最近半導(dǎo)體圈子里鬧得沸沸揚揚的，就是ASML這家荷蘭公司發(fā)布的2025年第三季度財報。這家公司可是全球光刻機老大，他們的設(shè)備基本壟斷了高端芯片制造。10月15日那天，他們公布了數(shù)據(jù)，凈銷售額75億歐元，凈利潤21億歐元，超出了市場預(yù)期。主要得益于AI熱潮，大家對先進芯片的需求爆棚。

首席執(zhí)行官Christophe Fouquet在財報電話會上直言不諱，說全球芯片產(chǎn)業(yè)面臨不少不確定因素，尤其是中國市場那邊，風(fēng)險高得離譜。雖然中國客戶對他們的光刻機需求還挺旺盛，但人家已經(jīng)在自力更生，搞自己的設(shè)備，打算慢慢替換掉進口貨。這話一出，投資者們心里直打鼓，因為中國占了他們交付量的42%，比上季度漲了不少。

ASML的業(yè)務(wù)主要靠賣光刻機，這些機器是芯片廠的核心裝備，用來在硅片上刻圖案。高端的叫EUV，極紫外光刻，能做2納米以下的芯片；中端的DUV，深紫外，也分浸潤式和干式。中國市場一直是他們的金主，但從2023年開始，美國帶頭搞出口管制，荷蘭政府跟著收緊。

2024年1月，荷蘭吊銷了NXT:2050i和2100i這兩款浸潤式DUV的出口許可，這些設(shè)備本來能幫中國提升到更精細的工藝。到了9月，又?jǐn)U大到NXT:1970i、1980i和2000i型號。EUV更是早早就被禁了，一臺都沒賣給中國本土企業(yè)。

中國拿到的基本是老款干式DUV，只能維持28納米以上的成熟工藝生產(chǎn)線。像三星在西安的廠、SK海力士在無錫的廠，這些合資企業(yè)還能分到點設(shè)備，主要生產(chǎn)傳統(tǒng)存儲芯片，穩(wěn)住全球供應(yīng)鏈。

Fouquet在會上沒藏著掖著，說中國企業(yè)正加緊開發(fā)本土光刻機，目標(biāo)就是擺脫依賴。想想也對，被卡脖子這么久，誰不憋著勁兒自研啊。中國那邊動作不小，上海微電子裝備公司已經(jīng)在推他們的光刻機原型，支持90納米節(jié)點，2025年上半年就開始測試。另一家叫芯上微裝的，專攻光刻膠涂布和顯影模塊，計劃年底整合成完整系統(tǒng)。

資金投入巨大，據(jù)說2025年3月，中國政府就砸了430億美元進極紫外光刻研發(fā)，目標(biāo)2026年小規(guī)模量產(chǎn)。更有意思的是，有報道說中國企業(yè)試著逆向工程ASML的DUV機型，結(jié)果拆開后重裝失敗，還得求助ASML的技術(shù)支持。這暴露了他們在光學(xué)系統(tǒng)上的短板，但也逼著他們加大投資。

中微半導(dǎo)體搞的5納米級蝕刻機，2025年上半年就交付給臺積電驗證通過了。這東西負(fù)責(zé)光刻后圖案轉(zhuǎn)移，成本幾百萬美元，直接影響芯片良率。北方華創(chuàng)和拓荊科技在化學(xué)氣相沉積上也進步明顯，能做薄膜沉積。盛美半導(dǎo)體和新凱來則在清洗和檢測設(shè)備上下功夫，逐步覆蓋全流程。

這些本土廠商加起來有好幾百家，集中資源攻克弱項。臺積電前副總林本堅在訪談里說過，這種壓力能激發(fā)另類創(chuàng)新，比如用新光源或材料繞過專利。ASML前CEO Peter Wennink也早就在2024年荷蘭電視節(jié)目上警告過，技術(shù)隔離沒用，中國人會自己琢磨出路，導(dǎo)致本土供應(yīng)商崛起。

