這次中芯國(guó)際的動(dòng)作，讓整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的天平悄悄發(fā)生了一些變化。

它用75億美元的巨資，布局未來(lái)的成熟工藝，開啟了更大的擴(kuò)張計(jì)劃，將產(chǎn)能推升到150萬(wàn)片/月的水平。

這個(gè)數(shù)字看似龐大，背后折射出的是中芯國(guó)際對(duì)舊有市場(chǎng)的深耕和新興市場(chǎng)的全面布局。

特別是對(duì)于汽車芯片和工業(yè)控制類芯片的重視，代表了其在傳統(tǒng)成熟制程領(lǐng)域的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)逐漸轉(zhuǎn)化成越來(lái)越強(qiáng)的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。

緊接著，技術(shù)層面發(fā)生了令人振奮的突破。

中芯國(guó)際公開確認(rèn)其第二代FinFET工藝已成功通過(guò)客戶驗(yàn)證，雖然規(guī)模量產(chǎn)仍在起步階段，良率還不及業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的臺(tái)積電，但這意味著中國(guó)的芯片企業(yè)在先進(jìn)制程上開始穩(wěn)步突破，邁出了關(guān)鍵一步。

從依賴成熟制程向追逐先進(jìn)工藝的節(jié)奏，似乎變得更加清晰。

而且，他們開始小規(guī)模量產(chǎn)國(guó)產(chǎn)AI終端芯片，這對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體自主創(chuàng)新的重要性不言而喻。

更值得注意的是，客戶結(jié)構(gòu)的變化直觀反映中芯國(guó)際在“走出去”。

前五大客戶占比由去年的45%縮減到今年的32%，表明其全球化布局取得明顯成效。

不僅有歐洲汽車芯片巨頭博世的加入，也獲得了日本設(shè)計(jì)公司的青睞。

這說(shuō)明中芯的客戶來(lái)源更為多元，不再過(guò)度依賴某一兩個(gè)大客戶，從而降低了市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。

與此同時(shí)，競(jìng)爭(zhēng)格局正在悄然發(fā)生變化。

中芯國(guó)際的市場(chǎng)份額升至11.3%，只略低于三星（12.8%），在一定程度上已開始蠶食三星的市場(chǎng)空間。

特別是如果剔除三星內(nèi)部自用訂單，中芯國(guó)際居然反超了一些市場(chǎng)份額。

這給原本在“第一梯隊(duì)”中的三星帶來(lái)了壓力，它們多年以來(lái)“吃算法”占據(jù)著市場(chǎng)的一部分空間，而中芯國(guó)際用低成本、不斷擴(kuò)張的成熟制程積聚力量。

與臺(tái)積電的差距，則逐漸變得不那么顯著。

雖然臺(tái)積電量產(chǎn)的2nm芯片還遙遙領(lǐng)先，中芯國(guó)際還在14nm和7nm徘徊，但以成熟工藝為核心的成本優(yōu)勢(shì)逐漸浮現(xiàn)。

臺(tái)積電的利潤(rùn)率高達(dá)45.7%，而中芯只有8.8%，這是技術(shù)成熟帶來(lái)的差異。

但這也意味著，中芯國(guó)際通過(guò)規(guī)模效應(yīng)和成本控制，逐步彌補(bǔ)技術(shù)上的差距。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，“價(jià)格戰(zhàn)”與“技術(shù)戰(zhàn)”的博弈正式拉開帷幕。

行業(yè)的未來(lái)走向，也逐漸清晰。

受美國(guó)不斷升級(jí)的限制政策影響，中芯國(guó)際不得不加快國(guó)產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)、自主設(shè)備的驗(yàn)證，上海微電子的光刻機(jī)驗(yàn)證已顯成效。

中芯并沒(méi)有放棄技術(shù)自主，而是在多線作戰(zhàn)中謀求突破。

這或許會(huì)迎來(lái)一段時(shí)間的“折騰期”，但要想拉大與臺(tái)積電的差距，依賴自主設(shè)備絕對(duì)是未來(lái)唯一出路。

而且，全球市場(chǎng)對(duì)成熟芯片的需求，預(yù)計(jì)會(huì)持續(xù)至2026年。

Counterpoint等研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，成熟工藝芯片去年供不應(yīng)求的局面還會(huì)延續(xù)。

這個(gè)時(shí)間窗口，中芯國(guó)際捉住了，它可以用規(guī)模、價(jià)格優(yōu)勢(shì)占領(lǐng)更多市場(chǎng)份額，緩解短期內(nèi)在先進(jìn)制程上的差距。

這其實(shí)也驗(yàn)證了一個(gè)疑問(wèn)：在全球微芯片荒越來(lái)越嚴(yán)重的情況下，誰(shuí)能快、誰(shuí)能穩(wěn)，贏面就越大。

到這里，中芯國(guó)際既有難題，也有潛力。

技術(shù)上的“卡脖子”和設(shè)備自主化，是當(dāng)前最大的瓶頸，但他們?cè)诋a(chǎn)能擴(kuò)張、客戶多元化、部分先進(jìn)技術(shù)突破中取得的成績(jī)，已令行業(yè)不得不重視他們的崛起。

未來(lái)2-3年，半導(dǎo)體版圖或許會(huì)出現(xiàn)“第一名仍然是臺(tái)積電，但中芯國(guó)際和三星爭(zhēng)奪第二”的新格局。

如果讓你猜，能不能在這場(chǎng)“芯片拼搏”中，真正見到中國(guó)自主芯片企業(yè)的全面崛起？

答案還得看中芯國(guó)際能不能真正突破那幾道“技術(shù)門檻”。

連設(shè)備都還在“跑龍?zhí)住保街幦杂泻芏嗖淮_定性——這就是所有行業(yè)玩家的心聲。

最后，留下這個(gè)思考：這場(chǎng)“誰(shuí)能笑到最后”的角逐，到底是真正靠技術(shù)，還是靠?jī)r(jià)格和產(chǎn)能？

依賴拼規(guī)模、價(jià)格對(duì)抗是否能長(zhǎng)久？

或許，未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)，和現(xiàn)在的這個(gè)“短兵相接”才剛剛開始。