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SK 海力士今日宣布，其已率先完成面向超高性能 AI 領(lǐng)域的下一代內(nèi)存產(chǎn)品 HBM4 的開發(fā)，并做好大規(guī)模量產(chǎn)準(zhǔn)備。

SK 海力士 HBM 開發(fā)負(fù)責(zé)人趙柱煥（Joohwan Cho）表示："HBM4 研發(fā)的完成將成為行業(yè)新里程碑。通過及時(shí)供應(yīng)在性能、能效和可靠性方面滿足客戶需求的產(chǎn)品，公司將確保市場(chǎng)交付時(shí)效并維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。"

隨著近期 AI 需求和數(shù)據(jù)處理量的激增，市場(chǎng)對(duì)更高系統(tǒng)速度的高帶寬內(nèi)存需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng)。此外，隨著數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)功耗上升，確保內(nèi)存能效已成為客戶的核心需求。SK 海力士預(yù)計(jì)，帶寬和能效雙提升的 HBM4 將成為滿足客戶需求的最佳解決方案。

已完成量產(chǎn)體系搭建的 HBM4 具備行業(yè)領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理速度和能效：通過采用 2048 個(gè) I/O 端子（較上一代翻倍），帶寬提升一倍，能效優(yōu)化超 40%。該公司預(yù)計(jì)，產(chǎn)品應(yīng)用后可將 AI 服務(wù)性能提升最高 69%，這不僅能解決數(shù)據(jù)瓶頸問題，還能顯著降低數(shù)據(jù)中心電力成本。

SK 海力士在 HBM4 中實(shí)現(xiàn)了超 10Gbps的運(yùn)行速度，大幅超越 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)工作速度（8Gbps）。

SK 海力士 AI 基礎(chǔ)設(shè)施總裁兼負(fù)責(zé)人金鎮(zhèn)奭（Justin Kim）表示："我們正在宣布全球首個(gè) HBM4 量產(chǎn)體系的建立。HBM4 作為突破 AI 基礎(chǔ)設(shè)施限制的標(biāo)志性轉(zhuǎn)折點(diǎn)，將成為攻克技術(shù)挑戰(zhàn)的核心產(chǎn)品。我們將通過及時(shí)供應(yīng) AI 時(shí)代所需的高品質(zhì)、多樣化性能內(nèi)存產(chǎn)品，成長(zhǎng)為全棧式 AI 內(nèi)存解決方案提供商。"

此外，公司在 HBM4 中采用了市場(chǎng)驗(yàn)證可靠的 Advanced MR-MUF 工藝，以及 1bnm 工藝（即第五代 10 納米技術(shù)），以最大限度降低量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。

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