文 | 財經(jīng)思享匯，作者 | 劉亞杰，編輯 | 管東生

同樣是半導體設(shè)備商的定位，中微公司（688012.SH）和北方華創(chuàng)（002371.SZ）之間差距有些明顯。尤其在追趕者有概念支撐和能力優(yōu)勢的時候，后來居上的野心是藏不住的。

中微公司肯定是那個后來者：結(jié)合財報信息，在邏輯集成電路制造環(huán)節(jié)，中微公司開發(fā)的12英寸高端刻蝕設(shè)備，已運行在國際知名客戶最先進的生產(chǎn)線上，在5nm及以下高精度器件加工過程中發(fā)揮重要作用；截至2025年上半年，14項在研項目中有9項框定為“國際先進水平”。

為鞏固技術(shù)優(yōu)勢，加大研發(fā)投入成為普遍選擇，中微公司更為決絕，自2020年以來，研發(fā)費用已經(jīng)從6.4億元漲至2024年的24.52億元，CAGR（Compound Annual Growth Rate，年復合增長率）達到39.91%。值得一提的是，截至2025年三季度，其1190名研發(fā)人員數(shù)量以及30.07%研發(fā)費用率，均達到近期最高點。

要知道，截至2025年上半年，科創(chuàng)板企業(yè)平均研發(fā)費用率約為4.64%。為實現(xiàn)快速突進，中微公司竭盡全力。

相比之下，北方華創(chuàng)要穩(wěn)定得多。互動平臺上，公司曾明確表示，其產(chǎn)品主要面向國內(nèi)市場，出口占比較低。因此自2020年以來的業(yè)績增長，主要支撐力來自國內(nèi)。研發(fā)費用的絕對值也在增加，只是費用率穩(wěn)定在20%以內(nèi)，略遜于中微公司。

按照二級市場的偏好，全球化執(zhí)行力更強的上市公司，普遍受到投資人的青睞，陽光電源（300274.SZ）和紐威股份（603699.SH）就是很好的例子，不過在中微公司這里失效了。

公開數(shù)據(jù)顯示，截至11月6日，A股半導體設(shè)備板塊的22家上市公司中，平均市盈率約為60倍左右，中微公司已經(jīng)達到119倍，可見投資人信心滿懷。即便如此，相比北方華創(chuàng)二者之間市值的差距仍然超過1000億元。

再看股價波動，整個2025年（截至11月6日），北方華創(chuàng)股價漲了2.05%，中微公司漲了62.06%。不少人將前者視為半導體設(shè)備行業(yè)的風向標，于是認為股價沒能突破意味著資本熱情正在減退，現(xiàn)在的北方華創(chuàng)或成為明天的中微公司。

于是問題來了：北方華創(chuàng)真的是中微的上限嗎？如果中微公司延續(xù)漲勢，能夠無限接近甚至反超北方華創(chuàng)嗎？

被忽略的鴻溝

其實將中微公司與北方華創(chuàng)對比并不很合適。

查看發(fā)展史，兩家公司能在半導體刻蝕概念找到交集。中微公司起步于CCP（Capacitively Coupled Plasma，電容耦合等離子體），主要用以刻蝕氧化物（SiO?）、氮化物（Si?N?）等鍵能較大的介質(zhì)材料。

北方華創(chuàng)聚焦ICP（Inductively Coupled Plasma，電感耦合等離子體），用于FinFET結(jié)構(gòu)柵極的硅和多晶硅刻蝕，引起低損傷刻蝕的屬性能夠確保產(chǎn)品精度，相關(guān)產(chǎn)品更多應(yīng)用于加工敏感材料，實現(xiàn)高精度的線寬控制。

數(shù)據(jù)來源：交銀國際

隨著時間的發(fā)展，兩家公司的軌跡有了不同方向。2024年財報顯示，中微公司的刻蝕設(shè)備收入為72.77億元，按整體營收90.65億元計算，刻蝕設(shè)備板塊的收入占比為80.28%。換言之，這是一家以刻蝕設(shè)備為絕對核心競爭力的企業(yè)。

再看北方華創(chuàng)，2023年刻蝕設(shè)備與薄膜覆蓋設(shè)備兩大板塊營收貢獻在60億元“會師”以后，2024年后者接過班，以超過100億元的總量成為支柱業(yè)務(wù)，同期的刻蝕設(shè)備收入超過80億元，其他板塊收入整體約百億元。

