2025 年 7 月 4 日，美國(guó)三大 EDA 巨頭楷登電子、新思科技和西門子集體宣布，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局已撤銷 5 月發(fā)出的對(duì)華出口限制信函，恢復(fù)向中國(guó)客戶供應(yīng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)軟件及相關(guān)化學(xué)品，并提供全面技術(shù)支持。這一舉措為此前因斷供陷入困境的中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)帶來了喘息機(jī)會(huì)，也暫時(shí)緩和了中美在半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的緊張對(duì)峙。

然而，此次限制的解除并非全面放開。美國(guó)對(duì) 2nm 及更先進(jìn)制程相關(guān)的 EDA 工具管控依然存在。由于 2nm 制程普遍采用 GAAFET 結(jié)構(gòu)技術(shù)，而這部分技術(shù)工具仍被美國(guó)列入出口管制清單，中國(guó)芯片企業(yè)在向尖端制程邁進(jìn)時(shí)仍面臨難以逾越的技術(shù)壁壘。以小米自研芯片為例，盡管短期供應(yīng)壓力緩解，但下一代芯片的研發(fā)仍可能被限制在 3nm 制程，難以實(shí)現(xiàn)技術(shù)跨越。

事實(shí)上，回溯此前的全面斷供政策，其實(shí)際影響比預(yù)期更為有限。當(dāng)時(shí)，中國(guó)企業(yè)通過提前儲(chǔ)備三年使用授權(quán)、延續(xù)現(xiàn)有工具版本等方式維持設(shè)計(jì)工作；與此同時(shí)，國(guó)產(chǎn) EDA 企業(yè)已在 7nm 以上制程領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，部分替代了進(jìn)口工具的功能。這種 “雙重緩沖” 使得美國(guó)的斷供策略并未對(duì)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)造成致命打擊，反而暴露出其技術(shù)封鎖的滯后性。

在外部壓力下，國(guó)產(chǎn) EDA 產(chǎn)業(yè)近年來呈現(xiàn)出迅猛的發(fā)展態(tài)勢(shì)。企業(yè)紛紛加大技術(shù)研發(fā)投入，推動(dòng)創(chuàng)新突破。芯華章推出的 AI 驅(qū)動(dòng)驗(yàn)證大模型 ChatDV，將芯片開發(fā)效率提升超過 10 倍，顯著降低驗(yàn)證成本；合見工軟構(gòu)建起覆蓋數(shù)字驗(yàn)證全流程的工具鏈，服務(wù)超 200 家客戶。從點(diǎn)工具開發(fā)到全流程解決方案，國(guó)產(chǎn) EDA 已在中低端市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟，逐步縮小與國(guó)際巨頭的差距。

美國(guó)此次調(diào)整政策，背后有著更深層的戰(zhàn)略考量。持續(xù)的全面斷供非但未能遏制中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)，反而加速了國(guó)產(chǎn) EDA 的替代進(jìn)程。一旦中國(guó)企業(yè)在中低端市場(chǎng)形成技術(shù)和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，美國(guó)企業(yè)將面臨份額流失的風(fēng)險(xiǎn)。恢復(fù)供應(yīng)既能維持對(duì)先進(jìn)制程工具的壟斷，又能通過市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)延緩中國(guó)技術(shù)追趕的步伐，本質(zhì)上仍是對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的階段性制衡。

展望未來，盡管國(guó)際巨頭在全球 EDA 市場(chǎng)仍占據(jù)主導(dǎo)地位，但國(guó)產(chǎn)替代的趨勢(shì)已不可逆轉(zhuǎn)。隨著中國(guó)企業(yè)在 7nm 以下制程工具研發(fā)的持續(xù)推進(jìn)，以及政策支持、資本投入和市場(chǎng)需求的協(xié)同發(fā)力，國(guó)產(chǎn) EDA 終將打破技術(shù)壟斷，構(gòu)建起自主可控的全流程生態(tài)體系。這場(chǎng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)博弈，最終將以中國(guó)企業(yè)的崛起與突圍而改寫格局。