現(xiàn)在說到稀土這事兒，F(xiàn)ouquet在會上點明了潛在沖擊。中國控制著全球90%以上的稀土加工和磁體生產(chǎn)，這些材料是光刻機鏡頭鍍膜和驅(qū)動部件的關(guān)鍵。2025年10月9日，中國商務(wù)部宣布擴大稀土出口管制，新增五種元素，還要求半導(dǎo)體用戶報用途詳情。

這不是鬧著玩的，雖然ASML CFO Roger Dassen說公司庫存充足，長交付周期能扛一陣子，但如果管制拖長了，會耽誤設(shè)備組裝。想想看，光刻機生產(chǎn)周期長達幾年，稀土短缺就等于卡住脖子。歐洲智庫甚至建議作為反擊，進一步禁DUV出口到中國，但這對ASML來說是雙刃劍，因為中國市場占他們收入25%左右。

從數(shù)據(jù)上看，ASML對中國交付的設(shè)備主要用于保持產(chǎn)能，不是追先進節(jié)點。2025年第三季度，中國成了他們最大客戶市場，但這些機器幫不了中國做7納米以下芯片，只能穩(wěn)住傳統(tǒng)半導(dǎo)體供應(yīng)。Fouquet預(yù)計2026年中國需求會大幅下滑，因為本土替代品上線。

比如華為和伙伴在2025年7月測試的浸潤式原型機，分辨率不如ASML，但能處理28納米工藝。這步步緊逼的態(tài)勢，讓人想起“你封鎖我突破，我突破你再封”的循環(huán)。美國每當(dāng)中國有點進展，就加碼管制，形成激烈競爭。

ASML的EUV訂單在第三季度達到36億歐元，AI拉動下，臺積電和英特爾這些客戶加大采購。但中國轉(zhuǎn)向自研，會讓ASML的DUV業(yè)務(wù)在中國吃癟。

中國稀土管制目前更多是警示，如果美方繼續(xù)加壓，反制可能升級。像2025年10月的新規(guī)，就要求外國公司申請審批，甚至再出口產(chǎn)品也得中國點頭。這對整個芯片生態(tài)是難題，TSMC和三星都得警惕供應(yīng)鏈中斷。

長遠看，中國芯片自給率在成熟工藝上已經(jīng)到68%，2025年數(shù)據(jù)是這樣。他們不光搞光刻，還在納米壓?。∟IL）和電子束光刻（EBL）上試水。2025年8月，中國首臺NIL工具出貨，用墨水噴射技術(shù)，300多家企業(yè)在研發(fā)，瞄準(zhǔn)EUV替代。

Nature雜志上，中國研究者發(fā)表論文，突破光刻膠材料缺陷控制，提升產(chǎn)量。還有報道說，中國自研EUV可能在2025年第三季度試產(chǎn)，2026年規(guī)模化，雖然落后10-15年，但勢頭猛。

Fouquet在訪談里說過，現(xiàn)行管制讓中國先進技術(shù)落后10到15年，但企業(yè)總會找路子前進。這話接地氣，現(xiàn)實就是這樣。ASML得平衡全球合作，同時盯緊動態(tài)。投資者反饋，AI需求給緩沖，但中國份額下滑是隱憂。這次財報會標(biāo)志著，芯片格局在變，中國從買家變玩家，稀土成王牌。

話說回來，這事兒對普通人啥影響？芯片無處不在，手機電腦到汽車，都靠它。ASML被卡脖子，價格可能上漲，大家買東西就貴了。但中國自研成功，全球競爭加劇，技術(shù)進步更快。Fouquet的言論不是空談，是基于數(shù)據(jù)和趨勢。2025年凈系統(tǒng)銷售，中國占20-30%，但2026年降幅明顯。本土廠商如中微、北方華創(chuàng)，正一步步蠶食市場。