快科技10月23日消息，REDMI K90 Pro Max今晚正式發(fā)布，這是REDMI史上Pro Max機(jī)型。

盧偉冰強(qiáng)調(diào)，這款手機(jī)就是致力于打造4K檔最強(qiáng)的全能旗艦，不以價格限制，甚至不排除與小米旗艦進(jìn)行正面競爭，標(biāo)志著REDMI在旗艦市場的全面突破。

外觀設(shè)計上，REDMI K90 Pro Max采用航空級鋁金屬邊框，搭配3D玻纖、科技丹寧等多元材質(zhì)，提供黑色、流金白、丹寧色三款配色，背部有Sound by BOSE標(biāo)識。

機(jī)身尺寸方面，丹寧色為163.33×77.82×8.3mm，重220g，其他版本是163.33×77.82×7.99mm，重218g，中框與后蓋、屏幕銜接處做四曲收弧處理，兼顧視覺簡約與握持舒適。

屏幕配備6.9英寸超級像素屏，采用小米17 Pro Max同款技術(shù)，每個像素由獨(dú)立紅/綠/藍(lán)三種子像素組成，實現(xiàn)OLED屏幕從有損到無損的突破，子像素密度達(dá)938.9萬，超越傳統(tǒng)2K Pentile排列，顯示邊緣無鋸齒、無彩邊。

屏幕分辨率為2608×1200，支持最高120Hz刷新率與全鏈路10bit+P3廣色域顯示，峰值激發(fā)亮度3500nit，強(qiáng)光下畫面清晰通透。

護(hù)眼方面升級到小米青山護(hù)眼3.0，通過萊茵硬件級低藍(lán)光、節(jié)律友好、無頻閃三重認(rèn)證及中國質(zhì)量認(rèn)證中心視覺健康友好度St+認(rèn)證，有效降低視覺疲勞。

核心性能上，REDMI K90 Pro Max搭載第五代驍龍8至尊處理器，采用3nm制程工藝，CPU性能提升30%，配合D2獨(dú)顯芯片，實現(xiàn)游戲畫面的高清優(yōu)化與動態(tài)插幀，目前已適配《原神》《崩壞：星穹鐵道》等多款熱門游戲。

存儲組合為LPDDR5X+UFS 4.1，散熱系統(tǒng)采用REDMI史上最強(qiáng)3D冰封循環(huán)冷泵，6700mm2超大面積散熱結(jié)構(gòu)搭配6W高性能導(dǎo)熱凝膠，保障重載場景下的性能穩(wěn)定釋放。

影像系統(tǒng)是REDMI史上最強(qiáng)，主攝為5000萬像素光影獵人950鏡頭，與小米17系列同款，擁有1/1.31英寸超大底與f/1.67大光圈，進(jìn)光量較上代提升24%；長焦為50M JN5 5X OIS鏡頭，支持5倍光學(xué)變焦、10倍無損變焦及20倍UltraZoom，具備超級月亮模式；超廣角為50M鏡頭，覆蓋多場景拍攝需求。

續(xù)航與充電方面，內(nèi)置7560mAh小米金沙江電池，體積同比縮小10.4%的同時容量提升1560mAh。

支持100W有線快充+50W無線快充+22.5W有線/無線反充，兼容第三方PD3.0 PPS協(xié)議快充，采用澎湃P3+澎湃G2雙芯組合，智能調(diào)節(jié)充電速度，久用不發(fā)燙。

音頻系統(tǒng)為手機(jī)史上最強(qiáng)三揚(yáng)系統(tǒng)，由REDMI與BOSE深度合作打造，三顆獨(dú)立揚(yáng)聲器布局，上下雙1115F超線性揚(yáng)聲器+背部2016雙音圈揚(yáng)聲器，是手機(jī)行業(yè)第一次自帶低音炮，整體效果超越萬元旗艦。

BOSE調(diào)音提供經(jīng)典與均衡雙風(fēng)格，同時支持分級調(diào)音與多場景定制化算法，覆蓋音樂、視頻、游戲等全場景音質(zhì)需求。

其他配置上，支持IP68、IP69防塵防水，配備超聲波指紋，網(wǎng)絡(luò)支持5G-A、Wi-Fi 7、藍(lán)牙5.4，接口為USB 3.2 Gen1。

具備全場景NFC、紅外、無網(wǎng)通等功能，馬達(dá)為0815 X軸閉環(huán)線性馬達(dá)，觸感細(xì)膩精準(zhǔn)。

價格方面，REDMI K90 Pro Max提供四個版本可選：

12GB+256GB版本3999元

12GB+512GB版本4499元

16GB+512GB版本4799元

16GB+1TB版本5299元