文/瑞財(cái)經(jīng) 程孟瑤

2001年夏天，22歲的張國(guó)棟懷揣著東南大學(xué)英語(yǔ)專業(yè)的畢業(yè)證書邁入社會(huì)，他沒有跟同窗們一樣走上翻譯、教育等職業(yè)道路，而是投身到當(dāng)時(shí)尚處于萌芽階段的半導(dǎo)體行業(yè)，加入一家集成電路科技企業(yè)，成為一名客戶工程師，為跨界發(fā)展埋下關(guān)鍵伏筆。

2003年，張國(guó)棟轉(zhuǎn)戰(zhàn)到江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司，完成了從客戶工程師到技術(shù)專家的蛻變。再后來(lái)，江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱：芯德半導(dǎo)體）誕生，張國(guó)棟在2021年成為這家企業(yè)的掌舵人，并且憑借自己在半導(dǎo)體行業(yè)擁超20年的經(jīng)驗(yàn)，在不到5年的時(shí)間里，帶領(lǐng)芯德半導(dǎo)體，三登福布斯中國(guó)新晉獨(dú)角獸榜單。

聯(lián)發(fā)科技、小米、OPPO、深創(chuàng)投，金浦基金等資本的入局，給這家技術(shù)新貴帶了超20億元發(fā)展資金，今年，張國(guó)棟46歲，芯德半導(dǎo)體也叩響了港交所的大門。

半導(dǎo)體賽道資本捧月，享受著行業(yè)快速發(fā)展帶來(lái)的紅利，也面臨著巨大的競(jìng)爭(zhēng)壓力。收入高增長(zhǎng)光環(huán)背后，芯德半導(dǎo)體面臨著持續(xù)虧損、股東變現(xiàn)以及上市對(duì)賭等多重壓力。

01

5年融資超20億元

小米、聯(lián)發(fā)科技入股

芯德半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)解決方案提供商，主要從事開發(fā)封裝設(shè)計(jì)、提供定制封裝產(chǎn)品以及封裝產(chǎn)品測(cè)試服務(wù)。座落于南京浦口經(jīng)開區(qū)這一江蘇省集成電路先進(jìn)制造業(yè)基地，在半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮之中，芯德半導(dǎo)體迅速壯大。

2020年9月，心聯(lián)芯、南京元鈞、寧泰芯聯(lián)手出資1.1億元成立芯德半導(dǎo)有限，分別持股63.64%、18.18%、18.18%。心聯(lián)芯共有12名有限合伙人，由普通合伙人陳一杲最終控制，權(quán)益份額27.04%；南京元鈞有9名有限合伙人，由普通合伙人蔣海最終控制，權(quán)益份額8.00%。寧泰芯為僱員持股平臺(tái)，張國(guó)棟作為普通合伙人，被視為擁有寧泰芯實(shí)際控制權(quán)。

兩個(gè)月后的11月，芯德半導(dǎo)有限拿到南京浦口產(chǎn)業(yè)投資1.9億元注資，后者成為其第一大股東，股權(quán)穿透顯示，南京浦口產(chǎn)業(yè)投資由浦口經(jīng)開區(qū)管委會(huì)全資持有。

資金充足，又有政府產(chǎn)業(yè)基金扶植，芯德半導(dǎo)有限迅速投產(chǎn)，2021年公司經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，履行交貨計(jì)劃。

同時(shí)，一系列股權(quán)運(yùn)作悄然展開，2024年6月改制為股份有限公司。2020年11月-2025年9月，芯德半導(dǎo)體拿到了10次注資，發(fā)生了8次股權(quán)轉(zhuǎn)讓，5年時(shí)間成功募集超過(guò)20億元發(fā)展資金。資方包括深創(chuàng)投紅土、金浦鵬源、上海瀚娛動(dòng)、廣東長(zhǎng)石創(chuàng)投、小米長(zhǎng)江、蘇民開源、先鋒投資、晨壹成長(zhǎng)、南京人才、江蘇疌泉、巡星投資、上海涌心、金浦投資、共青城源、Gaintech、蔚藍(lán)創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)。

股權(quán)穿透顯示，這些資本的背后，還有格力集團(tuán)、小米集團(tuán)、OPPO、長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金、光大控股、陽(yáng)光保險(xiǎn)、泰康人壽、元禾辰坤、江西國(guó)控、新潮創(chuàng)投、南京揚(yáng)子江基金、紫金科創(chuàng)、上海國(guó)資委、聯(lián)發(fā)科技、長(zhǎng)江成長(zhǎng)資本、無(wú)錫君海新芯等專業(yè)投資機(jī)構(gòu)和行業(yè)巨頭入局。