換言之，只論核心產(chǎn)品板塊的豐富程度，北方華創(chuàng)已經(jīng)有了刻蝕設(shè)備與薄膜覆蓋設(shè)備兩張“王牌”，中微公司仍然只有刻蝕設(shè)備一張“王牌”。相比之下，前者的成長空間理應(yīng)更廣闊。

某種程度上，這也成為中微公司客戶較為集中的原因。結(jié)合財報數(shù)據(jù)，2024年中微公司的前五名客戶銷售額為63.65億元，占年度銷售總額的70.22%；相比之下北方華創(chuàng)這兩組數(shù)據(jù)為83.2億元與27.88%。

正因如此，兩家公司的規(guī)模已經(jīng)不在同一水平線上。綜合近些年財報數(shù)據(jù)，中微公司的營收和歸母凈利潤一直維持向上增長趨勢，截至2025年三季度兩組數(shù)據(jù)分別為80.63億元與12.11億元，前者已經(jīng)超過2023年的全年營收。

不過對比來看，中微公司80.63億元的整體營收，只相當于北方華創(chuàng)2024年刻蝕設(shè)備收入水平；提到增長空間時，中微公司會強調(diào)PRISMO A7、PRISMO HiT3、PRISMO UniMax等MOCVD（Metal-organic Chemical Vapor Deposition，金屬有機化合物化學氣相沉積）設(shè)備的國際領(lǐng)先性，或者2025年上半年，LPCVD（Low Pressure Chemical Vapor Deposition，低壓化學氣相沉積）設(shè)備同比增幅達到608.19%。

只是到目前為止，這些薄膜覆蓋設(shè)備帶來的營收規(guī)模仍然有限，短時間內(nèi)仍然難以追平差距。因此中微公司還要繼續(xù)扮演追趕者的角色。

“在A股市場，以刻蝕技術(shù)為主業(yè)，同時具備一定規(guī)模優(yōu)勢的企業(yè)，除了北方華創(chuàng)就剩中微公司?！币晃粯I(yè)內(nèi)人士表示，截至目前兩家公司并未處于相同發(fā)展階段。

青出于藍的執(zhí)念

雖然差距客觀存在，但是作為追趕者，中微公司后來居上的念頭并未熄滅。

根據(jù)SEMI發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在晶圓制造設(shè)備市場，按照價值鏈收入占比排名，光刻（24%）、刻蝕（20%）、薄膜沉積（20%）為最重要的三個環(huán)節(jié)，其他如清洗、離子注入、拋光、檢測等環(huán)節(jié)，共同分享不到40%的市場機會。

《拆解北方華創(chuàng)的“研發(fā)下降”，看它如何“花錢”》曾經(jīng)有過介紹，除阿斯麥（光刻設(shè)備）與科磊（檢測設(shè)備）聚焦在單一環(huán)節(jié)，半導體設(shè)備前五強有三家——應(yīng)用材料、泛林半導體（Lam Research）、TEL（Tokyo Electron）都在提升整合能力，盡可能覆蓋更多工藝環(huán)節(jié)，可見平臺化模式是全球半導體設(shè)備頭部供應(yīng)商的共同選擇。

董秘辦工作人員表示，強調(diào)全流程整合能力，堅定平臺化與專業(yè)化方向，是北方華創(chuàng)的選擇。除刻蝕與薄膜沉積，目前還拓展清洗和熱處理等環(huán)節(jié)。

中微公司也認可平臺化發(fā)展路線。2025年半年報中，中微公司董事長、總經(jīng)理尹志堯表示，目前中微公司超過30種設(shè)備已覆蓋半導體高端設(shè)備的25%-30%，計劃在未來5-10年逐步覆蓋半導體高端設(shè)備的50%-60%，成為一家平臺型集團公司，客觀上與北方華創(chuàng)選擇了相同的路徑。

不過在相同戰(zhàn)略的驅(qū)動下，兩家公司并未趨同，反而走向了不同的方向。如前所述，圍繞著刻蝕與薄膜覆蓋，兩家公司的產(chǎn)品產(chǎn)生了競爭關(guān)系；隨著產(chǎn)品半徑不斷擴張，兩家公司的不同點開始顯現(xiàn)出來。

在半導體設(shè)備制造供應(yīng)鏈中，北方華創(chuàng)的產(chǎn)品還會覆蓋包括熱處理、濕法、離子注入、鍵合設(shè)備、涂膠顯影等眾多設(shè)備。工作人員表示，這也是滿足客戶“一站式”解決采購需要，以減輕供應(yīng)鏈管理負擔的結(jié)果。

