看到去年美國又開始緊鑼密鼓地封鎖中國芯片技術(shù)，很多人都在擔(dān)心：我們是不是要陷入“卡脖子”的局面？

其實(shí)，真相比大多數(shù)人想象的要復(fù)雜得多。

如果你還在覺得“被封鎖，等著斷供”的話，未免太過一葉障目。

這幾年來，中國芯片產(chǎn)業(yè)用看不見的勇氣和黑科技，苦苦掙扎后，居然迎來了反轉(zhuǎn)的曙光。

故事的核心其實(shí)不難理解。

去年，美國商務(wù)部又調(diào)整了出口管制指南，意在加大對中國高端芯片的限制。

這事兒一出來，國內(nèi)不少企業(yè)心頭一緊，仿佛危機(jī)來臨。

但你知道嗎？

正是這份“壓力”，把中國的芯片研發(fā)推向了一個(gè)新臺(tái)階。

比如，上海微電子宣布在去年底完成了28nm浸沒式光刻機(jī)的技術(shù)驗(yàn)證，中芯國際也實(shí)現(xiàn)了7nm工藝的小規(guī)模量產(chǎn)。

而華為聯(lián)合國內(nèi)廠商積極布局，不依賴“美國幫忙”的芯片生產(chǎn)線，謀求去美化。

除了技術(shù)突破，市場數(shù)據(jù)也在慢慢告訴我們：危機(jī)其實(shí)是轉(zhuǎn)機(jī)。2023年第四季度，中國芯片的進(jìn)口額同比下降了18.6%。

國產(chǎn)芯片的自給率提升到35%，相比2021的16%，差距雖在，但躍進(jìn)已顯。

國產(chǎn)設(shè)備的國產(chǎn)化率也突破了20%的關(guān)鍵點(diǎn)，意味著“芯片自主”正逐步變成現(xiàn)實(shí)。

同時(shí)，國際局勢也在發(fā)生微妙變化。

荷蘭政府還是有限度地允許ASML繼續(xù)向中國出口部分DUV光刻機(jī)，韓國半導(dǎo)體企業(yè)也開始申請美國的出口豁免——表明，全球反應(yīng)都在變得復(fù)雜。

不僅如此，歐盟也啟動(dòng)了《歐洲芯片法案》，試圖構(gòu)建自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)圈。

這都在提醒我們：全球的產(chǎn)業(yè)鏈不是單一的，而是多極化、重構(gòu)中的。

那這些“封鎖”到底有沒有起到料想中的效果？

答案其實(shí)是：有，但也有反效果。

中國半導(dǎo)體的投入在持續(xù)增長，研發(fā)經(jīng)費(fèi)年增幅達(dá)28%。2023年新成立的半導(dǎo)體企業(yè)超過1.2萬家——這比以前多了許多。

更牛的是，長江存儲(chǔ)在232層NAND閃存方面實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，芯片技術(shù)的“破圈”速度正在大大加快。

至于全球產(chǎn)業(yè)鏈的調(diào)整，情況也很明顯。

東南亞新建的晶圓廠數(shù)量同比增長了200%，臺(tái)積電在美國的承建工廠因?yàn)楦鞣N因素延期，帶來了供應(yīng)鏈的擔(dān)憂。

中國建立起了完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，已經(jīng)突破500家，意味著我們離“芯片自主”目標(biāo)不再遙遠(yuǎn)。

經(jīng)濟(jì)方面也在慢慢改變。

美國的半導(dǎo)體設(shè)備出口額下降了32%，而受影響的，是他們的市場份額。

全球芯片價(jià)格上漲了15-20%，這其實(shí)反映出一個(gè)“誰掌握核心技術(shù)，誰就站在風(fēng)口”的大趨勢。

中國的芯片人才儲(chǔ)備已經(jīng)發(fā)展到70萬人，這個(gè)數(shù)字足以支撐未來的創(chuàng)新。

總結(jié)這些變化，未來沒那么“死板”。

美國的封鎖一方面加速了中國的自主創(chuàng)新，另一方面也在推動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)重新洗牌。

新興的中日韓合作、區(qū)域化技術(shù)聯(lián)盟紛紛崛起，意味著國際合作不會(huì)止步于“封鎖”。

反倒是一個(gè)信號(hào)：全球可能正迎來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的多極時(shí)代。

別再覺得“被封”就是完了。

現(xiàn)實(shí)告訴你：壓力下的泥土最硬，一旦破土而出，反而更容易開花。

中國半導(dǎo)體的故事還在繼續(xù)，未來，我們要做的，就是擦亮眼睛，抓住每一個(gè)可能的突破點(diǎn)。