這段時間，有一些有趣的事情在發(fā)生。

第一件事是7月15日，美國政府解禁了英偉達的H20 AI芯片對中國的銷售，但中國網(wǎng)信辦隨即在7月31日約談了英偉達，要求英偉達公司就對華銷售的H20算力芯片漏洞后門安全風(fēng)險問題進行說明并提交相關(guān)證明材料。

同時在8月12日外媒彭博社又傳出消息說，中國政府發(fā)函建議國內(nèi)各大企業(yè)不要使用H20。

而在9月15日，國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布消息稱，經(jīng)初步調(diào)查，英偉達公司違反《中華人民共和國反壟斷法》和《市場監(jiān)管總局關(guān)于附加限制性條件批準(zhǔn)英偉達公司收購邁絡(luò)思科技有限公司股權(quán)案反壟斷審查決定的公告》，市場監(jiān)管總局依法決定對其實施進一步調(diào)查。

嗯，H20美國解禁了，中國卻不想用了，而且還調(diào)查英偉達。

第二件事是9月4日，華為在深圳舉行“華為Mate XTs 非凡大師及全場景新品發(fā)布會”，發(fā)布其第二代三折疊屏旗艦手機——華為Mate XTs 非凡大師。

華為常務(wù)董事、終端BG董事長余承東宣布，該手機搭載麒麟9020芯片，我們都知道華為已經(jīng)很長時間沒有在發(fā)布會上提及芯片型號了，確切的說上一次華為在手機發(fā)布會上公布芯片型號，還是2021年7月29日發(fā)布P50的時候，已經(jīng)是四年之前的事情了。

當(dāng)時華為發(fā)布了P50和P50 pro兩款手機，其中P50搭載的是高通驍龍888處理器，支持4G網(wǎng)絡(luò)。

P50 Pro處理器有兩個版本，一個是麒麟9000，也是僅支持4G網(wǎng)絡(luò)（麒麟4G全網(wǎng)通版），而另外一個是驍龍888 4G（高通 4G 全網(wǎng)通版）。

這是麒麟芯片時隔四年再次出現(xiàn)華為發(fā)布會。

第三件事是9月17日《金融時報》的報道，說中芯國際正在測試中國國產(chǎn)的DUV浸沒式光刻機，這種機器能夠生產(chǎn)7nm芯片，并可以較低產(chǎn)量生產(chǎn)最高5nm的芯片.

當(dāng)然報道說這個國產(chǎn)DUV浸沒式光刻機還至少需要一年的時間才能穩(wěn)定量產(chǎn)。顯然認為這個產(chǎn)線測試不會一帆風(fēng)順。

不過更有意思的是，這篇報道提到了中國的一家半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)公司正在研制EUV光刻機，這家公司生產(chǎn)各種半導(dǎo)體設(shè)備喜歡以各種山來命名，而其EUV項目的內(nèi)部代號叫“珠穆朗瑪峰”。

老實說，我看到這個項目代號，就能體會到一種決心。

第四件事是9月18日華為上海全聯(lián)接大會上，華為輪值董事長徐直軍發(fā)布了華為的AI芯片昇騰的三年路線圖，明確了2025-2028年（也就是三年后）的昇騰芯片演進，并且把參數(shù)都寫出來了。

昇騰芯片會從現(xiàn)在2025年的910B，910C演進到2028年的昇騰970.

我印象中華為已經(jīng)很多年沒有正式的發(fā)布昇騰芯片了，包括華為現(xiàn)在在售的910B和910C都沒有開過正式的發(fā)布會發(fā)布。實際上我查詢了下，華為上一次正式發(fā)布昇騰芯片還是2019年8月的時候了，當(dāng)時發(fā)布了昇騰910，也就是昇騰910A芯片，到現(xiàn)在都六年了。

現(xiàn)在不僅發(fā)布了三年的規(guī)劃，昇騰芯片的型號，甚至把參數(shù)都提前發(fā)布了。

華為輪值CEO徐直軍在會后的小范圍媒體交流中說，

“我們從2020年開始，一直到去年啥都不敢講，每天講的都是解決方案，但也不能老憋著，所以今年我們就‘秀了點肌肉’。”

是什么原因今年敢講了？

總之，這四件事連在一起看，是非常有趣的。

再說一個有趣的事情，

我平時喜歡搞各種數(shù)據(jù)統(tǒng)計，發(fā)現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究的時候，三年這個時間還挺神奇的，通常來說三年都會有個階段性成果出來。

