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全球科技巨頭微軟近期宣布重大戰(zhàn)略轉型，公司首席技術官凱文·斯科特近日在意大利科技周活動中透露，微軟未來計劃主要在其數(shù)據(jù)中心使用自主研發(fā)的芯片，此舉標志著公司將減少對英偉達和AMD等傳統(tǒng)芯片供應商的依賴，構建更加自主可控的技術生態(tài)。

斯科特在爐邊談話中明確表示："我們的長期戰(zhàn)略絕對是以自研芯片為主。"他強調(diào)，這一決策是整體數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)設計戰(zhàn)略的重要組成部分，涉及網(wǎng)絡和冷卻技術的全面優(yōu)化，以更好地適配特定工作負載需求。

目前，全球半導體及數(shù)據(jù)中心服務器市場主要由英偉達GPU主導，AMD占據(jù)較小份額。然而，隨著人工智能技術的迅猛發(fā)展，主要云服務提供商紛紛尋求定制化解決方案，以滿足其特定業(yè)務需求。微軟已邁出實質(zhì)性步伐，2023年推出了專為AI工作負載設計的Azure Maia AI加速器以及Cobalt CPU，并已在數(shù)據(jù)中心大量應用。

值得注意的是，微軟近期還推出了基于"微流體"技術的新型冷卻系統(tǒng)，有效解決了芯片運行中的過熱問題，為高性能計算提供了技術保障。

這一趨勢不僅限于微軟。谷歌、亞馬遜等競爭對手也相繼投入自研芯片領域，形成行業(yè)新潮流。據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示，包括Meta、亞馬遜、Alphabet和微軟在內(nèi)的科技巨頭，今年已承諾投入超過3000億美元的資本支出，其中絕大部分將用于人工智能領域，以應對市場對AI技術日益增長的需求。

業(yè)內(nèi)人士分析認為，科技巨頭轉向自研芯片不僅是出于成本和性能考慮，更是出于對供應鏈安全和業(yè)務定制化的戰(zhàn)略考量，這一趨勢或將重塑全球半導體產(chǎn)業(yè)格局。

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