算力棋局的落子聲，正穿透 2025 年 AI 產(chǎn)業(yè)的喧囂。

近日，兩大芯片巨頭相繼與頭部 AI 企業(yè)敲定億級算力訂單，一個以技術(shù)霸權(quán)搶占增量賽道，一個憑股權(quán)綁定撕開突破缺口，兩種截然不同的賭注，正將全球 AI 芯片的核心棋局，下得愈發(fā)清晰且激烈。

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AI芯片龍頭，兩種賭注

9月，英偉達(dá)與OpenAI宣布雙方達(dá)成一項戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系：OpenAI將部署至少10GW（10吉瓦，即1000萬千瓦）的英偉達(dá)系統(tǒng)，包含數(shù)百萬顆GPU，而英偉達(dá)將在這些算力逐步上線時，向OpenAI持續(xù)投資，投資總額最高達(dá)1000億美元（約合人民幣7114.7億元）。

值得注意的是，10吉瓦算力相當(dāng)于400-500萬塊GPU，相當(dāng)于吃掉英偉達(dá) 2025 年全年 AI 芯片產(chǎn)能，并且是英偉達(dá)去年出貨量的兩倍。

同時，雙方也宣布將于2026年下半年，部署首個基于英偉達(dá)Vera Rubin平臺的GW級別數(shù)據(jù)中心。

這場合作對于英偉達(dá)與OpenAI來說均至關(guān)重要。黃仁勛直接將上述合作稱為“史上最大算力項目”和“史上最大AI基礎(chǔ)設(shè)施項目”。

Sam Altman則表示，沒有它，OpenAI無法向用戶交付他們想要的服務(wù)，也無法持續(xù)打造更好的模型。這些基礎(chǔ)設(shè)施就是推動OpenAI改進(jìn)模型、增加營收的“燃料”。

10月初，OpenAI與AMD再度達(dá)成重磅協(xié)議。OpenAI將在未來數(shù)年部署高達(dá)6GW（千兆瓦）的AMD Instinct GPU。根據(jù)協(xié)議，首批1GW設(shè)備將于2026年投入使用。核心產(chǎn)品是AMD Instinct MI450系列，將延伸至MI350X及后續(xù)代際。

根據(jù)協(xié)議，首批1GW設(shè)備將于2026年投入使用。

AMD已向OpenAI發(fā)行最高1.6億股認(rèn)股權(quán)證，行權(quán)條件與芯片部署進(jìn)度及股價里程碑掛鉤。如果OpenAI全額行權(quán)，基于AMD當(dāng)前流通股總數(shù)計算，它可能獲得AMD約10%的股權(quán)。股權(quán)綁定也使 OpenAI 與AMD成為“利益共同體”。

那么與OpenAI的合作，給英偉達(dá)和AMD各自帶來哪些影響呢？

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英偉達(dá)和AMD，各自帶來哪些影響？

首先，最直觀的就是給上述兩者帶來的直接收益。

黃仁勛曾在財報電話中透露，建設(shè)1GW算力的成本大約為500-600億美元，而英偉達(dá)的芯片與系統(tǒng)占其中約350億美元。據(jù)此推算，最新的10GW數(shù)據(jù)中心建設(shè)項目投資規(guī)模大約為5000-6000億美元——與此前公布的星際之門項目規(guī)?；疽恢拢ミ_(dá)在其中能收獲大約3500億美元的營收。

AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐則預(yù)計，該協(xié)議將在未來四年為公司帶來每年數(shù)百億美元的新增營收，并帶動其他客戶跟進(jìn)，使AMD整體新增收入突破千億美元。

除直接收益外，OpenAI 與這兩家頭部 AI 芯片公司的合作，也為整個 AI 市場帶來諸多潛在影響。有業(yè)內(nèi)人士表示：

首先在價格層面，英偉達(dá)的議價能力或許會受到稀釋。OpenAI 通過 AMD 合作獲得比價權(quán)，可能迫使英偉達(dá)在后續(xù)訂單中降低溢價。

