按照慣例，每年高通的驍龍峰會活動不久后就會有首發(fā)機型亮相上市。最新的消息顯示，今年的首發(fā)產(chǎn)品已經(jīng)曝光。

近日，新浪科技的一份報道中顯示：

在財報電話會議上，安蒙重點提及了與三星和小米等安卓頭部手機廠商的緊密合作。今年早些時候，已有 124 款搭載驍龍 8 Elite 芯片的智能手機上市或發(fā)布。

高通稱，小米將成為首家推出搭載高通下一代驍龍 8 Elite 芯片手機的廠商，該芯片預(yù)計將在未來幾個月內(nèi)推出（the first OEM to launch with our next Snapdragon 8 Elite chip, which comes out over the next couple of months.）?？紤]到小米一直以來都是首批發(fā)布搭載最新驍龍芯片手機的廠商，這并不令人意外。

展望未來，高通已準備好在 9 月底的驍龍峰會上發(fā)布其下一代旗艦芯片，可能會名為“驍龍 8 Elite Gen 2”。

就此來看，小米 16 系列有可能在今年9月就正式到來。

據(jù)悉，小米16 Pro系列似乎會有兩種尺寸，分別是6.3英寸和6.8英寸，兩款機型都是采用橫向大矩陣相機DECO，大概占據(jù)了機身三分之一的面積。

與此同時，小米16標準版采用6.3英寸屏幕，同一系列中似乎會到來兩款小直屏機型。

在此之前，網(wǎng)絡(luò)上也出現(xiàn)過小米 16 標準版的 CAD 圖紙。

結(jié)合圖片來看，小米 16 標準版后置了一個矩形的攝像模塊，其中內(nèi)置了鏡頭組件，閃光燈組件安置在了模塊外，金屬中框采用了立邊設(shè)計，電源按鍵和音量調(diào)節(jié)按鍵均安置在機身右側(cè)。

與此同時，爆料中顯示其將采用類似蘋果的一體式冷雕工藝。這將使得全新的小米 16 標準版外觀質(zhì)感更進一步，還將帶來粉色版本，實際效果令人期待。

另外，網(wǎng)絡(luò)上還曝光了一張小米16系列手機背板的圖片。

結(jié)合圖片來看，這塊背板的底部可見小米標志，后攝模塊區(qū)域出現(xiàn)了橫向大范圍的鏤空，類似小米11 Ultra的后攝區(qū)域設(shè)計，閃光燈、激光對焦，以及徠卡logo則都放置在了模組下方。

除了外觀方面的爆料外，還有消息顯示，小米代碼中出現(xiàn)了澎湃 OS 3（HyperOS 3）的信息。如果不出意外的話，小米 16 系列將首發(fā)預(yù)裝澎湃 OS 3。

最新的消息顯示，小米已正式終止澎湃 HyperOS 2 系統(tǒng)的全部開發(fā)工作，將全部資源和注意力集中于即將推出的澎湃 HyperOS 3 系統(tǒng)，其預(yù)計最早將在今年 8 月或 9 月推出。

按照爆料中的說法，全新的澎湃 HyperOS 3 將會主要發(fā)力用戶體驗提升，帶來更精致的 UI 界面，帶來更流暢、直觀、現(xiàn)代的動畫體驗，并進行整體性能優(yōu)化。

就此來看，澎湃 HyperOS 3 的實際體驗如何也令人關(guān)注。