高通也拿出了自己的旗艦手機SoC芯片驍龍8至尊版（驍龍8 Elite）移動平臺，同樣采用臺積電N3P工藝。

至此，手機芯片領域最強大的三家公司，都發(fā)布了今年的旗艦芯片，蘋果是A19 Pro，聯(lián)發(fā)科是天璣9500，高通則是驍龍8Elite Gen5。

有意思的是，從性能來看，蘋果A19 Pro是最差的了。

天璣9500單核、雙核基本上都微微超過了蘋果A19 Pro，高通驍龍8Elite Gen5則更強了，又超過了天璣9500，當然更是超過了蘋果A19 Pro，不管是單核，還是雙核，均是如此。

看到這樣的情況，估計蘋果是最為尷尬的，為什么呢？

因為以前的話，蘋果的A芯片，是領先安卓芯片一代的，如果是按照之前的正常發(fā)展，蘋果只要拿出去年的A18 Pro，就能夠打贏高通、聯(lián)發(fā)科今年的芯片。

但如今呢，蘋果不僅要拿出今年的A19 Pro芯片，還打不過最新的高通、聯(lián)發(fā)科芯片了。

意味著曾經(jīng)領先一代的蘋果A芯片，在這幾年間，不知不覺就慢慢落后了一代。

為什么會這樣呢？一方面以前蘋果是自研CPU核，確實很厲害。而高通是通過ARM的IP核魔改，而聯(lián)發(fā)科則用公版的CPU核。

但現(xiàn)在高通用上了自研的Oryon CPU核，而聯(lián)發(fā)科則用上了ARM最新的C1核，并且蘋果是6核，而高通、聯(lián)發(fā)科是8核，所以在CPU上，慢慢的追了上來。

蘋果后來研發(fā)了太多的芯片，從A芯片到M芯片，所以估計用在A芯片上的資源、精力等都少了，于是性能越來越不給力，最后被安卓芯片超過了。

當然，也有人稱，跑分是一回事，實際體驗是一回事，高通、聯(lián)發(fā)科芯片跑分行，但實際使用起來，不如蘋果芯片，但我覺得這可能就是大家的誤解了。

以前蘋果芯片確實厲害，但現(xiàn)在也是動不動就發(fā)熱，并不見得有多厲害，蘋果的厲害之處其實還是iOS，要是沒有iOS，估計蘋果芯片也不咋的，以前跑分還厲害，現(xiàn)在跑分都不行了，那綜合來看，是真的不行了。