快科技10月15日消息，在今天的榮耀新品發(fā)布會上，榮耀CEO李健表示，榮耀Magic8 Pro的跑分超越428萬，刷新行業(yè)最高記錄，位居全行業(yè)第一。

根據(jù)榮耀分享的數(shù)據(jù)，同樣搭載高通最新第五代驍龍8至尊版的小米17 Pro Max，跑分約為374萬，相差了近50萬。在實際重載游戲中，榮耀Magic8 Pro的幀率也高了8幀。

之所以能取得這一成就，除了榮耀Magic8 Pro首批搭載了高通最新第五代驍龍8至尊版，為手機帶來強大的性能輸出外，還有榮耀在系統(tǒng)層面的極致優(yōu)化。

據(jù)榮耀手機產(chǎn)品經(jīng)理李坤此前介紹，榮耀Magic8 Pro配備了新一代超廣域液冷散熱系統(tǒng)，在全新的"蝶翼"3D仿形不銹鋼VC、業(yè)界領(lǐng)先的超高導(dǎo)熱石墨、以及"寒玉"板級散熱系統(tǒng)的綜合加持下，整機性能無畏釋放。

而在系統(tǒng)軟件層面，榮耀Magic8 Pro則擁有毫伏級電壓穩(wěn)定算法，搭載榮耀與高通深度合作推出的超融核架構(gòu)(Hyper-Fusion Core Architecture)。

這個架構(gòu)對芯片底層技術(shù)進(jìn)行了深度整合，做到硬件資源統(tǒng)一管理、調(diào)度策略統(tǒng)一執(zhí)行，實現(xiàn)毫秒級的芯片調(diào)度管理，達(dá)到最優(yōu)的性能和能效表現(xiàn)。

同時還有AI融核調(diào)度引擎，借助AI驅(qū)動的操作系統(tǒng)資源管理，智能感知場景與任務(wù)，實現(xiàn)軟硬件與芯片的融合調(diào)度，通過"打破軟硬件邊界"的設(shè)計思路，實現(xiàn)了"更輕負(fù)載、更智能調(diào)度、更快響應(yīng)"。