2021年6月，張國(guó)棟通過(guò)增資5000萬(wàn)元成為芯德半導(dǎo)有限的直接股東。

2021年8月，小米長(zhǎng)江、新潮吉祥、晨壹成長(zhǎng)、長(zhǎng)拓石創(chuàng)投、南京人才等9家投資者耗資4.5億元認(rèn)購(gòu)芯德半導(dǎo)體9000萬(wàn)元新增注冊(cè)資本，以此計(jì)算，投后估值約35億元。

2個(gè)月后，芯德半導(dǎo)體再次入袋4.23億元。10月，江蘇疌泉、寧波鑫碩、紫金先進(jìn)、金浦科技等10名投資者以5.5元/注冊(cè)資本的價(jià)格，認(rèn)購(gòu)7691萬(wàn)元新增注冊(cè)資本，投后估值42.73億元。

之后，雖然不斷有投資者進(jìn)入，但增資價(jià)格均未超過(guò)5.5元/注冊(cè)資本。芯德半導(dǎo)體最近一次融資發(fā)生在今年8月，南京芯聚、先進(jìn)制造、元禾璞華、Yushan Capital聯(lián)手增資3.45億元。

多輪外部融資過(guò)程中，芯德半導(dǎo)體授予部分投資者贖回權(quán)，也因此帶來(lái)贖回負(fù)債。若2028年12月31日前未完成上市，將觸發(fā)贖回權(quán)。截止2025年6月30日，公司權(quán)益股份的贖回負(fù)債規(guī)模24.78億元。

02

股東進(jìn)退

張國(guó)棟、潘明東賺千萬(wàn)差價(jià)

有資本進(jìn)入，同樣也有股東退出。就在芯德半導(dǎo)體此次遞表前夕，有股東選擇了轉(zhuǎn)讓股權(quán)，落袋7700萬(wàn)元現(xiàn)金。

9月30日，蘇民投資、先鋒投資向蘇民鋒帆轉(zhuǎn)讓了芯德半導(dǎo)體0.29%及0.02%股權(quán)，總價(jià)約1719.2萬(wàn)元。7月3日，深圳共創(chuàng)、寧浦芯分別轉(zhuǎn)讓0.59%股權(quán)、0.91%股權(quán)，落袋6000萬(wàn)元。

更早的時(shí)候，芯德半導(dǎo)體多次發(fā)生股權(quán)變動(dòng)。

2022年4月，王曄向龍芯聚能、龍芯智能分別轉(zhuǎn)讓芯德科技0.91%、0.24%股權(quán)；總代價(jià)為4950萬(wàn)元；心聯(lián)芯向蘇州汾湖、深圳紅土轉(zhuǎn)讓0.26%、0.13%股權(quán)，總代價(jià)為1650萬(wàn)元；嘉興泰盈向珠海紅土轉(zhuǎn)讓0.64%股權(quán)，宋琳轉(zhuǎn)讓0.51%股權(quán)，總代價(jià)為4950萬(wàn)元。

股權(quán)騰挪間，董事會(huì)主席張國(guó)棟和總經(jīng)理潘明東還曾小賺一筆。

2023年2月，南京浦口產(chǎn)業(yè)投資向?qū)幤中?、張?guó)棟及潘明東分別轉(zhuǎn)讓3.70%、2.31%及0.86%股權(quán)，總代價(jià)5564.8萬(wàn)元。這筆交易，張國(guó)棟及潘明東的受讓成本是1元/注冊(cè)資本。

與此同時(shí)，潘明東向蘇民投資和先鋒投資轉(zhuǎn)讓0.11%、0.002%股權(quán)，總代價(jià)合計(jì)455萬(wàn)元；張國(guó)棟向蘇民投資轉(zhuǎn)讓0.28%股權(quán)，總代價(jià)為1125萬(wàn)元。這兩筆轉(zhuǎn)讓單價(jià)是5元/注冊(cè)資本，是二人買股價(jià)格的5倍。潘明東及張國(guó)棟分別賺取大約364萬(wàn)元、900萬(wàn)元差價(jià)。

遞表時(shí)，芯德半導(dǎo)體共有56名直接股東，張國(guó)棟、潘明東、劉怡、寧泰芯及寧浦芯合計(jì)持有芯德半導(dǎo)體24.95%的投票權(quán)，為公司單一最大股東集團(tuán)；其他股東中，小米長(zhǎng)江持股2.61%，OPPO關(guān)聯(lián)公司巡星投資持股1.14%；聯(lián)發(fā)科技控制的Gaintech持股0.31%。

