上周舉辦的第二屆“灣芯展”，讓新凱來(lái)走進(jìn)大眾視野，深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也有了新名片，其背后更是深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起。

今年以來(lái)，深圳的半導(dǎo)體公司在資本市場(chǎng)上動(dòng)作頻頻，靈明光子、邁特芯、新聲半導(dǎo)體、檸檬光子、至信微、芯視佳、創(chuàng)晟半導(dǎo)體等陸續(xù)公布融資進(jìn)展。

此外，還有中微半導(dǎo)、晶存科技、矽電半導(dǎo)體、尚鼎芯科技、基本半導(dǎo)體、飛驤科技、創(chuàng)智芯聯(lián)、江波龍等公司正在沖刺IPO。

格隆匯獲悉，中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司（簡(jiǎn)稱“中微半導(dǎo)”）于9月底遞表港交所，尋求A+H雙重上市，由中信建投國(guó)際獨(dú)家保薦。

2022年8月，中微半導(dǎo)在科創(chuàng)板上市，股票代碼：688380.SH，截至10月22日收盤，公司股價(jià)為36.87元/股，市值約147億元。

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以微控制器（MCU）領(lǐng)域?yàn)楹诵模挥谏钲谇昂?/strong>

中微半導(dǎo)成立于2001年6月，創(chuàng)始人是楊勇，2019年12月轉(zhuǎn)制為股份公司，2022年8月在科創(chuàng)板上市，總部位于深圳市前海深港合作區(qū)南山街道。

截至2025年9月19日，楊勇、周彥、周飛、順為芯華、豐澤一芯、豐澤芯旺及芯旺投資有限公司共同構(gòu)成一組控股股東集團(tuán)，合計(jì)持有公司約60.66%的投票權(quán)。

創(chuàng)始人楊勇今年53，任集團(tuán)執(zhí)行董事、董事會(huì)主席、行政總裁兼總工程師。他先后獲得遼寧石油化工大學(xué)（前稱撫順石油學(xué)院）測(cè)量與檢測(cè)學(xué)士學(xué)位、東南大學(xué)電子與通信工程碩士學(xué)位。

楊先生在芯片設(shè)計(jì)及制造行業(yè)擁有超過(guò)24年的經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)在多家附屬公司擔(dān)任董事及高級(jí)管理職務(wù)，包括中微(四川)、中微(深圳)、中微(香港)及SingaporeChangi。

中微半導(dǎo)是一家智能控制解決方案提供商，精于集成電路芯片的設(shè)計(jì)和交付，采用無(wú)晶圓廠模式運(yùn)營(yíng)。

公司以微控制器（MCU）設(shè)計(jì)及開發(fā)能力為核心，MCU主要依賴成熟制程節(jié)點(diǎn)，而非先進(jìn)技術(shù)；此外，公司進(jìn)一步延伸至各類系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）、專用集成電路（ASIC）等。

中微半導(dǎo)已建構(gòu)了包含超過(guò)1000個(gè)可重用IP模塊的模塊化芯片開發(fā)平臺(tái)，過(guò)去幾年，公司實(shí)現(xiàn)年出貨量超過(guò)24億顆。

公司服務(wù)的客戶超過(guò)1000名，下游主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、智能家電、工業(yè)控制及汽車電子等場(chǎng)景。

核心業(yè)務(wù)成就，來(lái)源：招股書

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2023年凈利潤(rùn)虧損，主要產(chǎn)品價(jià)格呈下降趨勢(shì)

受半導(dǎo)體周期波動(dòng)及AI等新興領(lǐng)域需求的影響，近幾年中微半導(dǎo)的業(yè)績(jī)有所波動(dòng)。

2022年、2023年、2024年和2025年1-6月（報(bào)告期），公司的收入分別為6.37億元、7.14億元、9.12億元、5.04億元，凈利潤(rùn)分別為5934萬(wàn)元、-2195萬(wàn)元、1.37億元、8647萬(wàn)元。

關(guān)鍵財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，來(lái)源：招股書

報(bào)告期內(nèi)，中微半導(dǎo)的收益主要來(lái)自MCU，2022年MCU的收入占比為85.2%，不過(guò)2025年上半年降至75.1%，SoC的收入占比則由8.6%提升至22.3%。

從下游應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，消費(fèi)電子是最重要的收益來(lái)源，2024年，來(lái)自消費(fèi)電子領(lǐng)域的收入占比為39.5%，其次是智能家電，2024年的收入占比為37.1%。

按產(chǎn)品類型劃分的收入結(jié)構(gòu)，來(lái)源：招股書

報(bào)告期各期，中微半導(dǎo)的毛利率分別為 37.8%、9.7%、28.6%、31.1%。

2023年毛利明顯下降，主要是因?yàn)樵谑袌?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇背景下，公司作出戰(zhàn)略性降價(jià)。2024年及2025年上半年，憑借產(chǎn)品升級(jí)帶來(lái)材料成本下降及效能提升，毛利率有所改善，但仍未達(dá)到2022年的水平。

以MCU的價(jià)格為例，2023年該品類的平均單價(jià)為0.4元/件，較2022年的0.61元/件同比下降了34.4%，至2025年進(jìn)一步下降至0.25元/件，呈明顯的下降趨勢(shì)。

按產(chǎn)品類別劃分的銷量及平均售價(jià)，來(lái)源：招股書

中微半導(dǎo)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有211名員工，占員工總數(shù)的49.1%。報(bào)告期各期，公司的研究及開發(fā)開支分別為1.24億元、1.21億元、1.28億元、5300萬(wàn)元，分別占同期總收益的19.5%、16.9%、14.0%、10.5%。

