8月7日上午,A股三大指數(shù)集體下跌,上證指數(shù)盤中下跌0.22%,美容護理、紡織服飾、醫(yī)療保健等板塊漲幅靠前,鋼鐵、有色金屬跌幅居前。芯片科技股分化,截至10點36分,芯片ETF(159995.SZ)下跌0.31%,其成分股士蘭微上漲4.60%,瀾起科技上漲1.23%,卓勝微上漲0.82%,寒武紀(jì)上漲0.72%。然而,盛美上海、晶晨股份等表現(xiàn)不佳,其漲跌幅分別是:-3.88%、-3.25%。
消息方面,2025年第二季度全球硅晶圓出貨量達(dá)到3327百萬平方英寸,與 2024年同期的3035百萬平方英寸相比增長9.6%。環(huán)比來看,出貨量較今年第一季度的2896百萬平方英寸增長14.9%,顯示出memory以外的部分領(lǐng)域開始出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。
中信證券指出,當(dāng)前半導(dǎo)體周期仍處于上行通道,其中AI持續(xù)強勁,泛工業(yè)接棒消費電子也進入復(fù)蘇階段。展望未來,AI仍將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向上成長的最大驅(qū)動力,一方面云端AI需求持續(xù),另一方面終端AI應(yīng)用有望加速落地,并且中國半導(dǎo)體廠商在后續(xù)AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中的受益程度有望顯著提升,從上市公司的角度其投資邏輯具體可以分為兩條主線,其中云端看國產(chǎn)替代,終端看下游增量。
資料顯示,芯片ETF(159995)跟蹤國證芯片指數(shù),30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封裝和測試等龍頭企業(yè),其中包括中芯國際、寒武紀(jì)、長電科技、北方華創(chuàng)等。其場外聯(lián)接基金為,A類:008887;C類:008888。
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