其次在技術(shù)層面，后續(xù)OpenAI將直接參與AMD從Instinct MI300X到MI450、MI350X等多代產(chǎn)品的設(shè)計反饋階段。OpenAI與AMD的合作已不止于供需交換，而是建立了軟硬件聯(lián)合研發(fā)的框架。雙方將共享產(chǎn)品路線圖，共同優(yōu)化GPU架構(gòu)、內(nèi)存帶寬、AI加速器，以及AMD的ROCm軟件生態(tài)。如此一來或許會直接削弱英偉達(dá)“硬件 - 軟件” 協(xié)同優(yōu)勢。

最后在市場方面，來自O(shè)penAI每年數(shù)百億美元新增營收的核心價值在于“客戶背書杠桿”，目前已有戴爾、聯(lián)想等 OEM 廠商加速量產(chǎn) MI300X 系統(tǒng)，微軟、Oracle 等云廠商跟進(jìn)采購，OpenAI的加入印證“龍頭客戶帶動效應(yīng)”。蘇姿豐近日表示，AI 的繁榮預(yù)計將持續(xù)十年，今年才是這一浪潮的第二年。面對未來八年集中的算力需求，AMD 與 OpenAI 的緊密合作恰恰換取了關(guān)鍵的市場切入點(diǎn) 。

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市場地震：誰在狂歡？

在芯片設(shè)計與計算方面，OpenAI與博通的定制芯片項目可能因此受到影響，但博通的交換芯片業(yè)務(wù)仍可能受益于AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)。

不過，這場賭注早已超出芯片設(shè)計領(lǐng)域。

在芯片制造與封裝方面，AMD和英偉達(dá)均由臺積電代工并采用CoWoS等先進(jìn)封裝。此次大單將持續(xù)推高對臺積電先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝產(chǎn)能的需求。此外，日月光、安靠等封測公司也將因AI芯片需求高漲而受益。據(jù)悉，日月光作為全球最大的獨(dú)立 OSAT（外包封測）廠商，正加快在高雄的先進(jìn)封裝布局，全面提升 CoWoS、SoIC、FOPLP 等高階產(chǎn)能。

還有這樣一家公司，或許不是最耀眼的明星，但卻是AMD等巨頭背后不可或缺的“幕后英雄”。即：通富微電。據(jù)悉，通富微電已與AMD形成合資＋合作的聯(lián)合模式，建立緊密戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，簽訂長期業(yè)務(wù)協(xié)議，提供AMD AI PC芯片及工作訓(xùn)練推理用AI加速器封測服務(wù)，現(xiàn)為AMD最大封裝測試供應(yīng)商，AMD也成為通富微電大客戶。

此外，AMD均持有通富微電檳城及蘇州廠15%的股份，通富微電每年來自AMD的訂單收入占比超過六成(2025年上半年占比64%)。

OpenAI與AMD宣布合作，通富微電將直接受益。

在存儲（HBM）方面，SK海力士、美光、三星均是HBM的主要參與者，而HBM又是英偉達(dá)和AMD GPU不可或缺的重要部件，因此該系列公司將一同受益于行業(yè)高景氣度。值得注意的是，近日市場消息稱，英偉達(dá)已基本確認(rèn)旗下最新 AI 加速芯片 GB300 將采用三星的第五代高帶寬 HBM3E 技術(shù)，意味著三星在歷經(jīng)多次波折后，終于能進(jìn)入英偉達(dá)供應(yīng)鏈。目前雙方正就供貨數(shù)量、價格及交付時間等小細(xì)節(jié)進(jìn)行最后協(xié)調(diào)。

在服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心方面，戴爾、超微等服務(wù)器廠商需要提供整機(jī)解決方案，合作將拉動這些廠商的訂單。 數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的高速網(wǎng)絡(luò)需求隨之增長，Arista Networks等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商將受益于AI數(shù)據(jù)中心向400/800G以太網(wǎng)的升級。

在供電、散熱等方面，1GW級別的算力集群對電力和制冷提出極致要求。這將直接利好供配電、液冷散熱等數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商，比如Vertiv、施耐德電氣 (Schneider Electric)、伊頓 (Eaton)等。

