在美國亞利桑那州鳳凰城舉辦的Tech Tour活動(dòng)上，Intel不但公布了代號(hào)"Panther Lake"的新一代酷睿Ultra處理器的架構(gòu)技術(shù)細(xì)節(jié)，還首次介紹了代號(hào)"Clearwater Forest"的新一代至強(qiáng)處理器，正式命名為"至強(qiáng)6+"系列，同樣是Intel 18A工藝。

我們知道，Intel從至強(qiáng)6開始，更改了全新的命名，不再叫做"至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器"，但依然延續(xù)了已有的代際命名。

更重要的是，至強(qiáng)6家族開始兵分兩路：

一是至強(qiáng)6000P系列，采用P核設(shè)計(jì)、面向計(jì)算密集型負(fù)載，首批產(chǎn)品代號(hào)Granite Rapids；

二是至強(qiáng)6000E系列，采用E核設(shè)計(jì)、面向高密度計(jì)算，首批產(chǎn)品代號(hào)Sierra Forest。

Clearwater Forest從名字就能看出是Sierra Forest的繼任者，同樣是純E核設(shè)計(jì)，但是在工藝和架構(gòu)方面都進(jìn)行了重大升級(jí)，只是沒有如猜測中命名為至強(qiáng)7系列，而是很保守地取名至強(qiáng)6+系列，意在強(qiáng)調(diào)和至強(qiáng)6家族的延續(xù)性、兼容性。

Granite Rapids的后繼者則是代號(hào)"Diamond Rapids"，將在后續(xù)跟進(jìn)。

Clearwater Forest自然也是Chiplets芯粒設(shè)計(jì)，而且更加復(fù)雜。

至強(qiáng)引入芯粒設(shè)計(jì)的開端是第四代Sapphire Rapids，但只有一種模塊，計(jì)算、I/O單元仍然集成在一起，Intel 7工藝，通過EMIB連接封裝。

第五代Emerald Rapids只是一次小幅升級(jí)，工藝、架構(gòu)都沒變。

第六代Granite Ridge/Sierra Forest改成了一個(gè)或多個(gè)計(jì)算模塊加兩個(gè)IO模塊，工藝分別為Intel 3、Intel 7，還有多個(gè)EMIB 2.5D技術(shù)的連接封裝模塊，這也是Intel 3工藝此前唯一的產(chǎn)品。

Clearwater Forest更進(jìn)一步，分割成最多12個(gè)Intel 18A工藝的計(jì)算模塊、最多3個(gè)Intel 3工藝的有源基礎(chǔ)模塊，從而實(shí)現(xiàn)更多核心、更大緩存等更強(qiáng)大的規(guī)格。

同時(shí)，它重復(fù)使用了來自至強(qiáng)6系列的Intel 7工藝的I/O模塊、EMIB 2.5D連接封裝模塊，甚至數(shù)量都一樣?！狝MD處理器的IOD模塊有時(shí)候就一模一樣。

這正是芯粒設(shè)計(jì)的最大好處，不需要升級(jí)的模塊可以在不同產(chǎn)品中重復(fù)使用，從而大大降低研發(fā)和制造成本，而在需要升級(jí)的時(shí)候甚至可以單獨(dú)更換。

計(jì)算模塊部分最多有3個(gè)，每個(gè)模塊內(nèi)部又分為6個(gè)模組，而每個(gè)模組由4個(gè)E核組成，總計(jì)最多288個(gè)核心(288線程)。

