可見氧化：焊片表面出現(xiàn)灰白色或淡黃色薄膜，甚至局部變色、失去金屬光澤。
微觀氧化：即使表面看起來完好，在掃描電鏡（SEM）下也可能發(fā)現(xiàn)納米級氧化層。這種“隱形殺手”更可怕，因為它會在焊接過程中突然“發(fā)難”。
工具：軟性研磨布（如無紡布）、超聲波清洗機。
步驟： 用軟布輕輕擦拭焊片表面，避免刮傷；
配合乙醇或異丙醇超聲清洗5-10分鐘；
氮氣吹干后立即使用。
適用場景：氧化層較薄，且未深入焊料內(nèi)部。
推薦試劑：5%-10%稀鹽酸或甲酸溶液（需在通風櫥操作）。
步驟： 浸泡10-30秒，觀察表面氧化膜溶解；
快速用去離子水沖洗；
乙醇脫水后氮氣吹干。
注意：時間過長會腐蝕銦本體，需嚴格把控。
核心設備：高真空共晶爐（真空度需≤1×10?5 Pa）。
原理：在高真空中加熱，氧化物分解或被還原。
工藝關鍵： 真空度達不到要求？氧化膜根本無法徹底去除！
建議采用“階梯升溫+真空保持”工藝：先低溫除氣，再快速升溫至熔化點以上10-20°C。
存儲環(huán)境：真空包裝+干燥箱（濕度<10%RH）；
使用規(guī)范：開封后24小時內(nèi)用完，剩余部分立即回封；
替代方案：考慮預成型焊片（如中科同志提供的氮氣封裝焊料），減少氧化風險。
指定焊料供應商（如含氧量≤50ppm的高純銦）；
上線前必做“焊料潤濕性測試”；
用真空共晶爐反向驗證材料狀態(tài)。

當你的低溫銦焊片氧化了，該怎么辦？90%的工程師都忽視這一步！

“銦焊片竟然氧化了，難道這批貨要全廢？別急，你還有救?！弊鳛橐幻谡婵辗庋b領域摸爬滾打20多年的老兵，我在實驗室和生產(chǎn)線上親眼見證了太多因為焊片氧化而導致的焊接空洞、氣密封裝失效甚至批次報廢。今天，真空老趙就來聊聊這個看似“小問題”卻能毀掉整個項目的隱患，并分享超實用的解決方法。

一、低溫銦焊片氧化問題的本質(zhì)是什么？

氧化，本質(zhì)上是銦（In）與空氣中的氧氣發(fā)生反應，生成氧化銦（In?O?）。這層氧化膜看似微不足道，卻會像一道“隱形墻”阻止焊料與基板或蓋板的有效結(jié)合，直接導致焊接空洞率飆升、氣密性下降。

我曾服務過某航天院所的一個重點項目，他們采購的低溫銦焊片因存儲不當導致表面輕微氧化，結(jié)果在真空共晶焊接后，氣密性測試不合格率高達30%。項目總工急得連夜打電話問我：“老趙，這到底是設備問題還是材料問題？”其實，問題就出在那層看不見的氧化膜上。

二、如何判斷你的銦焊片是否已氧化？

氧化通常有肉眼可見和不可見兩種形態(tài)：

簡單自測方法：取一小片焊料，嘗試用烙鐵加熱。如果焊料熔化后流動性差、表面有顆粒感或形成球狀不鋪展，大概率已氧化。

三、4步實戰(zhàn)：搶救氧化銦焊片的有效方法

1. 機械去除法（適用輕度氧化）

• 某微波器件廠的工藝總監(jiān)曾告訴我，他們產(chǎn)線用這個方法將焊片利用率從70%提升到了90%，但切記——只能救急，不可常態(tài)！

2. 化學還原法（中和中度氧化）

? 警告：此法需專業(yè)人員操作，避免酸液殘留引入新污染。

3. 真空還原焊接（中重度氧化“終極方案”）

我們幫某半導體實驗室處理過一批價值數(shù)十萬的氧化銦焊片，通過TORCH V系列真空共晶爐（真空度0.6Pa）定制工藝，最終焊料空洞率從>15%降至<3%，搶救成功。

4. 預防優(yōu)于搶救：存儲與管理規(guī)范

四、個人感悟：氧化不是技術問題，是管理問題

深耕行業(yè)二十余年，我越來越意識到：焊料氧化看似是工藝細節(jié)，實則暴露了管理漏洞。很多團隊愿意花300萬買進口設備，卻不愿花3000元配個防潮柜。高可靠封裝是一場細節(jié)的戰(zhàn)爭，輸贏往往在看不見的地方。

尤其在高真空焊接中，氧化問題會被放大十倍——你的設備真空度再高、溫控再準，一枚氧化焊片就能讓一切歸零。正如我常對團隊說的：“真空封裝，材料是1，工藝和設備是后面的0。沒有1，再多的0也白搭?！?/p>

五、價值升華：聰明人用系統(tǒng)解決問題

真正的高手，從不依賴“搶救”。他們從采購規(guī)范、存儲流程到工藝參數(shù)，建立全鏈路防控體系：

• 最后記住：當氧化發(fā)生時，別盲目“試錯”。拿起電話，找個真正懂真空封裝的人——或許一個咨詢就能幫你省下百萬損失。

真空老趙持續(xù)輸出真空共晶封裝及先進封裝設備和工藝優(yōu)化干貨，喜歡可以點個關注，收藏、轉(zhuǎn)發(fā)。

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