雖然這些板塊的價值還不能與刻蝕、光刻、薄膜沉積相提并論，不過也能帶來一定的收入。以立式爐為例，2024年北方華創(chuàng)12英寸立式中高溫氧化退火爐、12英寸立式低溫合金退火爐、12英寸快速熱處理設(shè)備等產(chǎn)品，收入超20億元。

相比之下，中微公司平臺化發(fā)展，沒有走與北方華創(chuàng)相同的路線。官方信息顯示，中微公司在為集成電路、LED外延片、功率器件、MEMS等半導體產(chǎn)品的制造企業(yè)提供刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、MOCVD設(shè)備及其他設(shè)備，不過也在通過子公司中微惠創(chuàng)的平臺，利用分子篩的吸附原理的化學反應(yīng)器，開發(fā)制造了工業(yè)用大型凈化設(shè)備。

2024年中微公司還發(fā)起設(shè)立超微公司，面向光學量檢測設(shè)備和電子束量檢測市場推出產(chǎn)品。通過多種方式擴大對多門類量檢測設(shè)備的市場參與和產(chǎn)品覆蓋。從結(jié)果來看，無論大型凈化設(shè)備，還是電子束量測設(shè)備，中微公司布局的環(huán)節(jié)均未與北方華創(chuàng)產(chǎn)生交集。

“如果與北方華創(chuàng)選擇相同的軌跡，中微公司的想象空間就沒那么大了?！卑雽w業(yè)內(nèi)人士吳強（化名）表示，同質(zhì)化競爭將會弱化中微公司的特點，只有推進差異化的路線才能實現(xiàn)價值最大化。

“完成差異化布局，再實現(xiàn)實打?qū)嵉臉I(yè)績增長，中微公司的價值才能夠進一步體現(xiàn)出來?！眳菑姳硎尽?/p>

未來，轉(zhuǎn)優(yōu)勢為勝勢

談及未來的發(fā)展空間，繼續(xù)提升資產(chǎn)價值，中微公司除了在紙面上實現(xiàn)差異化，還要在業(yè)績環(huán)節(jié)繼續(xù)加把勁兒。

宏觀來看，中國半導體設(shè)備市場的發(fā)展前景仍然十分廣闊。根據(jù)SEMI發(fā)布統(tǒng)計報告，隨著創(chuàng)新應(yīng)用引導需求增長，以及國產(chǎn)化替代和產(chǎn)業(yè)升級需求推進，預計2025年中國芯片制造商的產(chǎn)能將達到1010萬片（Wafer Per Month，晶圓片/每月），增速達到14%，約占全球總產(chǎn)能的33%。

另據(jù)交銀國際的研報，半導體刻蝕設(shè)備的性能參數(shù)——深寬比能夠達到100：1，可以算作全球領(lǐng)先水平。中微公司第二代AD-RIE產(chǎn)品將深寬比提升至20:1之后，維持著每3-4年更新一代產(chǎn)品的進程，第四代已經(jīng)提升至60：1，預計2025年向客戶發(fā)貨的第五代產(chǎn)品XD-RIE 深寬比達到90:1，已經(jīng)接近國際先進水平。

綜合這些信息，可見在半導體設(shè)備這個增量市場，通過充分發(fā)揮技術(shù)能力的優(yōu)勢，中微公司并不缺少機會，進一步擴張業(yè)務(wù)覆蓋半徑，以推高整體運營表現(xiàn)。自2020年以來，公司的營收和歸母凈利潤CAGR分別達到37.24%與39.31%，都是非常理想的印證。

只是這還不夠。

同樣是來自財報的數(shù)據(jù)，自2024年一季度以來，中微公司單季度的運營成本基本保持穩(wěn)中向上趨勢，毛利率也出現(xiàn)一定程度的下行。對此，中微公司董秘辦工作人員解釋表示，不斷推高的研發(fā)費用，以及由于規(guī)模擴張導致成本增加，都是影響利潤空間的原因。

如前所述，相比CAGR，中微公司37.24%的營收增速低于39.91%的研發(fā)費用增速。可見中微公司完全可以明確“研發(fā)引導業(yè)績增長”的研發(fā)型企業(yè)標簽；只是如何利用高投入的杠桿，撬動更大動能的成長增速，是一個必須考慮的問題。

“我們的收入增速太快了，研發(fā)投入環(huán)節(jié)（的增速）很難匹配?！倍剞k工作人員觀點證明，北方華創(chuàng)已經(jīng)進入“通過規(guī)模優(yōu)勢降低邊際成本”的狀態(tài)；相比之下，中微公司如何走進相同的狀態(tài)，還需要一段時間的觀察。