重慶
REDMI Turbo5已經(jīng)備案，新品將在今年Q4登場。該機全球首發(fā)天璣8500，這顆芯片基于臺積電4nm制程打造，采用Arm全大核架構(gòu)，集成Mali-G720 GPU，安兔兔跑分設(shè)定在200萬分以上。
這次天璣8500芯片的性能再創(chuàng)新高，是聯(lián)發(fā)科旗下最強8系芯片，其安兔兔跑分跟高通驍龍8 Gen3平臺的差距進一步縮小，后者的安兔兔成績在230萬分左右。
按照慣例，REDMI Turbo 5定位是高性能、長續(xù)航，該機將采用1.5K直屏，內(nèi)置大容量電池，還有可能配備金屬中框。
除了REDMI，榮耀、歐加系(OPPO、一加和真我)、藍(lán)廠系(vivo和iQOO)大概率都會使用這顆芯片，價格預(yù)計在2000元左右。
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