在國內眾多廠商中，榮耀手機這幾年的轉變幅度真的很大，無論是從華為脫離出來，還是定位方面的變化，都很大。

加上CEO方面的一些變化，這些都讓用戶對品牌本身進行了重新了解，加上硬件方面的一些轉變，品牌也逐漸產生了改變。

而隨著時間的推移，榮耀Magic8系列已經全系列入網，并且新機的各方面細節(jié)參數(shù)都已經很清晰了。

重點是此前就有消息稱會下個月進行發(fā)布，加上官方還透露了跑分數(shù)據(jù)，結合一些博主透露的信息，期待值可謂是拉滿了。

首先來說，新機的核心配置非常的激進，榮耀Magic8系列搭載高通最新推出的第五代驍龍8至尊版芯片。

這款芯片基于臺積電第三代3nm制程工藝打造，CPU延續(xù)“2+6”全大核設計，GPU方面升級為新一代Adreno GPU，頻率達到1.2GHz，圖形性能大幅提升。

榮耀官方曬出的安兔兔跑分成績顯示，Magic8系列突破416萬分，超越搭載天璣9500的vivo X300 Pro（412萬分），成為手機行業(yè)跑分歷史第一。

再加上LPDDR5X和USF4.0的組合，以及支持12GB+256GB存儲組合起步，對于消費者來說，日常使用下的壓力會很小。

而通信能力是榮耀Magic8系列的一大亮點，根據(jù)入網信息，系列中的中杯和大杯都有北斗衛(wèi)星短信版本。

這意味著即使在沒有地面網絡信號的極端環(huán)境下，用戶也能通過北斗衛(wèi)星系統(tǒng)發(fā)送短報文，與外界保持聯(lián)系。

充電速度方面也很清晰，中杯支持90W有線充，大杯支持120W有線充，成為母系充電功率最高的機型。

此外，榮耀Magic8內置7000mAh，Pro將內置7200mAh的大容量電池，支持90W有線和80W無線快充組合，輕松滿足用戶一天一充的需求。

除了性能與跑分之外，此前的市場中還爆料了新機外觀設計，榮耀Magic8系列正面配備一塊大R角打孔直屏，中框升級為直角設計，右側配有專門的拍照鍵。

手機背面采用圓形相機模組，下方印有榮耀Logo，系列提供黑、白、金、青四種配色可選，滿足顏值黨需求。

而屏幕方面的表現(xiàn)也很強，比如支持1.5K分辨率設計，支持120Hz刷新率、高頻護眼PWM調光技術。

不出意外，新機會標配超聲波指紋解鎖特性，相比于此前所使用的短焦指紋解鎖，體驗上要有著更好的表現(xiàn)。

影像方面，榮耀Magic8 Pro將帶來顯著升級，新機后置相機模組采用三攝設計，包括5000萬像素主攝（1/1.3英寸傳感器）、5000萬像素超廣角鏡頭和2億像素潛望長焦鏡頭。

其中2億像素大底潛望式長焦鏡頭采用三星HP9傳感器，支持像素四合一甚至十六合一技術，配合四棱鏡折疊光路，能實現(xiàn)原生10倍光學變焦和200倍混合變焦。

關鍵此前就有消息稱這代大杯硬件堆料不錯，2億影像、百瓦大電池、馬達、揚聲器都在水平線之上。

還將落地AiMAGE影像技術品牌，通過端云協(xié)同的AI KERNEL與AI生態(tài)系統(tǒng)，進一步提升影像表現(xiàn)。

還有就是榮耀CEO李健官宣并將榮耀Magic8系列定位為“最強自進化AI原生手機”，該系列通過AI“原生”的產品理念，實現(xiàn)硬件性能、系統(tǒng)交互、應用生態(tài)三大領域的全面自進化。

據(jù)悉，新機將搭載基于Android 16深度定制的MagicOS 10系統(tǒng)，帶來YOYO個人知識庫、跨設備協(xié)同、AI反詐引擎等智能功能。

這一系統(tǒng)甚至支持與iPhone、Windows、鴻蒙設備高速互傳，首次實現(xiàn)與鴻蒙系統(tǒng)的換機克隆功能，數(shù)據(jù)遷移效率提升3倍。

此外，新機預計將于2025年10月正式發(fā)布，目前相應機型已開啟預約，看來官方對新機的信心還是很足的。

總而言之，榮耀Magic8系列不僅代表了榮耀在高端市場的進一步探索，也體現(xiàn)了整個手機行業(yè)在性能、通信和AI體驗方面的競爭方向。

所以問題來了，大家對新機有什么期待嗎？一起來說說看吧。