截至2025年10月16日 13點(diǎn)53分，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)下跌1.35%。成分股方面漲跌互現(xiàn)，中巨芯領(lǐng)漲5.57%，神工股份上漲2.81%，耐科裝備上漲2.06%；芯源微領(lǐng)跌3.81%，滬硅產(chǎn)業(yè)下跌3.66%，先鋒精科下跌3.53%?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）下跌1.31%。

流動性方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF盤中換手12.63%，成交4.30億元，市場交投活躍。規(guī)模方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF最新規(guī)模達(dá)34.17億元，創(chuàng)成立以來新高，領(lǐng)先同類。

消息面上，清華大學(xué)電子工程系方璐教授團(tuán)隊(duì)在智能光子領(lǐng)域取得重大突破，成功研制出全球首款亞埃米級快照光譜成像芯片“玉衡”，這一成果標(biāo)志著我國智能光子技術(shù)在高精度成像測量領(lǐng)域達(dá)到了新的高度。相關(guān)研究成果已在線發(fā)表于國際知名學(xué)術(shù)期刊《自然》。

中信證券表示，當(dāng)前，海外先進(jìn)制造、先進(jìn)封裝代工產(chǎn)能難以獲取，國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈仍在奮力追趕，關(guān)鍵環(huán)節(jié)處于“強(qiáng)需求、弱供給”的狀態(tài)。在傳統(tǒng)半導(dǎo)體國產(chǎn)化已有一定基礎(chǔ)的情況下，先進(jìn)制程、先進(jìn)存儲、先進(jìn)封裝、核心設(shè)備材料、EDA軟件的國產(chǎn)化仍有較大提升空間。建議關(guān)注人工智能需求增量及國產(chǎn)化進(jìn)展。

相關(guān)ETF：公開信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（61%）和半導(dǎo)體材料（23%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（61%）、半導(dǎo)體材料（21%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。