大家還記得搭載國產(chǎn)芯片的華為的mate60 Pro發(fā)布，讓華為的旗艦手機重返市場，震撼了整個中國產(chǎn)業(yè)界，是什么時候嗎？

是2023年的8月底。
再往前美國徹底禁止臺積電為華為代工是在2020年9月份，到2023年8月底差不多是三年。
然后現(xiàn)在又是兩年過去了，就傳出了浸沒式的DUV光刻機已經(jīng)在中芯國際測試的消息，當(dāng)然這個消息是不是真的呢？
我也不知道，但是從這個產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律來講，它極有可能是真的，也就是到明年2026年就是說跟2023年就是剛好三年的時候，真的很有可能就搞定了。

我這個理論不一定正確，但是我在做產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究的時候，確實經(jīng)常發(fā)現(xiàn)有這個現(xiàn)象，也即是三年左右的時候，都會有個新聞出來，說一下有什么重大進展。

我也思考了下，覺得可能有以下兩個原因：
1：在中國人的語境里面，一年，三年，五年都是典型的時間節(jié)點。
中國的公司在做未來發(fā)展的發(fā)展規(guī)劃時候，由于內(nèi)卷和競爭激烈，再加上有大量的資本投入，
通常不會容忍一個規(guī)劃三年時間不出任何成果(至少得有階段性成果），這種規(guī)劃一般都通不過。
實際上就我經(jīng)歷的未來戰(zhàn)略規(guī)劃，都會在PPT上畫大餅，匯報明年業(yè)績增長多少多少，三年后增長多少多少。

你說是急功近利也好，不是長期主義也好。
總之這是一個普遍存在的現(xiàn)狀，你想你是公司的老板，股東和投資人，你投了很多錢，會容忍三年看不到任何階段性成果么。
包括這兩天華為徐直軍在華為全聯(lián)接大會發(fā)布的華為昇騰AI芯片未來發(fā)展路線圖是到2028年，也剛好是未來三年。
你看我們國家做發(fā)展規(guī)劃，國家層面這么復(fù)雜的規(guī)劃，不也是每五年就有一個規(guī)劃。

2：公司在考察管理層績效的時候，同樣也是一樣的，
如果一個高管群體一兩年業(yè)績，或者技術(shù)研發(fā)都沒有起色，沒有階段性重要成果。
通常他的位置就有點危險了，更不要說連續(xù)三年了，可以說三年是個大限門檻。
因此任何一個組織的管理層，都會拼命的在一兩年之內(nèi)就讓背后的股東看到有階段性的重大成果，最多三年。
或者換句話說，即使你上一年業(yè)務(wù)和成績非常出色，但這換來的更上一層的大佬對你的認可也就最多管三年，再不出成果還是會走人。
所以管理層也會拼命按照這個時間節(jié)奏出結(jié)果。

所以，按照三年一個階段性重要成果的理論，我們是可以期待一下的，更何況，這個新聞還是和其他一些事情一起發(fā)生的，那就更值得讓我們期待了。

華為手機在2023年8月底的回歸只是一個前菜，當(dāng)芯片制造這個最短的短板一旦被中國突破，讓中國具備了大規(guī)模量產(chǎn)的能力，那將給全球電子工業(yè)翻天覆地的變化，而從種種跡象來看，已經(jīng)在突破的前夜了。

最后，我想再說一個觀點，那就是技術(shù)追趕的時間節(jié)奏并不總是嚴(yán)格按照“技術(shù)出現(xiàn)的時間節(jié)奏”的。

我記得在多年前我還在讀書的時候，

就看到說從第一顆原子彈到第一顆氫彈，

“美國用了7年零4個月，蘇聯(lián)用了4年，法國用了8年零6個月，而我國只用了兩年零8個月。”

是的從技術(shù)上氫彈更復(fù)雜，但是作為后來的追趕者中國，在時間上并沒有嚴(yán)格的像先行者們一樣要在原子彈之后至少4年，或者七八年才能搞出氫彈，而是時間很短就搞出來了。

這種情況在航母上也有體現(xiàn)，我國都沒有搞蒸汽彈射航母，

而是直接就把更先進的電磁彈射航母搞出來了，

而這背后實際是兩種技術(shù)路線都有投入的結(jié)果。

對于半導(dǎo)體技術(shù)也是類似的，中國一定也是在多路線同時搞，

因此未來當(dāng)我們看到先進的半導(dǎo)體生產(chǎn)裝備官宣的時候，更先進的也快了，而并非先搞出了A，然后才開始再研發(fā)難度更高的B。

以上是一點想法。

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