這種四個(gè)為一組的方式和消費(fèi)級(jí)的酷睿處理器上一模一樣。

至強(qiáng)6000E系列雖然也能做到288核心，但那屬于定制產(chǎn)品，公開路線圖產(chǎn)品最多是144核心。

更進(jìn)一步，至強(qiáng)6+還支持單路、雙路并行，單系統(tǒng)可以做到最多576個(gè)核心。

E核架構(gòu)也是Darkmont，和Panther Lake處理器上一模一樣。

二級(jí)緩存也是每4個(gè)E核共享4MB(相當(dāng)于每個(gè)核心1MB)，總計(jì)多達(dá)288MB。

那么，三級(jí)緩存呢？

原來在這里。

基礎(chǔ)模塊不再是單純的連接作用，而是承載了三級(jí)緩存、內(nèi)存控制器。

一個(gè)基礎(chǔ)模塊可以承載四個(gè)計(jì)算模塊，而每個(gè)計(jì)算模塊對應(yīng)48MB三級(jí)緩存，每個(gè)基礎(chǔ)模塊就是192MB，合計(jì)最多576MB。

在不考慮一級(jí)緩存的情況下，一顆Clearwater Forest處理器就有多達(dá)864MB緩存！不知道這是不是Intel大緩存消息的根源？

DDR5內(nèi)存控制器每個(gè)基礎(chǔ)模塊有四個(gè)，組成四通道，合計(jì)就是12通道。

I/O模塊和上代一模一樣，自然規(guī)格也沒變，每一個(gè)里邊有8個(gè)加速器、48條PCIe 5.0通道、32條CXL 2.0通道、96條UPI 2.0鏈路，總量乘以二就是了。

Clearwater Forest的另一個(gè)重點(diǎn)，就是首發(fā)量產(chǎn)了全新的Foveros Direct 3D封裝技術(shù)，將計(jì)算模塊與基礎(chǔ)模塊連接在一起，而基礎(chǔ)模塊、I/O模塊與封裝基底的連接則采用了EMIB。

它采用了非常先進(jìn)的銅-銅鍵合技術(shù)，凸點(diǎn)間距只有9微米，凸點(diǎn)密度超過每平方毫米1萬！

要知道，Panther Lake處理器使用的Foveros-S 2.5D，凸點(diǎn)間距為36微米，這就差了足足4倍。

想一想，在區(qū)區(qū)1平方毫米的空間內(nèi)，就有上萬個(gè)這樣的連接，該有多么復(fù)雜、精密！

再加上有源硅中介層的配合，可以實(shí)現(xiàn)不同Die之間超高帶寬、超低功耗、超低電阻的連接，而且能效比極為出色，傳輸每個(gè)比特的功耗只有大約0.05皮焦耳——1皮焦耳等于1萬億分之一焦耳。

直觀地比較一下，手機(jī)芯片一個(gè)指令周期的能耗就是幾納焦耳，而皮焦耳是納焦耳的千分之一！

性能方面，Intel只提供了一些架構(gòu)層面的數(shù)據(jù)，號(hào)稱至強(qiáng)6+系列對比至強(qiáng)6780E 144核心可提升最多90％，能效提升最多23％。

對比古老的二代至強(qiáng)，至強(qiáng)6+可以將機(jī)架空間縮小到1/8，而得益于能效的3.5倍飛躍，還可以節(jié)省750千瓦的能耗。

總結(jié)一下Clearwater Forest的主要特點(diǎn)：

支持單路、雙路并行，向下兼容至強(qiáng)6900P系列(接口都是LGA7529)。

最大熱設(shè)計(jì)功耗300-500W。

最多288核心、288MB二級(jí)緩存、576MB三級(jí)緩存。

12通道DDR5內(nèi)存，最高頻率800MT/s。

最多6條UPI 2.0(每通道帶寬24GT/s)、96條PCIe 5.0(可拆分為x16/x8/x4/x2)、64條CXL 2.0。

最多16個(gè)集成加速器，包括4個(gè)QAT、4個(gè)DLB、4個(gè)DSA、4個(gè)IAA。

支持AVX 2指令集(VNNI/INT8)——還是沒有AVX-512。

支持SGX、TDX安全擴(kuò)展。

Clearwater Forest對比至強(qiáng)6700E系列，提升可以說是全方位的：

核心增加1倍，IPC性能提升17％，三級(jí)緩存增加4.3倍，內(nèi)存通道增加50％，UPI 2.0連接增加50％，內(nèi)存頻率提升25％。

最后一圖看懂！