fab-equipment-spending-expected-to-total-374-billion-over-next-three-years/

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