英特爾18A客戶端芯片Panther Lake首秀

Intel 18A是英特爾開發(fā)和制造的首個2納米級制程節(jié)點，也是Intel跨向先進制程的重要節(jié)點，而最先使用18A制程節(jié)點制造的客戶端SoC——Panther Lake，也就是第三代英特爾酷睿Ultra處理器，成為PC行業(yè)，也是廣大消費者關(guān)注的焦點。

在英特爾位于亞利桑那州Ocotillo園區(qū)生產(chǎn)的Panther Lake芯片

根據(jù)英特爾最新公布的消息，現(xiàn)在Panther Lake已在位于亞利桑那州的Ocotillo Fab52晶圓廠正式進入生產(chǎn)階段，良率與英特爾過去的制程節(jié)點相當(dāng)甚至更高，目前正按計劃推進，今年第四季度進入大規(guī)模量產(chǎn)。首款SKU預(yù)計在年底前出貨，并于2026年1月實現(xiàn)廣泛的市場供應(yīng)。

從目前披露的細節(jié)來看，Panther Lake是從內(nèi)到外的全面革新，包含先進的架構(gòu)和核心、大幅提升的GPU、面向AI和媒體的新引擎以及次世代的無線連接能力，可以說是將Arrow Lake的高性能和Lunar Lake的高能效優(yōu)勢集于一身，為下一代AIPC平臺提供了強勁的動力。
RibbonFET晶體管和PowerVia背面供電鑄就先進基石

Panther Lake的先進性首先從晶體管開始，18A制程使用的RibbonFET是英特爾十多年來推出的首個全新晶體管架構(gòu)，也是繼FinFET（鰭式場效應(yīng)晶體管）之后的新一代晶體管結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)更大規(guī)模與更高效的開關(guān)控制，從而顯著提升性能并改善能效。

RibbonFET晶體管采用新的全環(huán)繞柵極（GAA）結(jié)構(gòu)（臺積電和三星的2納米節(jié)點也使用了GAA），縮小了芯片組件，另外柵極布置方式由垂直改為水平堆疊的四層納米片，實現(xiàn)卓越的全包圍柵極控制，降低了短溝道效應(yīng)（電流泄漏），提升晶體管開關(guān)效率，同時擁有更靈活的設(shè)計和擴展性。

而與RibbonFET晶體管一起構(gòu)成18A關(guān)鍵創(chuàng)新的另一要素是PowerVia背面供電，這也是Power Via背面供電首次進入大規(guī)模量產(chǎn)。

與以往的供電布置形式相比，背面供電系統(tǒng)的供電和信號分別位于晶體管的兩端，相比之前電力、信號一體的設(shè)計，不僅提高了供電效率，更是大幅減少了從封裝到晶體管的壓降（IP Drop），多達30%，同時擁有高達90%的單元密度利用率，優(yōu)化了電力傳輸與信號傳遞。

RibbonFET和Power Via這兩項堪稱革命性的技術(shù)加在一起，讓18A制程相比Intel 3制程的每瓦性能提升高達15%，芯片密度提升約 30%，也就是說相同頻率功耗更低，相同功耗下頻率更高。

此外，Panther Lake使用了英特爾的先進封裝與3D芯片堆疊技術(shù)Foveros-S，可將多個芯粒（chiplet）堆疊并集成到先進的SoC設(shè)計中，在系統(tǒng)層面提供靈活性、可擴展性與性能優(yōu)勢。

全新P核心和E核心 性能提升超過50%

核心配置方面，此次Panther Lake也設(shè)計了專為18A制程設(shè)計和優(yōu)化的全新核心IP。我們都知道，英特爾從第12代酷睿處理器開始引入不同核心的混合架構(gòu)設(shè)計，P（性能核）+E（能效核）+LPE（低功耗能效核）的組合在桌面端和移動端產(chǎn)品上均有應(yīng)用。

此次Panther Lake采用了P+E+LPE的三種核心組合，其中全新P核心代號Cougar Cove，擁有18MB共享L3緩存，支持TLB增強功能，適用現(xiàn)代工作負(fù)載，分支預(yù)測、內(nèi)存歧義消除帶來更可靠更高效的性能表現(xiàn)。

全新E核和LE核均采用Darkmont架構(gòu)，只是二者在三級緩存和頻率設(shè)定方面存在不同。Darkmont帶來了增強的預(yù)測能力、L2緩存帶寬的顯著提升，以及更強的可擴展性、靈活性和AI性能。

與Lunar Lake相比，在相同功耗下，Panther Lake單線程性能提高10%，多線程性能提升更是超過50%，而在同樣的多線程性能下相比Arrow Lake-H功耗又降低了30%。

而這，也與全新的英特爾硬件線程調(diào)度器（Intel Thread Director）設(shè)計關(guān)系密切。芯片會監(jiān)測每個線程過去一段時間調(diào)用的指令來進行分類上報給操作系統(tǒng)，結(jié)合OS控制區(qū)的切換，把工作負(fù)載放在不同的核心上運行。

并且新的ITD針對應(yīng)用場景進一步優(yōu)化和增強，包括優(yōu)化分類模型、改進電源管理輸入、同步跨P/E/LPE核執(zhí)行等，在辦公或游戲、使用電源或電池的時候，會有算法的智能變化，這也是Intel對軟硬件一體持續(xù)優(yōu)化的側(cè)證。

Panther Lake擁有極強的擴展性，將在不同外形規(guī)格、市場細分和價格區(qū)間，為合作伙伴提供前所未有的靈活性。

目前公布了三種架構(gòu)組合，分別是8核、16核、以及16核+12核Xe3 GPU的配置，從參數(shù)上來看，其實我們已經(jīng)能大概看出搭載這三款配置的筆記本產(chǎn)品。

