一、消費(fèi)電子

全球智能手機(jī)銷量——2025Q3預(yù)計(jì)yoy+3%

據(jù)omdia數(shù)據(jù)，受益于換機(jī)周期等因素驅(qū)動，全球智能手機(jī)銷量在2025Q3有望同比提升3%。其中，三星方面Galaxy A系列及第七代折疊手機(jī)景氣較高，市場份額以19%居于第一。蘋果方面iPhone17普通版增長強(qiáng)勁，市場份額約18%。

資料來源：omdia

資料來源：omdia

全球PC銷量——2025Q3預(yù)計(jì)yoy+6.8%

據(jù)omdia，2025 年第三季度臺式機(jī)、筆記本電腦和工作站的總出貨量增長6.8%，達(dá)到7200萬臺。其中，筆記本電腦（包括移動工作站）出貨量增長4%至5720萬臺，而臺式機(jī)（包括臺式工作站）出貨量增長17%至1520萬臺。距離Windows 10終止支持截止日期還有不到一周的時間，所有最終用戶群的更新需求仍然是推動發(fā)貨和激活增長的主要因素。

資料來源：omdia

新能源汽車銷量——2025Q3預(yù)計(jì)同比增速在10%左右

據(jù)乘聯(lián)會數(shù)據(jù)，7、8月份中國新能源汽車銷量98.7萬臺、111.5萬臺，分別yoy+12.0%。+8.8%。預(yù)計(jì)Q3銷量同比增速維持10%左右。

資料來源：乘聯(lián)會

上市公司存貨相對高位

從存貨水位看，2025Q2消費(fèi)電子上市企業(yè)合計(jì)為2729.67億元，yoy+26%。存貨增速自2023Q2見底后回升，今年以來在國補(bǔ)、AI等因素刺激之下，消費(fèi)電子補(bǔ)庫動作明顯，存貨水位或維持在較高位置運(yùn)行，2025Q2存貨水平是近年新高，預(yù)期Q3景氣度良好。

資料來源：wind

臺股PCB行業(yè)7、8月營收保持單位數(shù)增加

從臺股月度數(shù)據(jù)看，由于去年較高基數(shù)，7、8月份保持個位數(shù)同比增速。臺股PCB原料7、8月營收分別為415.84億元、414.87億元新臺幣，分別yoy+5%、+5%。PCB制造7、8月營收分別為734.47億元、755.08億元新臺幣，分別yoy+9%、+4%。

資料來源：wind

Q3預(yù)期AI動能持續(xù)強(qiáng)勁

鴻海精密是AI服務(wù)器的主要代工廠之一，據(jù)其預(yù)期，AI伺服器收入Q3或同比增長170%，環(huán)比或成長300%。

從主要的臺股代工廠商月度營收增速看，在去年同期較高基數(shù)背景下，Q3同比增速持續(xù)保持在高位，其中9月份出現(xiàn)了明顯的提高，可能除了AI相關(guān)產(chǎn)品出貨量有所增長之外，也受到消費(fèi)電子需求刺激。

相關(guān)產(chǎn)品

消電ETF（561310）持倉涵蓋消費(fèi)電子品牌及各類零組件廠商，同時選取了強(qiáng)相關(guān)的幾個PCB、半導(dǎo)體大廠持倉。截至10月14日PETTM為64.61x，位于標(biāo)的指數(shù)上市以來98.18%分位。

資料來源：wind（截至10月14日）

二、半導(dǎo)體

1、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)

CIS\SOC：受益于消費(fèi)電子、家電、新能源車等下游的較高需求，相關(guān)企業(yè)景氣度有望持續(xù)提升。cis方面，汽車智能化提升車用攝像頭銷量，下半年消費(fèi)電子旺季有望提升CIS需求和高規(guī)格產(chǎn)品滲透率，此外，安防等行業(yè)相關(guān)攝像頭需求維持穩(wěn)定。SoC方面，國補(bǔ)、AI等刺激各類智能終端成長，消費(fèi)電子需求增長也有望帶動SoC景氣度，Q3總體景氣偏高。