采購(gòu)端，作為一家無(wú)晶圓廠模式公司（Fabless），中微半導(dǎo)的供應(yīng)商主要包括：晶圓代工廠、提供封裝測(cè)試服務(wù)的OSAT供應(yīng)商、其他配件及設(shè)備供應(yīng)商。

報(bào)告期內(nèi)，公司向五大供應(yīng)商的采購(gòu)金額分別占同期的總采購(gòu)額89.7%、90.1%、85.6%及84.8%。

其中，公司向最大供應(yīng)商A作出的采購(gòu)額占比在50%左右。供應(yīng)商A的總部位于上海，其為半導(dǎo)體代工廠，于聯(lián)交所及上海證券交易所科創(chuàng)板上市，專注于晶圓制造服務(wù)。

據(jù)公開信息，中微半導(dǎo)與華虹半導(dǎo)體、格羅方德均有合作，華虹半導(dǎo)體是中微半導(dǎo)的重要戰(zhàn)略合作伙伴。

MCU的成本結(jié)構(gòu)主要由晶圓制造、封裝與測(cè)試組成，其中晶圓制造通常占比超過(guò)半數(shù)，是關(guān)鍵成本驅(qū)動(dòng)因素。

銷售端，公司過(guò)往服務(wù)了超過(guò)1000家客戶，包括業(yè)界領(lǐng)先的企業(yè)、知名消費(fèi)品牌以及著名的汽車制造商。

值得注意的是，公司近幾年的現(xiàn)金狀況并不樂(lè)觀，2022年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)的現(xiàn)金流出凈額為3.21億元，投資活動(dòng)和融資活動(dòng)現(xiàn)金也以流出為主；2025年6月底，公司賬上現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物為4.28億元，較2022年底的10.62億元大幅縮減。

現(xiàn)金流量表，來(lái)源：招股書

03

中微半導(dǎo)在國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)的占比為1.2%

微控制單元(MCU)是作為微型計(jì)算機(jī)運(yùn)行的小型集成電路，將處理器、存儲(chǔ)器和輸入╱輸出外圍設(shè)備結(jié)合于單一芯片。

MCU專為控制較大型電子系統(tǒng)中的特定功能而設(shè)計(jì)，因此是嵌入式系統(tǒng)的理想選擇。MCU可根據(jù)位寬、架構(gòu)和功能進(jìn)行分類。

在全球數(shù)字化和自動(dòng)化加速下，MCU作為嵌入式智能控制系統(tǒng)核心組件，將充分受惠于下游需求增加。

根據(jù)弗若斯特沙利文資料，2024年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1403億元，預(yù)計(jì)2029年增至2108億元，CAGR為8.5%。

中國(guó)是全球最具活力的MCU應(yīng)用市場(chǎng)，兼具規(guī)模增長(zhǎng)與創(chuàng)新動(dòng)能。中國(guó)MCU市場(chǎng)于2024年達(dá)到568億元，預(yù)計(jì)將于2029年增長(zhǎng)至969億元，2024至2029年的CAGR為11.3%。

增長(zhǎng)動(dòng)能主要來(lái)自消費(fèi)電子、智能家電、工業(yè)控制、汽車電子，以及新興領(lǐng)域例如AI計(jì)算和機(jī)器人。

全球MCU產(chǎn)業(yè)按下游應(yīng)用劃分的市場(chǎng)規(guī)模，來(lái)源：招股書

此外，2024年，全球SoC產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模1.18萬(wàn)億元，中國(guó)SoC產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模為3412億元，期內(nèi)CAGR為11.5%。

不過(guò)，IC行業(yè)本質(zhì)上具有周期性波動(dòng)，歷來(lái)會(huì)出現(xiàn)擴(kuò)張與收縮的模式。該等周期波動(dòng)通常伴隨產(chǎn)品需求減少、產(chǎn)能過(guò)剩、高存貨水平及售價(jià)下跌。

全球IC設(shè)計(jì)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)十分激烈，而且準(zhǔn)入壁壘很高，包括復(fù)雜的研發(fā)需求、漫長(zhǎng)的開發(fā)周期以及供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)的緊密協(xié)調(diào)。

全球MCU產(chǎn)業(yè)參與者數(shù)量有限，主要由大型企業(yè)主導(dǎo)，前五大廠商合計(jì)占據(jù)全球營(yíng)收約70%，反映高度市場(chǎng)集中度。

2024年，以出貨量計(jì)，中微半導(dǎo)是中國(guó)排名第一的MCU企業(yè)，而以收益計(jì)則排名第三。

國(guó)內(nèi)主要參與者還包括兆易創(chuàng)新、中穎電子、國(guó)民技術(shù)、復(fù)旦微電、華大半導(dǎo)體、比亞迪半導(dǎo)體等。

以中國(guó)為基地的MCU公司的中國(guó)市場(chǎng)份額排名，來(lái)源：招股書

總體而言，MCU領(lǐng)域未來(lái)的增量主要依靠AI計(jì)算和機(jī)器人等新興領(lǐng)域，但是依然受到半導(dǎo)體周期的影響，2023年公司凈利潤(rùn)大幅下滑，主要產(chǎn)品的價(jià)格也有所下降。

未來(lái)，公司能否持續(xù)投入研發(fā)迭代產(chǎn)品，在半導(dǎo)體周期波動(dòng)中提升份額，格隆匯將保持關(guān)注。

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