芯片不是孤島：當(dāng)“100%國產(chǎn)化”遇上軍工級(jí)供應(yīng)鏈的現(xiàn)實(shí)考卷

新聞先說在前面。清華大學(xué)半導(dǎo)體學(xué)院林余剛教授在一次采訪里直接點(diǎn)題——“100%國產(chǎn)化藏著隱患，得靠全球化才能走得更遠(yuǎn)”。具體采訪時(shí)間暫無相關(guān)信息，但這番話落在2025年的語境里，分量不輕。背景大家都熟：從2018年的中興事件到2019年華為進(jìn)入實(shí)體清單，再到2020年美國擴(kuò)大管制、第三方用美技術(shù)也要許可，供應(yīng)鏈跟著拉響警報(bào)。國內(nèi)一邊加碼大基金，一邊產(chǎn)業(yè)鏈全線擴(kuò)產(chǎn)，材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)一起頂上。2023年，華為Mate 60上自研7納米芯片引發(fā)熱議；2024-2025年，行業(yè)報(bào)告頻出：設(shè)備國產(chǎn)化率爬坡、硅片國產(chǎn)化提速、電子特氣和光刻膠追進(jìn)度，同時(shí)全球設(shè)備廠商在華收入占比出現(xiàn)下行拐點(diǎn)。林教授這話，像是在熱鬧里潑了盆醒腦的水。

把脈一下數(shù)據(jù)。官方“十四五”里講過到2025年自給率70%的愿景，但落地得看口徑。TechInsights統(tǒng)計(jì)顯示，2020年中國芯片市場(chǎng)規(guī)模約1460億美元，本土生產(chǎn)約242億美元，自給率16.6%；2021年17.6%；2022年18.3%。這條曲線在往上，但沒那么“跳”。設(shè)備端，2024年三季度國產(chǎn)化率16%，比二季度漲2個(gè)百分點(diǎn)。華泰證券預(yù)計(jì)，2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模會(huì)回落約17%，但本土設(shè)備企業(yè)收入占比有望提升約9個(gè)百分點(diǎn)至25%。全球視角同樣關(guān)鍵：全球設(shè)備投資有望增約4%，中國占比預(yù)計(jì)回落到約33%。東京電子提過，2025年下半年在華收入占比低于40%；ASML也提到明年中國收入占比降到20%左右；LAM說2025年全球WFE在“90億美元級(jí)別中段”，中國這塊可能下滑。這些信號(hào)放在一起看，就是結(jié)構(gòu)在變：外資份額有所退潮，本土份額趁機(jī)上位，速度不算猛，但方向清晰。

材料端更“接地氣”。硅片這塊，8英寸國產(chǎn)化從2022年不足30%抬升到2024年約55%，12英寸從“幾乎為零”來到約10%。Omdia認(rèn)為到2025年8/12英寸需求繼續(xù)擴(kuò)大，小尺寸更穩(wěn)。電子特氣這塊，2021年全球市場(chǎng)約45.4億美元，2025年預(yù)期60.2億美元；中國市場(chǎng)從約196億元到2025年約316.6億元，年復(fù)合增速約14.2%。光刻膠里，EUV相關(guān)品類增速高，約51.8%，KrF與ArFi也在走高。封裝材料轉(zhuǎn)向小、薄、高性能，國產(chǎn)引線框架和基板的替代率更高。把這些拼起來，能看見一條路：材料環(huán)節(jié)不“鎂光燈”，卻是最能“托底”的一環(huán)。

產(chǎn)能與需求這兩條線，決定這盤棋怎么下。SEMI預(yù)估2025年全球月產(chǎn)能到3370萬片，年增約6.6%；成熟制程占比還在擴(kuò)，月產(chǎn)能約1500萬片。TrendForce說中國晶圓代工在成熟制程上有優(yōu)勢(shì)，2025年國內(nèi)工廠會(huì)是主力，全球前十家成熟代工產(chǎn)能繼續(xù)漲約6%，價(jià)格壓力隨之而來。TSMC在日本擴(kuò)產(chǎn)，中芯在上海臨港、北京上量，華虹Fab9/10、晶合N1A3……需求端，2025年智能手機(jī)、PC、服務(wù)器、車用、工控在補(bǔ)庫存，材料并購活躍，業(yè)內(nèi)提到大瑞科技、陽谷華泰、羅博特科等在做整合。這個(gè)節(jié)奏配合起來，就是“成熟制程打陣地戰(zhàn)，先進(jìn)制程找突破口”。