8核版自然是主流配置，由4顆P核心和4顆LPE核心組成，同時配備4顆Xe3 GPU核心；

16核心版本是為高性能產(chǎn)品，以及需要連接獨立顯卡的機型準(zhǔn)備，因為這個版本的PCIe通道達到了20條。由4顆P核和8顆E核心以及4顆LPE核心組成，同樣配備4顆Xe3 GPU核心；

而最高的16核心+12Xe自然是為高端輕薄本所準(zhǔn)備的，由4顆P核和8顆E核心以及4顆LPE核心組成，同時配備12顆Xe3 GPU，預(yù)計會以Ultra 9的序列推出。

內(nèi)存支持方面，Panther Lake新加入了LPCAMM2支持，作為下一代的內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，這種內(nèi)存集靈活性和擴展性于一身。同時LPDDR5X板載內(nèi)存的頻率上限也提升到了9600 MT/s。

值得注意的是，除了PC領(lǐng)域，Panther Lake還將擴展至包括機器人在內(nèi)的邊緣應(yīng)用提供算力支持。全新的Intel Robotics AI軟件套件與參考板為客戶提供先進的AI能力，使其能夠快速創(chuàng)新并開發(fā)高性價比的機器人，并利用Panther Lake同時實現(xiàn)控制與AI感知功能。

性能提升多達50%的Xe3 GPU及XeSS 2多幀生成

Panther Lake上變化最大的Tile還有GPU，作為第三代Xe架構(gòu)，全新設(shè)計的Xe3 Core在性能上進行了深度優(yōu)化，包括第三代Xe核心、增強光追單元、提升XVE矢量引擎利用率等。每瓦性能大幅提升，最高多達12個Xe核心，算力達到120 TOPS。

與Lunar Lake相比，GPU性能最高提升50%；與Arrow Lake H相比，每瓦性能提升超過40%，相當(dāng)驚人。媒體引擎方面，新加入了AVC和AV1的10bit編解碼支持，以及索尼的XAVC編解碼支持。

還有一項全新的XESS2，則是最令游戲玩家們感到興奮的事情，因為這為輕薄本上以100FPS的幀率運行3A游戲帶來了可能。

這是Xe3更低的API響應(yīng)時間，XeSS 2超分辨率渲染和多幀生成，XeSS Low Latency低延遲技術(shù)等的綜合結(jié)果。

大家最關(guān)心的多幀生成（MFG）與NVIDIA DLSS 4類似，也是通過提取已有幀畫面中的運動矢量、深度信息，利用XMX引擎的AI處理能力，結(jié)合光流、運動矢量信息進行混合重建，生成新的幀畫面，這將大幅提升游戲中的幀率表現(xiàn)。

基于AI的新一代NPU 5和IPU 7.5

作為新一代AIPC，當(dāng)然不能沒有NPU。Panther Lake中新的NPU 5算力達到50TOPS，可能與Lunar Lake集成的NPU 4（48TOPS）相比絕對數(shù)值變化不大，但同等面積下的算力提高了40%，也就是芯片總面積縮小了，同時降低了功耗，并加入了原生的FP8數(shù)據(jù)類型支持。

Intel表示，這是綜合考量后的平衡，并不一味追求高算力，是從體驗角度來設(shè)計的，目的就是合適的負(fù)載跑在合適的XPU上，這也是異構(gòu)設(shè)計的初衷。

Panther Lake的綜合算力最高達到180 TOPS，其中CPU適用于輕量化的AI負(fù)載，NPU則適合AI助手之類常駐后臺且要求低功耗的應(yīng)用，而GPU則適合游戲和內(nèi)容創(chuàng)作類負(fù)載。

值得關(guān)注的還有IPU，下一代的7.5版本IPU，內(nèi)置了ISP 101，相比使用攝像頭內(nèi)置輸出，這種硬件級優(yōu)化將大大提升筆記本前置攝像頭的畫質(zhì)表現(xiàn)，還可以支持AI降噪、HDR視頻等功能，而這一切是在極低功耗下實現(xiàn)的。

次世代的無線連接體驗

還有一點容易被忽略但值得說的是，Panther Lake在無線連接方面也取得了長足的進步，WIFI 7、Bluetooth 6，以及1GbE MAC技術(shù)等都具備了更強的靈活性。

業(yè)界最先進的無線技術(shù)Wi-Fi 7 R2（320MHz），將AI PC與更強的連接性能相結(jié)合，有助于優(yōu)化用戶體驗。

采用18A制程的代號為Clearwater Forest的至強6+服務(wù)器處理器預(yù)計于2026 年上半年推出

作為英特爾研發(fā)并制造的最先進的半導(dǎo)體工藝，Intel 18A制程將作為核心技術(shù)平臺，支撐英特爾未來至少三代客戶端與服務(wù)器產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。Intel 18A的大規(guī)模量產(chǎn)，將進一步鞏固英特爾在技術(shù)與制造領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。

英特爾首席執(zhí)行官陳立武手持Panther Lake晶圓

英特爾首席執(zhí)行官陳立武表示：“得益于半導(dǎo)體技術(shù)的巨大飛躍，我們正邁入一個令人振奮的全新計算時代，這些技術(shù)進步有望塑造未來數(shù)十年的發(fā)展。結(jié)合領(lǐng)先的制程技術(shù)、制造能力和先進封裝技術(shù)，我們的新一代計算平臺將成為推動公司各業(yè)務(wù)領(lǐng)域創(chuàng)新的催化劑，助力我們打造一個全新的英特爾?！?/p>