預計凈利潤最高增長16.7倍、最大凈利潤超過113億元、扣非凈利潤增超10倍……
近期,多家A股上市公司披露了2025年前三季度業(yè)績預告。在政策的推動下,市場環(huán)境持續(xù)向好,部分上市公司業(yè)績表現(xiàn)搶眼。
31家公司搶先披露三季報預告
iFinD數(shù)據(jù)顯示,截至10月9日,已有31家上市公司披露了2025年第三季度業(yè)績預告。按業(yè)績預告類型來看,29家公司預喜。其中14家“預增”、1家“扭虧”、14家“略增”。值得關注的是,僅有1家“略減”、1家“續(xù)虧”。截至目前,三季報預喜率超過93%。
以預計凈利潤上限來看,1家預計凈利潤上限超過100億元,2家超過10億元,23家超過1億元,占比超過74%。其中,立訊精密(002475.SZ)預計今年前三季度實現(xiàn)凈利潤108.90億元至113.44億元,同比增長20%至25%。立訊精密表示,公司持續(xù)加大在AI智能終端、光電高速互聯(lián)產(chǎn)品以及汽車智能電子電器等前沿領域的研發(fā)投入與市場滲透,不斷提升核心競爭力。
緊隨其后的是揚杰科技(300373.SZ),該公司預計今年前三季度實現(xiàn)凈利潤9.37億元至10.04億元,同比增長40%至50%。揚杰科技在業(yè)績預告中指出,今年以來,半導體行業(yè)景氣度持續(xù)攀升,汽車電子、人工智能、消費電子等領域呈現(xiàn)強勁增長態(tài)勢,帶動公司主營業(yè)務實現(xiàn)顯著增長。
此外,聯(lián)合動力(301656.SZ)、長川科技(300604.SZ)、濤濤車業(yè)(301345.SZ)、金力永磁(300748.SZ)、鼎龍股份(300054.SZ)大連重工(002204.SZ)等多家公司預計今年前三季度凈利潤上限均超過5億元。
英聯(lián)股份暫時成為“預增王”
以預計凈利潤變動幅度上限來看,2家公司預計凈利潤變動幅度上限超10倍,3家公司預計超5倍,11家公司預計實現(xiàn)翻倍。其中,英聯(lián)股份(002846.SZ)預計今年前三季度實現(xiàn)凈利潤3450萬元至3750萬元,同比增長1531.13%至1672.97%。
英聯(lián)股份表示,公司業(yè)績實現(xiàn)增長,主要來自快消品金屬包裝易開蓋板塊的貢獻。此外,該公司金屬包裝板塊智能化、自動化產(chǎn)線的快速響應供貨能力有所增強,同時公司通過產(chǎn)品結構調(diào)整等精益化管理方式提升了經(jīng)營管理效率,實現(xiàn)了降本增效,推動綜合毛利率增長。
除英聯(lián)股份外,廣東明珠(600382.SH)也實現(xiàn)了業(yè)績的大幅增長。該公司預計實現(xiàn)凈利潤2.15億元至2.63億元,同比增長858.45%至1071.44%。廣東明珠在業(yè)績預告中指出,明珠礦業(yè)擴幫工程采出新礦導致本期鐵精粉產(chǎn)銷量同比增加,以及明珠礦業(yè)將水洗石生產(chǎn)線進行技術改造,增加了超細碎設備和干式磁選設備,提高了鐵精粉產(chǎn)量。同時進行技術改造后可加工鐵礦石塊礦,6月起增加了銷售塊礦業(yè)績。
利民股份(002734.SZ)、兄弟科技(002562.SZ)、永和股份(605020.SH)等公司預計今年前三季度凈利潤也實現(xiàn)了翻倍。
從扣非凈利潤變動幅度上限來看,1家公司預計今年前三季度扣非凈利潤最高增超10倍,9家公司預計扣非凈利潤實現(xiàn)翻倍增長。其中,利民股份實現(xiàn)扣非凈利潤3.7億元至3.81億元,同比增長994.97%至1026.92%。該公司表示,業(yè)績大幅增長主要是產(chǎn)品銷量和價格同比上漲、毛利率提升,以及參股公司業(yè)績上漲帶來投資收益增加。
半導體相關公司業(yè)績亮眼
在三季報業(yè)績預喜的上市公司中,基礎化工行業(yè)有5家,電子行業(yè)5家,汽車行業(yè)4家,電力設備行業(yè)4家,機械設備行業(yè)3家。
值得一提的是,多家電子行業(yè)的上市公司凈利潤與凈利潤增幅均排名靠前,如立訊精密、揚杰科技、長川科技、鼎龍股份等。
其中,半導體行業(yè)相關公司的業(yè)績最為引人關注。半導體行業(yè)正經(jīng)歷一輪復蘇周期,主要受人工智能、新能源汽車等領域需求增長,以及國產(chǎn)替代加速推動。根據(jù)世界半導體貿(mào)易組織(WSTS)統(tǒng)計,2025年上半年全球半導體市場規(guī)模達到3460億美元,同比增長18.9%。其中存儲芯片增速最快(20%),邏輯、傳感器等細分領域亦有明顯提升。
業(yè)內(nèi)人士表示,國產(chǎn)替代加速成為首要推動力。在全球科技競爭日益激烈的背景下,中國半導體產(chǎn)業(yè)自主化進程明顯加快,為國內(nèi)企業(yè)發(fā)展提供了廣闊空間。同時,AI、汽車電子、高性能計算等需求推動行業(yè)進入新一輪上行周期。
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