最近兩天蘋果的新聞?dòng)悬c(diǎn)多，又是 iPhone 將首次采用三星圖像傳感器，又是第二代自研基帶 C2 將引入 MacBook 產(chǎn)品線。但很多人可能忽略了另一個(gè)新聞的重要性。

據(jù)海外科技媒體 MacRumors 援引消息人士報(bào)道，「最強(qiáng)電視盒子」 Apple TV 4K 將于年內(nèi)推出新款，不僅售價(jià)更低，而且還會(huì)搭載蘋果首款自研 Wi-Fi/Bluetooth 芯片（代號(hào)「Proxima（比鄰星）」），取代了此前一直使用的博通方案。

這是一項(xiàng)看似微小的更新——畢竟 Apple TV 從來不是蘋果的明星產(chǎn)品，連發(fā)布時(shí)間都悄無聲息。但這個(gè)選擇，恰恰也說明蘋果在自研芯片（Apple Silicon）版圖擴(kuò)張的節(jié)奏上發(fā)生了變化。

圖/蘋果

不只是SoC！蘋果自研芯片版圖悄然擴(kuò)大

過去十多年里，外界對(duì)蘋果自研芯片的關(guān)注多集中在 SoC 上：A 系列給了 iPhone 超越友商的處理器性能，M 系列則徹底改變了 Mac 的能效邏輯，H 系列讓 AirPods 始終領(lǐng)先同行，還有搭載于 Apple Watch 的 S 系列，Apple Vision Pro 的 R 系列等。

但隨著 MacBook 產(chǎn)品線全部遷移到 M 系列芯片，蘋果已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了算力平臺(tái)的大一統(tǒng)——全部產(chǎn)品均搭載 Apple Silicon，同時(shí)蘋果也開始繼續(xù)深入 SoC 內(nèi)外，除了 U 系列超寬帶芯片、T 系列安全芯片，還在 Vision Pro 上帶來了 R1 實(shí)時(shí)傳感器協(xié)處理器，在 iPhone 16e 上率先采用 C1 基帶芯片。Wi-Fi/Bluetooth 芯片，也是蘋果自研芯片注定繞不開的一環(huán)。

事實(shí)上，新款 Apple TV 4K 還未必能首發(fā)用上「比鄰星」。根據(jù)今年初彭博社以及郭明錤等分析師的調(diào)查，即將于今年秋季發(fā)布的 iPhone 17 系列將全系用上這款 Wi-Fi/Bluetooth 芯片。

iPhone 17 Pro 機(jī)模，圖/@SonnyDickson

而在又一款自研芯片的背后，蘋果正在打造一個(gè)更底層、更隱秘、更通用的芯片矩陣，目的可能只有一個(gè)：更深入底層，讓產(chǎn)品和生態(tài)體驗(yàn)更好。這不僅是蘋果的目標(biāo)，也是華為、小米等消費(fèi)電子巨頭的共同目標(biāo)。

本月初舉辦的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，蘋果 CEO 庫克再次強(qiáng)調(diào)：「Apple Silicon 是所有體驗(yàn)的核心?！惯@句話聽上去熟悉，卻也有些不同。這可能不只是說蘋果的每一款設(shè)備，還包括每一種體驗(yàn)的基礎(chǔ)，最終都要落在 Apple Silicon 這個(gè)自研芯片體系之內(nèi)。

今天我們提起 Apple Silicon，大多數(shù)人首先想到的仍是 iPhone 里的 A 系列、Mac 里的 M 系列，但蘋果的芯片自研版圖，遠(yuǎn)不止如此。過去十多年間，蘋果幾乎在每一個(gè)產(chǎn)品類別上都嘗試引入自研芯片，逐步將「芯片即體驗(yàn)」的理念融入整個(gè)硬件生態(tài)。

三駕馬車成型！蘋果芯片帝國(guó)浮出水面

目前來看，Apple Silicon 大體可以分為三大類：

- 主控 SoC 系列
- 功能模塊類芯片
- 基礎(chǔ)能力芯片

蘋果各個(gè)產(chǎn)品線的 SoC 可能是大家最不陌生的，包括用于 iPhone 的 A 系列、用于 Mac 和 iPad Pro 的 M 系列、用于 Apple Watch 的 S 系列、用于無線耳機(jī)的 H 系列（如 H1/H2）等。這些芯片承擔(dān)著操作系統(tǒng)和主要應(yīng)用的運(yùn)行任務(wù)，是設(shè)備的大腦。

