蘋(píng)果公司計(jì)劃在高端M5 Pro和M5 Max芯片機(jī)型發(fā)布之前，率先推出搭載標(biāo)準(zhǔn)M5芯片的基礎(chǔ)款MacBook Pro。據(jù)AppleInsider消息人士透露，蘋(píng)果當(dāng)前正在測(cè)試該機(jī)型，并運(yùn)行尚未發(fā)布的macOS 26.0.2系統(tǒng)。

報(bào)道稱，這款M5芯片MacBook Pro已接近發(fā)布階段，而配備M5 Pro和M5 Max芯片的14英寸與16英寸MacBook Pro預(yù)計(jì)將在2026年初亮相，預(yù)裝macOS 26.3系統(tǒng)。經(jīng)過(guò)測(cè)試后，macOS 26.3預(yù)計(jì)將于明年一月對(duì)外發(fā)布。

這一分批發(fā)布策略并非首次。2020年11月，蘋(píng)果更新了13寸MacBook Pro，并首次搭載M1芯片，但14英寸和16英寸的M1 Pro和M1 Max型號(hào)則直到2021年10月才發(fā)布。類似地，2022年6月，13英寸MacBook Pro升級(jí)為M2芯片，而更大的M2 Pro和M2 Max機(jī)型則在2023年1月才面世。此后，蘋(píng)果取消13英寸MacBook Pro，2023和2024年的14英寸和16英寸MacBook Pro均實(shí)現(xiàn)了M3/M4系列芯片的同步發(fā)布。

不過(guò)，最近美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)（FCC）僅出現(xiàn)了一款未發(fā)布的MacBook Pro的相關(guān)文件，這進(jìn)一步暗示蘋(píng)果有可能近期先發(fā)布基礎(chǔ)款14英寸M5芯片MacBook Pro，高端機(jī)型將在明年初跟進(jìn)。

實(shí)際上，這種分步發(fā)布方式也解釋了此前傳聞在2025年底至2026年初的發(fā)布時(shí)間搖擺不定。最終的安排很可能是兩者兼顧。

除MacBook Pro外，今年還預(yù)計(jì)有iPad Pro和Vision Pro等設(shè)備也將換搭M5芯片。目前尚不清楚蘋(píng)果是否會(huì)為這些新品舉辦發(fā)布會(huì)，或以新聞稿和短視頻形式公開(kāi)。

關(guān)于芯片性能，早前泄露的下一代iPad Pro開(kāi)箱視頻顯示，M5芯片在多核CPU性能上較M4芯片提升12%，圖形性能提升高達(dá)36%。該芯片仍采用9核CPU，并使用臺(tái)積電第三代3納米工藝制造。

對(duì)于未來(lái)的MacBook Pro，兩代之后的機(jī)型可能會(huì)迎來(lái)更大變化，包括傳聞中的OLED顯示屏、觸摸功能、更纖薄設(shè)計(jì)、內(nèi)置蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接，以及采用臺(tái)積電2納米工藝制造的M6芯片，實(shí)現(xiàn)更顯著的性能提升。

新款MacBook Air、iMac、Mac mini和Mac Studio預(yù)計(jì)要到明年才會(huì)發(fā)布，報(bào)道沒(méi)有提及Mac Pro臺(tái)式機(jī)的相關(guān)消息。