再把鏡頭拉回那幾件帶節(jié)奏的大事。2018年中興被禁供，企業(yè)停擺，罰款、換管理層才解禁；2019年華為進(jìn)實(shí)體清單，手機(jī)業(yè)務(wù)受挫，麒麟受限，靠備份和庫存頂??；2020年規(guī)則再收緊，臺(tái)積電無法代工先進(jìn)芯片，產(chǎn)能轉(zhuǎn)向中芯國際，14納米勉強(qiáng)接??；2021年半導(dǎo)體協(xié)會(huì)提到部分領(lǐng)域國產(chǎn)化率接近50%，長(zhǎng)江存儲(chǔ)把3D NAND產(chǎn)量提了上來；2022年“芯片法案”出臺(tái)，中國推進(jìn)大基金三期，設(shè)備材料是重點(diǎn)；北方華創(chuàng)的等離子刻蝕機(jī)進(jìn)入28納米線；2023年Mate 60用上7納米自研芯片，輿論很熱；2024年供應(yīng)鏈繼續(xù)波動(dòng)，中國企業(yè)與日本、韓國在高純硅上有合作。信息都在這，既有壓力，也有韌性。

回到林余剛教授的原點(diǎn)：他把半導(dǎo)體的“四要素”擺出來——資金、設(shè)備、材料、技術(shù)與人才。資金這幾年不缺，國家大基金疊加社會(huì)資本，產(chǎn)線一條接一條；設(shè)備與材料在補(bǔ)課，2017年有200毫米拋光機(jī)在中芯天津上線，納米級(jí)精度，服務(wù)14納米線；刻蝕、沉積的本土化程度在提升。材料里，氮化鎵量產(chǎn)鋪開，中鎵做到2-6英寸，在功率器件上把效率與耐溫做上去；技術(shù)層面從“補(bǔ)作業(yè)”到“上臺(tái)階”，5G與AI處理器都在跑；人才池過了“冷門期”，行業(yè)規(guī)模超50萬人，企業(yè)加薪、高校加碼。教授的落點(diǎn)很直白：“產(chǎn)業(yè)全球化不是口號(hào)，是生產(chǎn)要素的現(xiàn)實(shí)約束。離開全球化，那30%看似不多，卻可能是決定性環(huán)節(jié)。”

有人問，70%國產(chǎn)化夠不夠安全？我的看法更徹底一點(diǎn)：看結(jié)構(gòu)，不看絕對(duì)值。如果那30%里卡在EUV、EDA核心模塊、頂級(jí)光刻膠這類“卡脖子釘子”，那叫隱患；如果這30%是更換成本高但可替的非關(guān)鍵件，那叫優(yōu)化空間。行業(yè)報(bào)告顯示，設(shè)備國產(chǎn)化率2024年三季度約16%，刻蝕環(huán)節(jié)有產(chǎn)品進(jìn)入更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，部分環(huán)節(jié)覆蓋14-7納米，有媒體提到“3納米能力”的說法，相關(guān)參數(shù)有待權(quán)威確認(rèn)。反過來看，ASML、東京電子在華收入占比下行，這不是簡(jiǎn)單的“誰退誰進(jìn)”，更像結(jié)構(gòu)性重排——高端設(shè)備還要追，中段設(shè)備本土化抓緊上位。

軍工視角的焦點(diǎn)在哪？不在“面子工程”，在“極端場(chǎng)景下能不能穩(wěn)定供給”?，F(xiàn)代軍工的“可靠就是勝利”，底層就是高一致性工藝與可驗(yàn)證的材料體系。從這個(gè)角度說，“小院高墻”的誘惑很大，但代價(jià)更大：孤立生態(tài)帶來的是更新慢、成本高、測(cè)試認(rèn)證循環(huán)變長(zhǎng)。林教授的提醒，在這個(gè)點(diǎn)上很“戳痛點(diǎn)”——安全與開放不是對(duì)立面，安全是底線，開放是增益。把準(zhǔn)零部件、材料、軟件棧的分層策略，才是穿越周期的打法。

幾個(gè)容易跑偏的誤區(qū)，得掰開說清：

那條更靠譜的路在哪？我傾向于這幾件事：

把話擲地：100%國產(chǎn)化不是答案，安全與競(jìng)爭(zhēng)力要靠更聰明的全球化。2018-2025這段路，中國半導(dǎo)體從被動(dòng)挨打到主動(dòng)布局，基本盤已經(jīng)立住，接下來拼的是結(jié)構(gòu)優(yōu)化與關(guān)鍵突破。林余剛教授的觀點(diǎn)，不是一句“唱反調(diào)”，而是給產(chǎn)業(yè)一個(gè)“軍用級(jí)”的提醒：要能扛突發(fā)、抗封鎖、可驗(yàn)證、可迭代。把這四件事做好，那30%的“隱患”會(huì)越來越小，這個(gè)產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略安全感，才會(huì)越來越硬。