圖/蘋果

另一方面，功能模塊類芯片則包括用于藍(lán)牙和無線通信的 W 系列、用于 UWB 空間定位的 U 系列、用于 Face ID 等安全模塊的 T 系列、用于 Vision Pro 的傳感器協(xié)處理芯片 R1 等。這些芯片往往針對(duì)特定功能做定制化設(shè)計(jì)，不主導(dǎo)整機(jī)運(yùn)算，但決定了關(guān)鍵體驗(yàn)的效率與穩(wěn)定性。

基礎(chǔ)能力芯片則包括電源管理芯片（PMIC）、顯示控制芯片、Wi-Fi/Bluetooth（無線通信）芯片和蜂窩基帶芯片。它們不像 A/M 系列那樣站在 C 位，但卻構(gòu)成設(shè)備連接世界、穩(wěn)定運(yùn)行的基礎(chǔ)。

到了今天，Mac 全線產(chǎn)品均已完成向 M 系列的切換——算力平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了「大一統(tǒng)」，蘋果也借此完成了消費(fèi)電子史上罕見的「全端設(shè)備 CPU 架構(gòu)統(tǒng)一」。但 M 系列只是蘋果芯片戰(zhàn)略的中場(chǎng)哨。在實(shí)現(xiàn)了算力平臺(tái)的統(tǒng)一之后，蘋果開始把更多精力放在「邊緣芯片」的自研上：

也就是那些以往依賴第三方、對(duì)體驗(yàn)有高度影響、但并不承擔(dān)主控任務(wù)的基礎(chǔ)模塊。

比如用于 Vision Pro 的傳感器協(xié)處理芯片 R1，專門處理攝像頭、麥克風(fēng)和 IMU 等感知數(shù)據(jù)，并即時(shí)傳遞給 M2 芯片進(jìn)行進(jìn)一步的處理，使 Vision Pro 的延遲壓縮在 12 毫秒之內(nèi)。它的任務(wù)是「接管輸入」，為主 SoC 減負(fù)。

當(dāng)然，相比 R1 是基于 M 系列芯片，面向 Apple Vision Pro 專門定制，C1 還是更接近傳統(tǒng)意義上的自研芯片，而且與更多用戶的實(shí)際體驗(yàn)密不可分。作為首款蘋果自研基帶芯片，C1 首發(fā)于今年年初的 iPhone 16，盡管目前僅支持 Sub-6GHz，但已經(jīng)初步展現(xiàn)出優(yōu)于高通方案的功耗表現(xiàn)，是蘋果擺脫基帶依賴的關(guān)鍵一步。

圖/蘋果

C2 也已經(jīng)在路上了，預(yù)計(jì)將在 2026 年出現(xiàn)在蘋果產(chǎn)品，目前比較一致的判斷是 iPhone 18 全系都將引入，并可能隨后覆蓋到 MacBook、iPad 產(chǎn)品線。而即將到來的 Wi-Fi/Bluetooth 芯片「比鄰星」，也將正式取代博通的老方案。盡管新款 Apple TV 4K 可能率先試水，但更大的舞臺(tái)，無疑是今年秋季發(fā)布的 iPhone 17 系列。

華為蘋果小米殊途同歸，芯片自研是必然

耐人尋味的是，不管是基帶還是藍(lán)牙、Wi-Fi，共同的特點(diǎn)都是服務(wù)于設(shè)備與外部的「連接」能力，同時(shí)也是設(shè)備能耗控制的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。相比過去算力的進(jìn)步，這兩個(gè)基礎(chǔ)芯片實(shí)際更強(qiáng)調(diào)連接能力和能耗優(yōu)點(diǎn)，也是因?yàn)橄乱淮闹悄荏w驗(yàn)，無論是空間計(jì)算、端側(cè) AI，還是跨設(shè)備協(xié)同，都離不開這兩個(gè)基礎(chǔ)能力。

從橫向上看，這些芯片也正在補(bǔ)齊蘋果生態(tài)內(nèi)部的「控制權(quán)拼圖」。不再受制于博通（Wi-Fi）、高通（基帶）等外部廠商，蘋果才能把控系統(tǒng)底層的每一環(huán)，最大化用戶體驗(yàn)的一致性和安全性。而從縱向看，Apple Silicon 或許不僅是一套硬件方案，更是一種產(chǎn)品哲學(xué)——從芯片出發(fā)，重新定義設(shè)備該如何工作，如何互動(dòng)，如何更聰明地感知世界。