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OpenAI，第三條路

在選擇與國際 GPU 芯片龍頭公司合作的同時，OpenAI 亦在謀求第三條路，即自研芯片。

OpenAI 去年就已開始與博通（Broadcom）合作開發(fā)其首款定制 AI 推理芯片，旨在處理其大規(guī)模的 AI 工作負(fù)載，特別是推理任務(wù)。

據(jù)悉，博通將會幫助 OpenAI 進(jìn)行芯片設(shè)計，并確保由臺積電進(jìn)行制造，預(yù)計 2026 年開始生產(chǎn)。臺積電作為全球最大的芯片制造商，擁有先進(jìn)的制造技術(shù)和大規(guī)模生產(chǎn)能力。根據(jù)此前信息，OpenAI開發(fā)的芯片將陸續(xù)利用臺積電3nm與后續(xù)1.6nm制程投片生產(chǎn)。

為了實現(xiàn)芯片供應(yīng)的多元化，OpenAI 此前還計劃建立芯片制作代工廠。但由于成本高昂，并且構(gòu)建代工廠網(wǎng)絡(luò)需要大量時間，OpenAI 已經(jīng)擱置了這一計劃，轉(zhuǎn)而專注于內(nèi)部芯片設(shè)計。

OpenAI自研芯片的策略主要有兩方面意義：

其一，OpenAI 是英偉達(dá)GPU的最大買家之一，并且此前幾乎完全依賴英偉達(dá)GPU 進(jìn)行訓(xùn)練。2020 年以來，OpenAI 在微軟建造的大型超級計算機(jī)上開發(fā)了其生成式人工智能技術(shù)，這臺計算機(jī)使用了超過 10000 個英偉達(dá) GPU。但由于芯片短缺和供應(yīng)延遲，以及訓(xùn)練成本高昂的問題，OpenAI 不得不開始探索替代方案。

早在2024年，OpenAI CEO薩姆·奧爾特曼曾在社交媒體上表達(dá)出英偉達(dá)GPU供應(yīng)不足的問題，導(dǎo)致其AI開發(fā)進(jìn)程受到制約。這一次自研芯片的決定，正是希望通過內(nèi)部的技術(shù)迭代，逐步擺脫對單一供應(yīng)商的依賴，從而獲得更高的自主性。

其二，不止是OpenAI，如今的AI市場已經(jīng)迎來諸多競爭者包括Meta和微軟，值得注意的是，這些企業(yè)均有自研高性能AI芯片產(chǎn)品推出，比如Meta的MTIA系列及微軟的Azure Maia 100等。據(jù)悉，亞馬遜自研Trainium系列芯片，性價比目前其他GPU（圖形處理器，如英偉達(dá)）供應(yīng)商高出30%-40%。

不過，無論是自研 AI 芯片，還是 AMD 加速推進(jìn)，短期內(nèi)都難以沖擊英偉達(dá)的市場份額。

根據(jù)行業(yè)分析師Susquehanna的最新報告顯示，當(dāng)英偉達(dá)在AI顯卡領(lǐng)域的占有率已接近80%，這一數(shù)據(jù)充分體現(xiàn)了其在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品布局上的顯著競爭力。

盡管未來市場競爭將更加激烈，但Susquehanna預(yù)測，到2030年英偉達(dá)仍將占據(jù)67%的市場份額。這一比例雖然較當(dāng)前有所下降，但依然遠(yuǎn)超其他競爭對手，顯示出其難以撼動的行業(yè)地位。

該數(shù)據(jù)顯示，在英偉達(dá)主導(dǎo)的市場格局下，其他廠商也在積極尋求突破。AMD作為第二大受益者，預(yù)計到2030年將獲得約4%的市場份額。雖然這一比例相對較低，但其年營收有望從目前的63億美元增長至200億美元，顯示出強(qiáng)勁的增長潛力。

與此同時，博通公司通過專注于定制ASIC芯片的開發(fā)，開辟了新的市場空間。分析師預(yù)測，到2030年博通將拿下14%的市場份額，營收規(guī)?？蛇_(dá)600億美元，較今年的145億美元實現(xiàn)顯著增長。