張國(guó)棟為芯德半導(dǎo)體董事會(huì)主席、執(zhí)行董事；潘明東為執(zhí)行董事、總經(jīng)理；劉怡為執(zhí)行董事、副總經(jīng)理，三人直接持股比例分別為5.38%、3.01%、1.04%。2025年上半年，三人從公司獲得薪金、津貼及實(shí)物福利分別為90.1萬(wàn)元、51.8萬(wàn)元、74.1萬(wàn)元，同比增加19.17%、26.03%、21.08%。

03

營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)率超40%

三年半累虧超13億元

眾多資本的合力推動(dòng)下，芯德半導(dǎo)體發(fā)展駛?cè)肓丝燔嚨?。?024年半導(dǎo)體封裝測(cè)試收入計(jì)，芯德半導(dǎo)體在中國(guó)通用用途半導(dǎo)體組裝和測(cè)試商中排名第7。

“半導(dǎo)體封裝”是指通過(guò)一系列技術(shù)程序?qū)⒅圃焱瓿傻陌雽?dǎo)體裸片或晶圓封裝到保護(hù)殼中的過(guò)程，芯德半導(dǎo)體構(gòu)建了晶粒及先進(jìn)封測(cè)技術(shù)平臺(tái)(CAPiC)，集成Bumping、WLP、2.5D/3D、TGV等高端封測(cè)技術(shù)，其封裝產(chǎn)品組合主要包括QFN、LGA，BGA，WLP、2.5D/3D。

2022年-2024年以及2025年1-6月（簡(jiǎn)稱：報(bào)告期），芯德半導(dǎo)體收入分別為2.69億元、5.09億元、8.27億元、4.75億元，2022年-2024年年復(fù)合增長(zhǎng)率超40%。其主要來(lái)自QFN和BGA的封裝及測(cè)試，2025年上半年，QFN、BGA、LGA、WLP業(yè)務(wù)分別貢獻(xiàn)了芯德半導(dǎo)體收入的31.0%、31.8%、20.1%、16.9%。

芯德半導(dǎo)體的產(chǎn)品和服務(wù)主要在國(guó)內(nèi)銷售。期內(nèi)，公司來(lái)自國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的收入占比分別為93.9%、96.1%、97.6%、97.9%，公司正尋求將業(yè)務(wù)擴(kuò)展至韓國(guó)、日本、美國(guó)及德國(guó)等海外地區(qū)。

成長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁，但芯德半導(dǎo)體面臨營(yíng)利壓力。2024年和2025年上半年，收入雖然大幅增長(zhǎng)，但虧損同比擴(kuò)大。各期，凈虧損分別為3.60億元、3.59億元、3.77億元、2.19億元，合計(jì)13.08億元，同期毛損率79.8%、38.4%、20.1%、16.3%。

刨開贖回負(fù)債利息、以股份為基礎(chǔ)的付款開支影響，公司經(jīng)調(diào)整凈虧損有所收窄，各期分別為3.01億元、2.66億元、2.38億元、1.11億元，2025年上半年同比收窄15.14%。

芯德半導(dǎo)體表示將聚焦先進(jìn)封裝需求爆發(fā)窗口，通過(guò)深化客戶合作、拓展市場(chǎng)份額實(shí)現(xiàn)規(guī)模擴(kuò)張，持續(xù)迭代2.5D/3D、Fan-out等核心技術(shù)，以規(guī)模效應(yīng)和成本管控推動(dòng)毛利率提升。

04

凈利潤(rùn)和現(xiàn)金流背離

超9億債務(wù)由個(gè)人擔(dān)保

凈利潤(rùn)連續(xù)虧損，但芯德半導(dǎo)體經(jīng)營(yíng)活動(dòng)凈現(xiàn)金流呈現(xiàn)出不同的態(tài)勢(shì)，僅在2023年流出7066.1萬(wàn)元，期內(nèi)其余年份均為流入，累計(jì)流入3.14億元，一定程度上為公司持續(xù)運(yùn)營(yíng)提供了現(xiàn)金保障。

不過(guò)，芯德半導(dǎo)體最核心的運(yùn)營(yíng)資金來(lái)源還是融資和銀行借款等外部資金。期內(nèi)，公司財(cái)務(wù)成本從2022年的6358.5萬(wàn)元增長(zhǎng)至2024年的1.29億元，其中贖回負(fù)債利息占比維持在75%以上；銀行及其他借款利息，在2023年和2024年增加，但占比相對(duì)穩(wěn)定。2025年上半年，芯德半導(dǎo)體6598.3萬(wàn)元財(cái)務(wù)成本中，贖回負(fù)債利息占比81.3%，銀行及其他借款利息占比17.3%。

