隨著此前紅魔方面宣布,新款旗艦機型紅魔11 Pro系列將于10月17日正式發(fā)布后,陸續(xù)曝光的產(chǎn)品端相關信息也吸引了眾多玩家朋友的關注。在近日的預熱活動中,官方揭曉了紅魔11 Pro系列新機的具體散熱配置,顯示其除了將繼續(xù)搭載主動散熱風扇外,還將支持IPX8滿級防水以及獨有的瀑布式風道。
此次預熱活動中透露的紅魔11 Pro系列散熱配置表明,該系列新機此次將配備轉速達到24000轉/分鐘的主動散熱風扇,并配合獨有的瀑布式風道組成復合型散熱組合。此外IPX8滿級防水能力的加入,也就意味著紅魔11 Pro系列新機在防護能力上將會迎來大幅升級。
其他硬件配置上,據(jù)悉紅魔11 Pro系列除了將按慣例搭載高通新款旗艦主控第五代驍龍8至尊版之外,或換用新一代的屏下攝像直屏,并有望提供8000mAh左右的大容量電池、配備3D超聲波指紋識別。官方相關人士此前曾透露,紅魔11 Pro系列將支持防水能力,并用上最強的紅魔散熱黑科技,還會迎來全新的機身外觀設計。
結合現(xiàn)階段紅魔11 Pro系列陸續(xù)現(xiàn)身的產(chǎn)品端相關信息不難推測,除了常規(guī)的硬件配置升級之外,該系列新機勢必還將會在散熱、性能,以及游戲體驗等方面迎來更進一步的提升。但至于紅魔11 Pro系列機型的具體詳情,則還有待后續(xù)更多相關信息的確認,有興趣的朋友不妨繼續(xù)保持關注。
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