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來源丨占豪Plus（ID：zhanhaoplus ）

9月13日晚，中國商務(wù)部官網(wǎng)連續(xù)掛出四份重磅公告，掀起國際輿論風(fēng)暴。公告核心有兩條：一是對原產(chǎn)于美國的進口相關(guān)模擬芯片，發(fā)起反傾銷立案調(diào)查；二是就美國對華整個集成電路領(lǐng)域的歧視性措施，發(fā)起反歧視立案調(diào)查。

此舉如同平地驚雷，標志著自2018年芯片戰(zhàn)爭爆發(fā)以來，中國首次吹響戰(zhàn)略反攻的號角，也意味著中美芯片大戰(zhàn)攻守之勢發(fā)生關(guān)鍵轉(zhuǎn)折。

美國“鎖喉”戰(zhàn)術(shù)：妄圖斷中國芯片

很多人對中美芯片戰(zhàn)的初印象，多停留在“美國不賣光刻機給中國”。然而，美國真正的戰(zhàn)略意圖遠不止此，而是要“斷根”。

自2018年以來，美國對中國打出一套組合拳：禁止購買高端芯片成品，限制使用EDA設(shè)計軟件，封鎖高端制造設(shè)備，甚至限制美國人才參與中國芯片項目。

其邏輯簡單而殘酷——芯片是現(xiàn)代工業(yè)的核心，只要掐住上游關(guān)鍵技術(shù)和設(shè)備，中國就無法突破產(chǎn)業(yè)鏈高端，長期被鎖定在低端。

這一戰(zhàn)術(shù)在初期確實奏效。華為高端手機芯片供應(yīng)受阻，整個中國芯片產(chǎn)業(yè)籠罩在“缺芯少魂”的陰影中。美國的“鎖喉”策略，一度讓中國陷入短期被動。

然而，美國低估了中國制度韌性與龐大市場所蘊含的戰(zhàn)略厚度。

中國“農(nóng)村包圍城市”：穩(wěn)扎穩(wěn)打芯片根基

面對美國步步緊逼，中國沒有選擇與美國硬碰硬去死磕3nm工藝，而是選擇務(wù)實路線——“農(nóng)村包圍城市”。

這一戰(zhàn)略邏輯在于：高端芯片只占市場一小部分，真正的市場主體是28nm及以上成熟制程的芯片。汽車、家電、工業(yè)控制等領(lǐng)域，才是芯片消耗的主力。只要中國在這90%的市場實現(xiàn)自主可控，美國的高端封鎖也就失去根本意義。

在這一戰(zhàn)略指引下，中芯國際等企業(yè)加速擴產(chǎn)，國產(chǎn)設(shè)備商在各環(huán)節(jié)突破瓶頸，2024年中國芯片進口量驟降，今年全國日產(chǎn)能已突破10億顆。

同時，中國在納米壓印、電子束光刻等替代技術(shù)上取得突破，美國封鎖的效力逐漸被削弱。這種“穩(wěn)扎穩(wěn)打”的策略，讓中國在中低端芯片市場形成堅實根基，構(gòu)建出抗壓能力與產(chǎn)業(yè)韌性。

精準亮劍：中國商務(wù)部的戰(zhàn)略反擊

本次商務(wù)部的公告，可以視作中國芯片產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的“亮劍”。

首先，對美國進口模擬芯片發(fā)起反傾銷調(diào)查。模擬芯片長期是美國巨頭盈利的重要來源，也是美國打壓中國的前沿陣地。

TI、ADI等公司每年在華銷售額超過百億美元。公告指出，2022-2024年，美國相關(guān)產(chǎn)品進口量累計增長37%，價格卻下降52%，典型傾銷行為。

這意味著美國企圖用低價壓制中國新興模擬芯片廠商，而中國此次反擊直指其“七寸”，目的明確：保護國產(chǎn)企業(yè)成長空間，扭轉(zhuǎn)價格戰(zhàn)劣勢。

其次，對美國對華芯片政策發(fā)起反歧視調(diào)查，直指美國政策合法性。

自2018年以來，美國的各種限制措施，表面上冠以“國家安全”“公平貿(mào)易”之名，但實質(zhì)上是針對中國科技產(chǎn)業(yè)的系統(tǒng)性打壓。

中國通過法律手段，將對方行為納入審查，不僅爭取道義和法理制高點，也為國產(chǎn)替代產(chǎn)業(yè)提供政策背書。

這種“法律+市場+政策”的組合拳，讓國際投資者和國內(nèi)機構(gòu)更有信心布局中國芯片產(chǎn)業(yè)。

中美芯片大戰(zhàn)，已不僅是技術(shù)比拼，而是市場、產(chǎn)業(yè)鏈與國家意志的綜合較量。

美國雖擁有技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢，但中國擁有全球最大市場、完整工業(yè)體系和堅定國家意志。

封鎖政策只會成為中國加速自主化的催化劑，每一次制裁都相當于下達一張“軍令狀”，倒逼產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)加速突破。從設(shè)計、制造到應(yīng)用，“國產(chǎn)替代”成為最確定、最宏大的戰(zhàn)略主線。

與此同時，美國在中國市場的價格戰(zhàn)和策略性封鎖，面對中國市場的韌性和政策回擊，正在逐步失效。

其歐洲盟友也看清局勢，紛紛加大在華投資，美國苦心經(jīng)營的“芯片聯(lián)盟”正從內(nèi)部瓦解。

中國從戰(zhàn)略防御到戰(zhàn)略反攻

9月13日商務(wù)部公告，標志中國從戰(zhàn)略防御轉(zhuǎn)向戰(zhàn)略相持，乃至戰(zhàn)略反攻。過去，中國在別人的棋盤上艱難求存；而從這一刻起，中國開始擺上自己的棋子，主動構(gòu)建產(chǎn)業(yè)布局和國際話語權(quán)。中國將在幾個維度展開布局：

核心技術(shù)突破：加速EDA軟件、高端光刻、3nm及以下制程的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

成熟制程市場鞏固：確保汽車、家電、工業(yè)控制等主流市場芯片自主可控，實現(xiàn)供應(yīng)鏈安全。

國際法律與貿(mào)易手段結(jié)合：通過WTO和雙邊機制，合法應(yīng)對外部制裁與歧視行為，穩(wěn)固國產(chǎn)芯片發(fā)展環(huán)境。

這意味著，中美芯片大戰(zhàn)的下一階段，將是技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、市場和法律的全維度對抗，而中國已做好準備迎接挑戰(zhàn)。

從“缺芯少魂”的被動，到“農(nóng)村包圍城市”的穩(wěn)扎穩(wěn)打，再到本次商務(wù)部精準亮劍，中國芯片產(chǎn)業(yè)已完成戰(zhàn)略積蓄，進入反攻階段。

中美芯片大戰(zhàn)，徹底攤牌。美國的封鎖和價格戰(zhàn)，無法阻擋中國自主化、國產(chǎn)化的步伐；每一次壓力，都是中國科技和產(chǎn)業(yè)自我強化的機會。

未來十年，國產(chǎn)芯片將貫穿設(shè)計、制造、應(yīng)用的每個環(huán)節(jié)，市場、政策和技術(shù)相互支撐。中國從戰(zhàn)略防御走向戰(zhàn)略反攻，從市場韌性到技術(shù)突破，每一枚芯片都是國家意志的體現(xiàn)。

這一棋局，已由中國主動擺開，而全球科技格局，也將在這一輪較量中迎來深刻洗牌，中美芯片戰(zhàn)爭真正進入決定性階段。

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