芯德半導(dǎo)體的銀行借款和融資租賃借款主要由單一最大股東集團(tuán)的成員和關(guān)聯(lián)人士，即張國(guó)棟、潘明東、龍欣江、王林霞、劉怡等通過(guò)個(gè)人擔(dān)保提供擔(dān)保，王林霞為張國(guó)棟的妻子，這直接引發(fā)市場(chǎng)對(duì)其財(cái)務(wù)獨(dú)立性的質(zhì)疑。

截至2025年10月22日，擔(dān)保貸款本金總額約9.26億元，年利率介乎2.50%至3.25%，擔(dān)保貸款項(xiàng)下應(yīng)付獨(dú)立第三方貸款人的本金總額7.92億元。31筆擔(dān)保貸款中，有25筆發(fā)生在2025年，20筆貸款期限在1年內(nèi)，最長(zhǎng)一筆的到期日為2029年11月20日，有5筆需要在今年還清。

芯德半導(dǎo)體表示，因擔(dān)保貸款大部分年期相對(duì)較短，暫無(wú)計(jì)劃提前替換或解除控股股東擔(dān)保，但為證明自身財(cái)務(wù)上不依賴控股股東擔(dān)保，公司已從若干擔(dān)保貸款的貸款人處獲得意向書，涉及貸款總額約17.14億元，約目前擔(dān)保貸款本金總額的185.14%；同時(shí)還在與一家中國(guó)持牌銀行聯(lián)絡(luò)，以取得無(wú)需關(guān)聯(lián)方擔(dān)保的7億元替代貸款。

05

擁有超過(guò)200項(xiàng)專利

研發(fā)費(fèi)率走低

受贖回負(fù)債的影響，報(bào)告期內(nèi)一直處于資不抵債的狀態(tài)，凈資產(chǎn)分別為-3.43億元、-7.5億元、-9.16億元、-9.5億元。

目前，芯德半導(dǎo)體主要通過(guò)南京生產(chǎn)基地及揚(yáng)州生產(chǎn)基地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品落地，2025年上半年，南京生產(chǎn)基地實(shí)際產(chǎn)量為25.31億件，產(chǎn)能利用率為77.4%；揚(yáng)州生產(chǎn)基地尚未開始量產(chǎn)，但芯德半導(dǎo)體已經(jīng)在著手建立和擴(kuò)建新的生產(chǎn)基地和生產(chǎn)線。

6月30日，芯德半導(dǎo)體總投資55億元的人工智能先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目在南京正式開工，項(xiàng)目一期投資10億元，規(guī)劃建設(shè)15.3萬(wàn)平方米現(xiàn)代化廠房；計(jì)劃購(gòu)買設(shè)備及機(jī)器，戰(zhàn)略性擴(kuò)大2.5D/3D及基板封裝能力。擴(kuò)產(chǎn)，對(duì)芯德半導(dǎo)體的運(yùn)營(yíng)資金提出更高的要求。

截止2025年8月31日，芯德半導(dǎo)體總資產(chǎn)中，流動(dòng)資產(chǎn)為10.22億元，其中現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物1.10億元；同期流動(dòng)負(fù)債總額14.08億元，包括其他應(yīng)付款項(xiàng)及應(yīng)計(jì)費(fèi)用7.08億元，計(jì)息銀行及其他借款5.66億元。凈流動(dòng)負(fù)債3.86億元。

芯德半導(dǎo)體按OSAT（外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試）模式運(yùn)營(yíng)，資源集中于封裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及測(cè)試服務(wù)，其日常運(yùn)營(yíng)支出主要包括了經(jīng)營(yíng)性支出、設(shè)備折舊及攤銷、管理費(fèi)用、研發(fā)費(fèi)用等、財(cái)務(wù)成本等幾大項(xiàng)。

期內(nèi)，其研發(fā)支出分別為5870.6萬(wàn)元、7662.3萬(wàn)元、9376.4萬(wàn)元、4437.5萬(wàn)元，對(duì)應(yīng)費(fèi)用率21.8%、15.1%、11.3%、9.3%。截至目前，芯德半導(dǎo)體已擁有超過(guò)200項(xiàng)專利，其中包括32項(xiàng)發(fā)明專利和179項(xiàng)實(shí)用新型專利，涵蓋了封測(cè)結(jié)構(gòu)、方法、設(shè)備及測(cè)試系統(tǒng)等關(guān)鍵領(lǐng)域。

此外，芯德半導(dǎo)體的銷售成本隨著銷售規(guī)模的增加而走高，各期分別為4.84億元、7.05億元、9.94億元、5.52億元，其中原材料成本占比30%以上，設(shè)備折舊及攤銷成本占比約25%。同步增加的還有芯德半導(dǎo)體的應(yīng)收賬款，各期分別為6554.4萬(wàn)元、1.46億元、1.68億元、1.86億元。

附：德半導(dǎo)體上市發(fā)行中介機(jī)構(gòu)清單

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