財聯(lián)社10月10日訊（編輯 史正丞）正在努力扭轉(zhuǎn)艱難處境的老牌芯片廠英特爾，周四展示了即將亮相的新一代先進制程PC芯片，開始向蘋果、高通、AMD、臺積電等競品發(fā)起反擊。

公司發(fā)布的照片顯示，今年3月履新的CEO陳立武站在亞利桑那工廠門口，捧著一塊代號為Panther Lake的新一代酷睿處理器晶圓。這是首款采用英特爾18A工藝（18埃米，即1.8納米）的芯片。

英特爾特別強調(diào)，18A工藝也代表著芯片行業(yè)兩大創(chuàng)新技術(shù)的應(yīng)用：全環(huán)繞柵極晶體管以及背面供電網(wǎng)絡(luò)。與Intel 3相比，18A能夠提供15%的頻率提升，且晶體管密度提高1.3倍，或者在同等性能水平下降低25%的功耗。

據(jù)悉，新一代芯片與被稱為“英特爾CPU能效巔峰之作”的Lunar Lake相比，相同功耗下性能提升50%。而在性能相同時，相較上一代Arrow Lake-H處理器功耗降低30%。

公司也在周四表示，除了個人電腦外，Panther Lake還將拓展至機器人在內(nèi)的邊緣應(yīng)用領(lǐng)域?；?8A工藝的至強6+服務(wù)器處理器也將于2026年上半年發(fā)布。

面對蘋果M系芯片與高通驍龍PC芯片的夾擊，Panther Lake肩負著驗證英特爾“尚能飯否”的關(guān)鍵使命。

據(jù)英特爾披露，Panther Lake將于今年在亞利桑那的Fab 52工廠啟動大規(guī)模量產(chǎn)，首款SKU計劃在年底前出貨，并于2026年1月全面上市。從這個日程表來看，這款芯片的詳細參數(shù)信息應(yīng)該會在明年1月的CES上亮相。

近期有爆料稱，英特爾不斷邀請客戶參觀Fab 52，并推介他們的芯片代工方案。但分析師指出，多數(shù)芯片公司希望先確認英特爾能否成功自主生產(chǎn)計算機芯片，再考慮將智能手機、人工智能系統(tǒng)等產(chǎn)品的芯片代工業(yè)務(wù)交給該公司。

上個月的公開活動期間，英特爾高管們也拒絕披露Fab 52的良率情況。但去年底的消息稱，英特爾向部分客戶透露，其18A工藝的良率尚不足10%，而競爭對手臺積電的2nm芯片良品率已經(jīng)達到30%。

行業(yè)咨詢公司Creative Strategies的首席執(zhí)行官兼首席分析師本·巴亞林表示，英特爾在亞利桑那州展示的18A工藝，必須能說服客戶提前預訂其下一代14A芯片制造技術(shù)。若未能達到預期，這可能會對英特爾耗資巨大的芯片制造計劃造成致命打擊，使公司再度陷入危機。

巴賈林說道：“公司終將面臨一個必須抉擇的時刻——判斷自己到底能不能成功。”

英特爾曾預期14A技術(shù)將在2028年投產(chǎn)，但也警告稱，若無法贏得客戶，將放棄14A工藝的開發(fā)。所以耗資數(shù)百億美元、持續(xù)承受巨額虧損的亞利桑那工廠，目前只有非常短的窗口來證明其可行性。