存儲：由于AI的虹吸效應(yīng)，存儲市場供應(yīng)出現(xiàn)緊缺，漲價(jià)邏輯在Q3持續(xù)演繹，并有較大可能在Q4持續(xù)漲價(jià)，同時，產(chǎn)能緊缺有望貫穿2026年。海外原廠轉(zhuǎn)向AI強(qiáng)相關(guān)的高盈利產(chǎn)品，傳統(tǒng)、利基存儲產(chǎn)能退出過快。今年三星、SK海力士、美光均通知DDR4產(chǎn)線逐步關(guān)停、重心轉(zhuǎn)向DDR5及HBM。2025Q2 PC及服務(wù)器DDR4模組價(jià)格分別上漲13%~18%、18%~23%。2025Q3以來，預(yù)計(jì)Q4服務(wù)器eSSD、DDR5漲幅超10%，Mobile LPDDR4X/5X漲幅約10%~15%。

GPU：國產(chǎn)算力需求空間廣大，今年市場規(guī)?？赡苓_(dá)到500億元美元。因此，目前國產(chǎn)GPU是一個賣方市場，出貨量主要取決于制造端的產(chǎn)能供給情況，但Q2景氣度相對一半，預(yù)期Q3可能出現(xiàn)明顯回暖。

模擬：反內(nèi)卷成效有望逐步釋放，疊加前期中國的反傾銷調(diào)查，模擬產(chǎn)品價(jià)格端有望觸底反彈。目前，模擬行業(yè)龍頭廠商業(yè)績底部趨勢漸漸清晰，后續(xù)有望持續(xù)改善。

2、半導(dǎo)體設(shè)備

國產(chǎn)替代在近年來高速發(fā)展，2024年CMP、清洗等環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代率已達(dá)到30%以上，此外刻蝕、熱處理也已超過20%，但目前量檢測、光刻環(huán)節(jié)國產(chǎn)環(huán)節(jié)還在個位數(shù)或接近0?？傮w上看，國產(chǎn)替代空間廣大。

資料來源：長江證券研究所

短期看，由于半導(dǎo)體行業(yè)存在交期較長的問題，預(yù)計(jì)Q3景氣度總體穩(wěn)中有進(jìn)。中長期看，后續(xù)存儲擴(kuò)產(chǎn)、先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)等因素帶來的訂單增長可能。先進(jìn)制程方面，2025年自主可控基調(diào)不變，國產(chǎn)算力維持高速發(fā)展，國產(chǎn)算力的滲透率可能在中期達(dá)到較高水位。在此背景之下先進(jìn)制程產(chǎn)能需求提升，疊加智能手機(jī)高端化帶來的先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)需求，相關(guān)設(shè)備需求景氣良好。此外，目前存儲出現(xiàn)較大幅度邊際改善，3D堆疊技術(shù)增加工藝流程，相關(guān)設(shè)備需求同比邊際提升。

3、相關(guān)產(chǎn)品

科創(chuàng)芯片ETF（589100）持倉分布科創(chuàng)板設(shè)計(jì)、制造和設(shè)備等，相對較為均衡，且有科創(chuàng)板較高彈性，截至10月15日PETTM為217.20x，位于標(biāo)的指數(shù)上市以來98.24%分位。

資料來源：Wind（截至10月15日）

半導(dǎo)體設(shè)備賽道總體而言估值相對較低，以半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）為例，截至10月15日PETTM為86.39x，位于標(biāo)的指數(shù)上市以來71.26%分位。

資料來源：Wind（截至10月15日）

集成電路ETF（159546）持倉偏重設(shè)計(jì)，其中GPU、存儲、SoC等含量均相對較高。截至10月14日PETTM為181.26，位于標(biāo)的指數(shù)上市以來97.71%分位。

資料來源：Wind（截至10月15日）

芯片ETF全產(chǎn)業(yè)鏈均衡布局，全市場選取優(yōu)質(zhì)標(biāo)的，可代表半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣。截至10月15日PETTM為147.89x，位于標(biāo)的指數(shù)上市以來99.11%分位。

資料來源：Wind（截至10月15日）

科創(chuàng)人工智能ETF（589110）除了在科創(chuàng)板精選數(shù)字芯片設(shè)計(jì)個股之外，還增加了一部分應(yīng)用持倉，具備兩大引擎。截至10月15日PETTM為177.04x，位于標(biāo)的指數(shù)上市以來76.56%分位。

資料來源：Wind（截至10月15日）