圖/蘋果

但蘋果不是唯一在加速芯片自研的科技巨頭。在它之外，華為和小米同樣在構(gòu)建自己的芯片棋盤，并逐步將芯片能力內(nèi)嵌到產(chǎn)品體驗(yàn)的最底層。雖然三者的技術(shù)路徑和動(dòng)因各有不同，但芯片自研，正成為這些消費(fèi)電子巨頭的共同戰(zhàn)略。

從華為看，麒麟 SoC 一度是國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片的標(biāo)桿。而在重重限制之下，華為堅(jiān)持芯片自研，甚至是進(jìn)一步擴(kuò)大化，其芯片體系幾乎覆蓋整機(jī)所需的全部核心模塊：從 SoC、基帶，到 ISP、NPU、PMIC、電源管理芯片，甚至包括 AI 推理加速器、鴻鵠視頻解碼芯片、凌霄路由芯片等多線布局。

而小米則在澎湃 S1 的失利后變得更加務(wù)實(shí)，正如盧偉冰所言，明白了「芯片投資的復(fù)雜性和長(zhǎng)期性」。 于是從 2021 年的澎湃 C1、P1、G1 到玄戒 T1，再到正式推出自研手機(jī) SoC 玄戒 O1，小米選擇了放低身段，用「農(nóng)村包圍城市」的方式從難度較小的模塊芯片做起，積累經(jīng)驗(yàn)、培養(yǎng)能力。

圖/小米

事實(shí)上，自研芯片背后的邏輯一直很清晰：通過掌控核心的芯片實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化，并推動(dòng)體驗(yàn)自優(yōu)化循環(huán)。另一方面，蘋果、華為和小米都有一個(gè)共同點(diǎn)：它們都是產(chǎn)品線極其豐富的公司，從手機(jī)、耳機(jī)、手表、平板、電視到車載、路由乃至 XR 設(shè)備，多條產(chǎn)品線意味著更多通用芯片模塊的應(yīng)用場(chǎng)景——一次自研，多點(diǎn)復(fù)用，提升整體投入產(chǎn)出比。

而當(dāng)芯片能力不斷向下深入，它們帶來的，不只是性能和功耗的提升，而是一個(gè)廠商對(duì)產(chǎn)品體驗(yàn)?zāi)酥辽鷳B(tài)構(gòu)建的全面掌控力。在這個(gè)意義上，芯片自研是通向深度協(xié)同和系統(tǒng)最優(yōu)的必經(jīng)之路。

寫在最后

回到蘋果自身，無論是 C1 基帶，還是「比鄰星」，其影響力遠(yuǎn)不止于節(jié)省采購成本或提升性能參數(shù)那么簡(jiǎn)單。它們真正改變的是蘋果對(duì)自身生態(tài)中「連接能力」的把控。

過去，iPhone 依賴高通基帶，AirPods 用博通的 Wi-Fi/Bluetooth 芯片，哪怕蘋果對(duì)產(chǎn)品體驗(yàn)設(shè)定了再高的標(biāo)準(zhǔn)，也難免受制于供應(yīng)鏈。而一旦這些關(guān)鍵通信芯片掌握在自己手中，蘋果就能對(duì)功耗、穩(wěn)定性、兼容性乃至設(shè)備間的協(xié)同體驗(yàn)進(jìn)行更全面的掌控。

圖/蘋果

比如，在通話降噪、音頻延遲、切換速度等方面，AirPods 與 iPhone 的體驗(yàn)一直領(lǐng)先行業(yè)；未來搭載統(tǒng)一通信芯片之后，這些優(yōu)勢(shì)或?qū)⑦M(jìn)一步放大。再比如多設(shè)備無縫切換、AirDrop 速度優(yōu)化、跨端音視頻協(xié)同，都高度依賴連接效率，而這些正是蘋果正在自研芯片中悄悄發(fā)力的地方。

而從 Apple Watch 到 Vision Pro，從 iPhone 到未來的智能車載，蘋果的每一塊設(shè)備，最終都依賴連接能力來構(gòu)建協(xié)同生態(tài)，而連接的掌控，正是蘋果打造封閉而流暢體驗(yàn)的基礎(chǔ)。問題也正因此而來：當(dāng)蘋果完成這塊拼圖之后，下一塊拼圖又會(huì)是什么？