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來源 ： 內(nèi)容編譯自 01ne t 。

安靠科技公司（Amkor Technology）今日與美國(guó)政府共同宣布，將在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)一座全新的、最先進(jìn)的外包半導(dǎo)體先進(jìn)封裝與測(cè)試園區(qū)，并計(jì)劃大幅擴(kuò)大投資規(guī)模。

此次擴(kuò)建投資包括新增潔凈室空間和第二座新建封測(cè)工廠，使項(xiàng)目總投資額增加超過50億美元，達(dá)到總計(jì)70億美元，分兩期實(shí)施。奠基儀式匯聚了政府官員、業(yè)界領(lǐng)袖及社區(qū)代表，共同慶祝這一重要里程碑。安靠的投資將支持強(qiáng)化美國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)力的國(guó)家戰(zhàn)略，并成為美國(guó)首座大規(guī)模先進(jìn)封裝生產(chǎn)基地。

項(xiàng)目全部完工后，園區(qū)將擁有超過75萬(wàn)平方英尺的潔凈室空間，并創(chuàng)造多達(dá)3000個(gè)高質(zhì)量崗位。首座生產(chǎn)廠房預(yù)計(jì)于2027年年中完工，2028年初投產(chǎn)。這些新建設(shè)施將成為美國(guó)先進(jìn)封裝能力的基石，服務(wù)包括蘋果（Apple）與英偉達(dá)（NVIDIA）在內(nèi)的核心客戶。安靠的擴(kuò)建項(xiàng)目獲得了特朗普政府的“美國(guó)芯片法案（CHIPS for America Program）”、先進(jìn)制造業(yè)投資稅收抵免政策，以及州與地方政府的支持。

安靠科技總裁兼首席執(zhí)行官Giel Rutten表示：“此次奠基是安靠在長(zhǎng)期增長(zhǎng)與創(chuàng)新戰(zhàn)略上的大膽一步。我們正在建設(shè)一座能夠滿足客戶最先進(jìn)需求的工廠，它將推動(dòng)美國(guó)半導(dǎo)體制造的未來。亞利桑那州兼具人才、基礎(chǔ)設(shè)施與產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì)，我們?yōu)槟茉诖嗽械阶院??！?/p>

新園區(qū)選址于亞利桑那州高科技產(chǎn)業(yè)帶的核心位置，將成為全美最先進(jìn)的外包半導(dǎo)體封裝與測(cè)試基地。園區(qū)將引入智能工廠技術(shù)與可擴(kuò)展生產(chǎn)線，以滿足人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）、移動(dòng)通信與汽車電子等市場(chǎng)快速變化的需求。該園區(qū)將專注于先進(jìn)封裝與測(cè)試技術(shù)，并與臺(tái)積電（TSMC）的前端晶圓制造實(shí)現(xiàn)互補(bǔ)，構(gòu)建完整的本土半導(dǎo)體制造體系。

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)Howard Lutnick表示：“特朗普總統(tǒng)的領(lǐng)導(dǎo)正在讓半導(dǎo)體制造的所有環(huán)節(jié)回歸美國(guó)。我們與安靠的合作將首次把大規(guī)模先進(jìn)封裝能力帶到美國(guó)，支持我國(guó)AI產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位與創(chuàng)新能力?！?/p>

蘋果公司首席運(yùn)營(yíng)官Sabih Khan表示：“蘋果很高興能引領(lǐng)美國(guó)端到端硅供應(yīng)鏈的建設(shè)。僅今年，美國(guó)各地的工廠就將為蘋果生產(chǎn)190億顆芯片，而安靠的新廠將負(fù)責(zé)封裝和測(cè)試臺(tái)積電亞利桑那工廠生產(chǎn)的Apple Silicon芯片。我們通過‘蘋果美國(guó)制造計(jì)劃’投資安靠，這一計(jì)劃是我們6000億美元在美投資承諾的重要組成部分，旨在創(chuàng)造就業(yè)并加速創(chuàng)新。”

英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛表示：“人工智能點(diǎn)燃了新的工業(yè)革命，也帶來了美國(guó)再工業(yè)化的機(jī)遇。安靠在亞利桑那的新工廠是將這種能力帶回本土的里程碑。我們正在共同重建供應(yīng)鏈——把AI技術(shù)棧從能源轉(zhuǎn)化為智能的全過程帶回美國(guó)，鞏固美國(guó)在AI世紀(jì)的領(lǐng)導(dǎo)地位?！?/p>

臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)與服務(wù)副總裁何俊表示：“安靠新廠的奠基，證明當(dāng)業(yè)界領(lǐng)袖擁有共同愿景并攜手合作時(shí)，可以在美國(guó)本土構(gòu)建有韌性的端到端供應(yīng)鏈。我們?cè)趤喞Ｄ堑暮献鲗榭蛻籼峁└咝У囊惑w化本地生態(tài)系統(tǒng)，助力定義未來的半導(dǎo)體制造。”

https://www.01net.it/amkor-technology-breaks-ground-on-new-semiconductor-advanced-packaging-and-test-campus-in-arizona-expands-investment-to-7-billion/

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